公开(公告)号：CN101562286B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910003128.2

申请日：2009-01-06

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 罗伯特·W·布朗 ,  托德·M·哈兰 ,  凯文·E·约克 ,  特伦斯·F·李托

IPC: H01R12/00 ,  H01R12/52 ,  H01R13/502 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/7047 ,  H05K1/141 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开一种电连接器组件，其包括第一、第二电路板、与前述第一、第二电路板电性连接的两组端子模组、以及安装于第一、第二电路板间的中间模组，中间模组包括一设有收容腔以收容端子模组的连接件。所述中间模组包括一设有收容空间的加强件，连接件收容于前述加强件的收容空间中，加强件设有固持部，固持部与第一、第二电路板配合以稳定第一、第二电路板的位置。中间模组的加强件将连接件收容于其设有的收容空间中，且加强件还设有固持部与第一、第二电路板相连接，以有效的稳定第一、第二电路板的位置。

公开(公告)号：CN101692441B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200910038769.1

申请日：2009-04-16

Applicant: 旭丽电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 蔡佳锡 ,  曾正德 ,  陈子淦 ,  林依婷

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/495 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明一种印刷电路板封装结构，其包括基板和框架，所述框架设于基板上方，其与基板之间形成一收容空间，若干个电子元件安装于基板上，且分布于收容空间中。在本发明中，通过增设框架，使得基板中形成收容空间，用于收纳各种电子元件，框架的保护，使得电子元件可以很好地固定于基板上，也有效地避免了因安装或使用过程中的不慎而造成电子元件的松脱，同时，还可预防在两次回焊过程中，锡膏对电子元件的污染，并增加了承靠面积，制造工艺简单，节约了制作成本。本发明还提供了柔性电路板与软硬结合板作为基板的印刷电路板的封装方法，直接将电子元件固定于基板上，不仅降低了封装结构的厚度，且结构简单。

公开(公告)号：CN101228667B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200680026533.0

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井户本祐一 ,  奥田泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。

公开(公告)号：CN102227959A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980147686.4

申请日：2009-11-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 配线板(10)，包括：绝缘基板(11)、具有配线层(124、125)的配线基板(12a、12b)、以及绝缘层(311、313)。绝缘层(311、313)具有导通孔(331、333)，该导通孔中形成有通过镀层而成的导体(341、343)。绝缘基板(11)和配线基板(12a、12b)水平地配置。绝缘层(311、313)以覆盖所述绝缘基板(11)和所述配线基板(12a、12b)之间的交界部(R1)的方式进行配置，并从绝缘基板(11)连续地延伸设置到配线基板(12a、12b)。在交界部(R1)上填充有构成绝缘层(311、313)的树脂(21a～21c)。导体(341、343)和配线层(124、125)互相电连接。

公开(公告)号：CN102123904A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980132641.X

申请日：2009-07-15

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 金镕喆 ,  李昌焕

IPC: B62D6/10

CPC classification number: B62D15/0215 ,  B62D6/10 ,  G01D5/04 ,  G01D5/145 ,  G01L5/221 ,  H05K3/301 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明公开一种用于转向的多功能感测装置。所述用于转向的多功能感测装置的特征在于，第一印刷电路板的突起被插入第二印刷电路板的通孔并与所述通孔连结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。此外，用于包围和支撑第一印刷电路板的边缘部分的支撑件与第二印刷电路板联结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。由此，防止第一印刷电路板与第二印刷电路板分离，并且防止连接第一印刷电路板和第二印刷电路板焊接部分破裂裂，从而提高产品的可靠性。

公开(公告)号：CN101204125B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN1969448B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200580019718.4

申请日：2005-06-02

Applicant: 株式会社安川电机

Inventor： 冈山秀治 ,  矶本健二 ,  野原修平 ,  小俣敏雄

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电动机控制装置，其可以免除功率半导体元件在基板上的定位作业，提高组装效率。具体而言，在与散热器(1)紧密贴合的功率半导体元件(3)安装于第1基板(4)上所构成的电动机控制装置中，在散热器(1)与基板(4)之间，夹着内部具有由孔构成的功率半导体元件(3)的配合部(2e)的定位件(2)，将功率半导体元件(3)定位安装在定位件(2)内。而且，孔的周壁隔断功率半导体元件(3)侧部突出的端子与散热器(1)之间的空间。

公开(公告)号：CN101523597B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200780038264.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  富士电机系统株式会社

Inventor： 青木一雄 ,  鹤冈纯司 ,  安井诚二 ,  蒲田靖 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01L23/24 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明能够使在上下方向配设成对的基板并将填充材料填充在下侧基板的周围而成的电子电路装置小型且廉价，并且关于上侧基板的耐振动性，使其耐振动性较高、可靠性较高。该电子电路装置具备：形成有主电路的下侧基板(5)；形成有对主电路进行驱动控制的驱动控制电路的上侧基板(6)；以及在周边部的外面具有主电路以及驱动控制电路的外部导出端子(9)并在比周边部靠内侧的位置具有基板收纳空间的树脂外壳(3)，是上侧基板(6)位于下侧基板(5)的上方的配置，用填充材料填充下侧基板(5)的上方空间而成。为构成该电子电路装置而将填充材料设为树脂并具备利用处于硬化状态的树脂被定位固定在比下侧基板靠上方的位置的支撑体(2)，用此支撑体(2)来固定支撑上侧基板(6)。

公开(公告)号：CN101339304B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810126064.0

申请日：2008-07-02

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  李炳俊

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/0083 ,  G02F1/13452 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2018

Abstract: 一种液晶显示器，包括：具有耦合沟槽的框架；与所述框架相邻的光学片；以及位于所述光学片的一侧的柔性印刷电路，其中，在所述耦合沟槽处将所述柔性印刷电路耦合至所述框架。一种液晶显示器的制造方法包括：提供具有耦合沟槽的框架；提供与所述框架相邻的光学片；以及在所述光学片的一侧提供柔性印刷电路，并在所述耦合沟槽处将所述柔性印刷电路耦合至所述框架。

公开(公告)号：CN101702955A

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200880013821.1

申请日：2008-04-28

Applicant: 法雷奥热系统公司

Inventor： 坦·D·海恩

IPC: H01R13/641 ,  H01R13/24

CPC classification number: H01R13/641 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2428 ,  H01R2201/20 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明涉及安装在机动车结构构件上的电子装置。该电子装置包括通过柔性连接器(3)电连接在一起的至少两个电子部件(1，2)。柔性连接器包括多个导电片(4)，且片的端部(7、8)抵靠每个电子部件(1、2)的各个连接垫(16、17)保持接触。电子装置设置有用于控制柔性连接器(3)的压缩状态的器件。