반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치
    11.
    发明授权
    반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치 有权
    半导体电镀用晶片支架辅助装置

    公开(公告)号:KR101286254B1

    公开(公告)日:2013-07-15

    申请号:KR1020110075575

    申请日:2011-07-29

    Abstract: 본 발명은 반도체 전기 도금용 장치에 보조적인 웨이퍼 홀더 장치를 거치하여 웨이퍼(기판)를 고정해주는 장치에 관한 것으로, 웨이퍼(기판)를 고정하고, 웨이퍼(기판) 크기에 따라 상이한 길이를 가지며, 웨이퍼(기판) 크기에 따라 교체 장착 하는 금속 전극, 웨이퍼(기판)와 결합하는 웨이퍼(기판) 거치 홈 및 웨이퍼(기판) 거치 홈과 이어져 금속 전극 폭에 대응되게 생성된 전극 거치 홈을 포함하는 홀더 기판, 전극 거치 홈에 위치하고, 금속 전극과 홀더 기판을 결합하는 전극 결합 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
    나아가, 웨이퍼(기판)를 고정하는 전극은 전극 팁을 더 포함하고 있는데, 전극 팁은 전극 끝 부분에 위치하며, 집게 또는 클립 형태로 이루어져 있고, 하방으로 절곡되어 웨이퍼(기판)를 압박하여 고정해준다.
    또한, 금속 전극은 전극 결합 부재의 지름과 대응되는 폭을 가지고 수평 또는 수직의 길이 방향으로 장공을 포함하거나, 전극 팁이 구성되어 있는 전극 측면에 전극 팁을 수용하는 팁 수용 홈을 포함함으로써 전극의 길이를 조절하여 웨이퍼(기판)를 고정하면서 웨이퍼(기판)와 접촉한다.

    전류 매칭 구조의 다중접합 태양전지
    12.
    发明公开
    전류 매칭 구조의 다중접합 태양전지 有权
    具有电流匹配结构的多功能太阳能电池

    公开(公告)号:KR1020130057647A

    公开(公告)日:2013-06-03

    申请号:KR1020110123500

    申请日:2011-11-24

    CPC classification number: Y02E10/50 H01L31/043

    Abstract: PURPOSE: A multi-junction solar cell having an electric current matching structure is provided to increase the generation of current by using cells and apertures. CONSTITUTION: A second solar cell(103) is formed on a substrate. A first solar cell(105) is formed on the second solar cell. An aperture part(201) sends sunlight to the second solar cell. The aperture part is formed in a part of the first solar cell. The aperture part penetrates from the first solar cell to the second solar cell. [Reference numerals] (AA) Sunlight

    Abstract translation: 目的:提供具有电流匹配结构的多结太阳能电池,以通过使用电池和孔来增加电流的产生。 构成:在基板上形成第二太阳能电池(103)。 在第二太阳能电池上形成第一太阳能电池(105)。 孔部(201)将太阳光发送到第二太阳能电池。 开口部形成在第一太阳能电池的一部分中。 开口部分从第一太阳能电池穿透到第二太阳能电池。 (附图标记)(AA)阳光

    전도성 기판을 갖는 플렉시블 태양전지의 제조방법 및 그에 의해 제조된 플렉시블 태양전지 그리고 이를 이용한 플렉시블 태양전지 모듈

    公开(公告)号:KR101796006B1

    公开(公告)日:2017-11-10

    申请号:KR1020160036148

    申请日:2016-03-25

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 본발명은플렉시블태양전지의제조방법및 그에의해제조된플렉시블태양전지에관한것으로서, 벌크기판상부에반도체층을형성하는제1단계와, 상기반도체층상부에후면전극을형성하는제2단계와, 상기후면전극상부에홀패턴이구비된플렉시블기판을형성시키는제3단계와, 상기벌크기판을제거하는제4단계와, 상기반도체층하부에전면전극을형성하는제5단계와, 상기홀패턴내부에전도성재료를충진시키는제6단계및 상기전도성재료가홀패턴에충진된플렉시블기판전면에금속백시트를형성하는제7단계를포함하여이루어지는것을특징으로하는전도성기판을갖는플렉시블태양전지의제조방법및 그에의해제조된플렉시블태양전지그리고이를이용한플렉시블태양전지모듈을기술적요지로한다. 이에의해본 발명은홀패턴이구비된플렉시블기판을사용하고, 상기홀패턴에전도성재료를충진하여사용함으로써, 플라스틱재료의유연성과전도성재료의전도성을융합시킨전도성을갖는플렉시블기판을적용하여, 기존플렉시블기판사용시문제되는전기적및 열적특성을향상시켜태양전지의성능을개선시키고, 이러한홀패턴이구비된플렉시블기판을사용한플렉시블태양전지는직렬로연결하여모듈형태로사용할시에후면전극연결문제를해결하고, 무게를획기적으로줄일수 있는초경량플렉시블태양전지또는초경량플렉시블태양전지모듈을제공할수 있는이점이있다.

