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公开(公告)号：CN112272632A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201980037861.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。
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公开(公告)号：CN103515340B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210593909.3
申请日：2012-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H05K1/181 , H05K3/4015 , H05K2201/10295 , H05K2201/10393 , H05K2201/10962 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许外部连接端子的一个端部被入式紧固于所述紧固单元上；和安装在基板的一个表面上的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN103579135A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210455068.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L21/56 , B29C45/26 , B29C45/14
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有在其一个表面上安装的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。
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公开(公告)号：CN103515364A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210591496.5
申请日：2012-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/055 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/12042 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明在此公开了一种电源模块封装，该电源模块封装包括：外部连接端子；基板，在该基板中形成有沿着所述基板的厚度方向贯穿所述基板的紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部被插入式紧固于该紧固单元；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。
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公开(公告)号：CN119314966A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410892581.8
申请日：2024-07-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一引线框架和第二引线框架，彼此相对；以及半导体元件，设置在所述第一引线框架与所述第二引线框架之间，其中，所述半导体元件通过第一接触部分连接到所述第一引线框架，并且通过第二接触部分连接到所述第二引线框架。所述第二引线框架包括朝向所述半导体元件突出的多个突起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112272632B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201980037861.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。
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公开(公告)号：CN113660391A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202011549997.8
申请日：2020-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N5/225 , H04N5/232 , B60R1/00 , B60R16/023
Abstract: 本公开涉及车辆相机系统、处理器实现的车辆相机方法和车辆,车辆相机系统包括环视相机设备以及控制设备，其中，环视相机设备包括前相机、左相机、右相机和后相机，并且配置为响应于控制信号而改变相机中的一个或多个的视场，控制设备配置为响应于操作模式，通过生成控制信号来控制视场。
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公开(公告)号：CN113438427A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110037179.8
申请日：2021-01-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及用于车辆的相机和控制设备，用于车辆的相机包括：成像单元和控制器，其中，成像单元配置为对车辆的外部进行成像；以及控制器配置为响应于车辆的行驶速度高于参考速度而扩大成像单元的感兴趣区域，并且响应于行驶速度低于参考速度而减小成像单元的感兴趣区域。
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公开(公告)号：CN104810333A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410276530.9
申请日：2014-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在此公开一种功率半导体模块。功率半导体模块包括：印制电路板；第一散热器和第二散热器，该第一散热器和第二散热器安装在所述印制电路板上，并且每个散热器的一个表面上设置有端子槽；功率器件，该功率器件安装在第一散热器上且彼此并联连接，并且电连接于至第二散热器；以及第一端子和第二端子，第一端子和第二端子设置有插入到端子槽中的突出部，并设置有用于连接外部端子的连接端子。因此，能够改善功率半导体模块的散热特性，改善与端子连接相关的可靠性问题，例如锡裂或脱层。
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公开(公告)号：CN216351211U
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202121628616.5
申请日：2021-07-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01S13/86 , G01S13/931 , G01S7/02 , B60R11/02 , G03B5/00 , G03B13/34 , G02B7/08 , G03B17/17 , G03B30/00
Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。
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