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公开(公告)号:CN1738513A
公开(公告)日:2006-02-22
申请号:CN200510002065.0
申请日:2005-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板,包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物,其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案,和穿过其中用来层间连接的通孔,和形成在聚合物电容器层合物一面或两面,并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度,借此可将具有不同电容值的电容器,如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中,而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN101880361B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200910160892.0
申请日:2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F230/08 , C08G77/455 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/032 , C08F283/045 , C08F290/065 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L77/10 , C08L79/02 , H05K2201/0141 , Y10S428/901 , Y10T428/1086 , C08F230/08
Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括:液晶热固性低聚物,该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团;以及金属烷氧基化合物,该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。
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公开(公告)号:CN101864151A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN200910261383.7
申请日:2009-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括:复合环氧树脂,其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂;固化剂;固化促进剂;以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
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公开(公告)号:CN100521867C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200510002065.0
申请日:2005-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板,包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物,其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案,和穿过其中用来层间连接的通孔,和形成在聚合物电容器层合物一面或两面,并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度,借此可将具有不同电容值的电容器,如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中,而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。
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公开(公告)号:CN101267709A
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200810008325.9
申请日:2008-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2203/061
Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB),该PCB包括:多层聚合物电容器层,其中层叠有多个聚合物片;一个或多个第一内电极和第二内电极,通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对;多个第一延伸电极和第二延伸电极,分别连接至第一内电极和第二内电极;一个或多个绝缘层,层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上,在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔;多个用于电容器的第一通孔,穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极;以及多个用于电容器的第二通孔,穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极,其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。
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公开(公告)号:CN1856218A
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200610057768.8
申请日:2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言,本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法,其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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公开(公告)号:CN102115597B
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201010211981.6
申请日:2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料,更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料,该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料,用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号:CN102040837B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200910265764.2
申请日:2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及制备用于基板的包含表面改性纳米填料的纳米复合材料的方法。所述制造用于基板的纳米复合材料的方法包括:制备在主链上具有包括由式1表示的化合物的至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有选自由马来酰亚胺基团、纳特酰亚胺基团、邻苯二甲酰亚胺基团、乙炔基团、丙炔基醚基团、苯并环丁烯基团、氰酸酯基团、它们的取代物和它们的衍生物组成的组中的至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物;采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面;将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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公开(公告)号:CN101870764B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200910160893.5
申请日:2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物,其由包括41~80wt%的平均环氧树脂当量为100~200的萘改性环氧树脂和20~59wt%的平均环氧树脂当量为400~800的磷基环氧树脂的复合环氧树脂、相对于复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3~1.5的当量比使用的双酚A固化剂、基于100重量份的复合环氧树脂以0.1~1重量份的量使用的固化促进剂、以及基于100重量份的复合环氧树脂以10~40重量份的量使用的无机填料组成。本发明还提供了应用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号:CN101880361A
公开(公告)日:2010-11-10
申请号:CN200910160892.0
申请日:2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F230/08 , C08G77/455 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/032 , C08F283/045 , C08F290/065 , C08J5/24 , C08J2379/08 , C08L77/10 , C08L79/02 , H05K2201/0141 , Y10S428/901 , Y10T428/1086 , C08F230/08
Abstract: 本发明披露了一种用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板。该组合物包括:液晶热固性低聚物,该热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团;以及金属烷氧基化合物,该金属烷氧基化合物具有可以共价结合于热固性基团的反应基团。
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