    플렉시블 태양전지 모듈의 제조방법 및 그에 의해 제조된 플렉시블 태양전지 모듈

    公开(公告)号:KR101775977B1

    公开(公告)日:2017-09-20

    申请号:KR1020160038667

    申请日:2016-03-30

    Abstract: 본발명은플렉시블태양전지모듈의제조방법및 이에의해제조된플렉시블태양전지모듈에관한것으로서, 벌크기판상부에반도체층을형성하는제1단계와, 상기반도체층상부에후면전극층을형성하는제2단계와, 상기후면전극층상부에전도성플렉시블기판을형성시키는제3단계와, 상기벌크기판을제거하여상기의전도성플렉시블기판, 후면전극층및 반도체층으로이루어진반도체셀을분리하고, 상기반도체셀을임시기판상에상기전도성플렉시블기판이접하도록형성하는제4단계와, 상기임시기판상에형성된상기반도체층상부의일부영역에전면전극및 반사방지막을형성하고, 에칭공정을이용하여복수개의태양전지셀을제조하는제5단계와, 이송수단을이용하여상기복수개의태양전지셀을상기임시기판으로부터분리하는제6단계와, 후면전극회로가인쇄된밀봉재필름또는후면전극회로가인쇄된백시트필름상에상기복수개의태양전지셀의후면(전도성플렉시블기판측)을부착하는제7단계와, 전면전극회로가인쇄된밀봉재필름, 또는 (전면전극회로가인쇄되지않은) 전면밀봉재필름을상기복수개의태양전지셀의전면(전면전극측)에부착하여플렉시블태양전지모듈구조체를형성하는제8단계및 상기후면전극회로가인쇄된백시트필름을사용한경우에는상기플렉시블태양전지모듈구조체상부에전면시트필름을위치시키고, (상기후면전극회로가인쇄된백시트필름을사용하지않고) 상기후면전극회로가인쇄된밀봉재필름을사용하는경우에는상기플렉시블태양전지모듈구조체상하부에각각전면시트필름및 백시트필름을위치시킨후, 라미네이팅공정을수행하여플렉시블태양전지모듈을형성하는제9단계를포함하여이루어지는것을특징으로하는플렉시블태양전지모듈의제조방법및 이에의해제조된플렉시블태양전지모듈을기술적요지로한다. 이에의해본 발명은전도성플렉시블기판을적용하여기존의플렉시블태양전지셀에서의전기적및 열적특성을개선시키고, 전극연결구조를개선하며, 특히전극회로가인쇄된필름을이용하여라미네이팅공정을적용함으로써, 금속전극선본딩공정이배제되고태양전지셀의직렬및 병렬연결구조가단순화되어플렉시블태양전지모듈의제조가용이한이점이있다.

    반도체 기판 상에 성장된 에피박막의 갈라짐 회피 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
    17.
    发明授权
    반도체 기판 상에 성장된 에피박막의 갈라짐 회피 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 有权
    从而避免半导体衬底上生长的外延膜的裂纹的方法及其制造方法

    公开(公告)号:KR101594171B1

    公开(公告)日:2016-02-16

    申请号:KR1020140072820

    申请日:2014-06-16

    Abstract: 본발명은반도체기판상에이종반도체를에피성장함에있어서, 반도체기판상에미리패턴을형성하여에피박막의갈라짐배열이이 패턴에의해제어되도록하는것으로서, 반도체기판상에이종물질의에피박막을형성하고, 상기에피박막의갈라짐(crack)을회피하기위한방법에있어서, 상기반도체기판상에상기에피박막의갈라짐배열(crack array)을결정짓는패턴을형성하는것을특징으로하는반도체기판상에성장된에피박막의갈라짐회피방법을기술적요지로한다. 이에의해본 발명은반도체기판상에미리패턴을형성하여에피박막의갈라짐배열이이 패턴에의해제어되도록하여, 실제로소자로동작하는부분에서는갈라짐에의한영향으로부터회피할수 있도록하거나줄일수 있도록하여소자의특성을향상시키는이점이있다.

