公开(公告)号：CN1886034B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610082938.8

申请日：2006-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  金泰庆 ,  徐炳培 ,  吴隆 ,  申熙凡 ,  徐连秀 ,  朴东进

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。

公开(公告)号：CN101420821A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810096106.0

申请日：2008-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳济光 ,  李应硕 ,  柳彰燮

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板可包括：绝缘层；电路图案，形成在绝缘层的上表面和下表面上；以及凸起，穿过绝缘层以使电路图案电连接，其中，凸起与电路图案之间可插入有合金层，该合金层被构造为增大电路图案与凸起之间的接触。

公开(公告)号：CN100463589C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN101325845A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200710306096.4

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  朴俊炯 ,  金起换 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。

公开(公告)号：CN101026103A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079522.5

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  朴东进

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的一个方面的特征在于一种具有凹腔的层叠封装件的制造方法。该方法可以包括：(a)在上基板的一侧中形成第一上基板凹腔；(b)将上半导体芯片安装在上基板的另一侧上；(c)在下基板的一侧中形成下基板凹腔；(d)将下半导体芯片安装在形成于下基板中的下基板凹腔中；以及(e)将上基板堆叠在下基板的上方，使得第一上基板凹腔容纳下半导体芯片的一部分。通过在上、下基板中形成凹腔，以容纳安装于下基板中的半导体芯片，该层叠封装件及其制造方法可以减少封装件的整体厚度。

公开(公告)号：CN1535106A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200310100699.0

申请日：2003-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金應秀 ,  康丈珪 ,  睦智秀 ,  李存台 ,  宋昌奎 ,  宣炳国

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。

公开(公告)号：CN1968577B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200610145418.7

申请日：2006-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  徐连秀 ,  申熙凡 ,  吴隆 ,  徐炳培 ,  金泰庆 ,  朴东进

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。

公开(公告)号：CN1976560B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200610145954.7

申请日：2006-11-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴隆 ,  柳彰燮 ,  朴东进 ,  睦智秀 ,  徐炳培

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。

公开(公告)号：CN101400218B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200810094756.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 李应硕 ,  金永镇 ,  白承铉 ,  崔在鹏 ,  吴怜锡 ,  徐大宇 ,  柳济光 ,  睦智秀 ,  柳彰燮

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

公开(公告)号：CN100586260C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200710095862.7

申请日：2007-04-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申熙凡 ,  朴东进 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  金起焕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1492 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。