    반도체 기판 상에 성장된 에피박막의 갈라짐 회피 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
    18.
    发明公开
    반도체 기판 상에 성장된 에피박막의 갈라짐 회피 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 有权
    用于避免在半导体衬底上形成EPI膜的裂纹的方法及其半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:KR1020150144393A

    公开(公告)日:2015-12-28

    申请号:KR1020140072820

    申请日:2014-06-16

    CPC classification number: H01L21/2003 H01L21/02639

    Abstract: 본발명은반도체기판상에이종반도체를에피성장함에있어서, 반도체기판상에미리패턴을형성하여에피박막의갈라짐배열이이 패턴에의해제어되도록하는것으로서, 반도체기판상에이종물질의에피박막을형성하고, 상기에피박막의갈라짐(crack)을회피하기위한방법에있어서, 상기반도체기판상에상기에피박막의갈라짐배열(crack array)을결정짓는패턴을형성하는것을특징으로하는반도체기판상에성장된에피박막의갈라짐회피방법을기술적요지로한다. 이에의해본 발명은반도체기판상에미리패턴을형성하여에피박막의갈라짐배열이이 패턴에의해제어되도록하여, 실제로소자로동작하는부분에서는갈라짐에의한영향으로부터회피할수 있도록하거나줄일수 있도록하여소자의특성을향상시키는이점이있다.

    Abstract translation: 本发明涉及通过在半导体衬底上对不同种类的半导体的外延生长预先在半导体衬底上形成图案,使外延薄膜的裂纹阵列能够通过图案来控制的方法。 根据在半导体衬底上形成异质材料的外延薄膜的方法,并且为了避免外延薄膜的裂纹,本发明的技术特征是形成用于确定外延薄膜的裂纹阵列的图案 半导体衬底。 因此,本发明预先在半导体衬底上形成图案,并且能够通过图案来控制外延薄膜的裂纹阵列。 因此,可以避免或减少作为装置工作的部分中的裂纹的影响,从而提高装置的特性。

    전류 매칭 구조의 다중접합 태양전지
    19.
    发明授权
    전류 매칭 구조의 다중접합 태양전지 有权
    具有电流匹配结构的多功能太阳能电池

    公开(公告)号:KR101357059B1

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:KR1020110123500

    申请日:2011-11-24

    CPC classification number: Y02E10/50

    Abstract: 본 발명은 다중접합 태양전지에서 최상부 태양전지 셀을 제외한 나머지 하부 태양전지 셀에서 전류 부정합을 일으키는 한 개 또는 다수 개 셀에 대해, 한 개 또는 다 수개의 개구(Aperture)를 구비함으로써, 전류 정합을 유도하여 전체 전류 생성을 증가시키고, 전체 다중접합 태양전지 효율을 향상시키는 다중접합 태양전지에 관한 것으로, 기판 상에 형성된 제 2 태양전지 셀, 제 2 태양전지 셀 상에 형성된 제 1 태양 전지 셀 및 제 2 태양전지 셀에 태양광의 입사를 위해 제 1 태양전지 셀의 일 구간에 형성된 개구부를 포함한다. 아울러, 본 발명에 따른 다중접합 태양전지는 기판과 제 2 태양전지 셀 사이에 제 3 내지 제 m 태양전지 셀을 더 포함하며, 제 m 태양전지 셀이 포함될 경우, 개구부는 m-1개로 형성되는 것을 특징으로 한다.

    반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치
    20.
    发明公开
    반도체 전기 도금용 웨이퍼 홀더 보조 장치 有权
    半导体电镀用保持架辅助装置

    公开(公告)号:KR1020130013779A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:KR1020110075575

    申请日:2011-07-29

    Abstract: PURPOSE: An auxiliary device of a wafer holder for semiconductor electroplating is provided to easily perform electroplating on a small or large wafer by using a metal electrode for various wafers. CONSTITUTION: A metal electrode(301) fixes a wafer. The metal electrode has a length which is different according to wafer size. An electrode tip(304) is positioned in the end part of the metal electrode. A holder substrate(302) includes the wafer, a wafer holding groove(302a) and a metal electrode holding groove(302b). An electrode combination member(303) combines the metal electrode with the holder substrate.

    Abstract translation: 目的:提供用于半导体电镀的晶片保持器的辅助装置,通过使用用于各种晶片的金属电极容易地在小或大晶片上进行电镀。 构成:金属电极(301)固定晶片。 金属电极具有根据晶片尺寸不同的长度。 电极头(304)位于金属电极的端部。 保持基板(302)包括晶片,晶片保持槽(302a)和金属电极保持槽(302b)。 电极组合构件(303)将金属电极与保持器基板结合。

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