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公开(公告)号：CN115052710B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202180013121.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置，不需要使加工工作台移动的移动机构且不需要波纹罩等保护罩，且包括：加工工作台(2A)、加工工作台(2B)，对加工对象物(W)加以保持；加工机构(3)，一面使用加工液一面利用旋转工具(30)对加工对象物(W)进行加工；以及移动机构(5)，使加工机构(3)至少分别在水平面上的XY方向上直线移动，相对于至少固定于XY方向上的加工工作台(2A)、加工工作台(2B)而通过移动机构(5)移动的加工机构(3)对加工对象物(W)进行加工。
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公开(公告)号：CN117581335A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280044313.X
申请日：2022-03-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明简化装置结构，减少占据面积，并且使经单片化的加工对象物的收容空间小型化，且包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，将保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W切断而单片化；收容箱5，将通过加工机构4而单片化的密封完毕基板W落下并收容；第二保持机构6，为了将制品P自加工台2A、加工台2B搬送至收容箱5而保持制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及收容箱5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上分别移动。
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公开(公告)号：CN116829308A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180093007.0
申请日：2021-12-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B47/22
Abstract: 本发明缩短对准动作所花费的时间，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，保持设置有对准标记AM的密封完毕基板W并且能够旋转；切断机构4，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断；基准标记M1，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B，且与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的相对位置已知；以及摄像照相机24，拍摄基准标记M1及对准标记AM，使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在一方向移动的同时拍摄对准标记AM，基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1，进行在一方向及与一方向正交的方向的密封完毕基板W与切断机构4的对准。
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公开(公告)号：CN110752176B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201910625588.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
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公开(公告)号：CN116419820A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180075337.7
申请日：2021-11-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 深井元树
IPC: B23Q41/02
Abstract: 本发明提供一种能够实现结构的简单化的搬送机构、切断装置及切断品的制造方法。一种搬送机构，其配置有由第一组吸附喷嘴及第二组吸附喷嘴构成的多个吸附喷嘴，且所述搬送机构包括：第一马达，使所述第一组吸附喷嘴升降；第二马达，使所述第二组吸附喷嘴升降；第三马达，使所述多个吸附喷嘴在与所述多个吸附喷嘴的升降方向相交的平面内旋转；以及升降位置维持机构，能够将所述多个吸附喷嘴中任意吸附喷嘴与所述第一马达及所述第二马达的驱动无关地维持于规定的上升位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108630579B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201810208327.6
申请日：2018-03-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的制造装置及电子零件的制造方法。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
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公开(公告)号：CN119546414A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380052676.2
申请日：2023-07-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够更可靠地排出端材的切断装置。其包括：加工平台，能够沿着直线的移动方向移动；切断机构，对配置于所述加工平台的切断对象物进行切断；接收构件，在较所述加工平台更靠下方处沿着所述移动方向形成，且具有槽部，所述槽部能够接收因利用所述切断机构切断所述切断对象物而产生的端材；移动体，能够沿着所述移动方向移动；以及去除构件，设置于所述移动体，以与所述槽部相接触的方式配置，自所述槽部去除所述端材。
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公开(公告)号：CN117941051A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280059817.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/301
Abstract: 本发明是加工装置100，其自动更换用以保持加工对象物的保持用板，且将密封完毕基板W保持于加工用工作台2A、加工用工作台2B上，使加工用工作台2A、加工用工作台2B移动的同时，通过加工机构4对密封完毕基板W进行加工，所述加工装置100包括：板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，以能够装卸的方式安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24与保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。
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公开(公告)号：CN116868314A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202180093604.3
申请日：2021-12-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明是减少加工装置的占据面积的装置，包括：基板收容部111，收容密封完毕基板W；切断用工作台2A、切断用工作台2B，通过切断机构4加工密封完毕基板W；接收台115，自基板收容部111接收密封完毕基板W；台移动机构117，具有用以使接收台115移动至搬送位置的移动轨道117a；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用工作台2A、切断用工作台2B而保持；以及搬送用移动机构7，具有用以使第一保持机构3在位于搬送位置的接收台115与切断用工作台2A、切断用工作台2B之间移动的传递轴71，传递轴71与移动轨道117a在平面视时相互正交。
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公开(公告)号：CN116745042A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180090166.5
申请日：2021-12-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: B08B3/02
Abstract: 本发明使装置结构简化并且减少占据面积，本发明包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，对保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W进行加工；移载台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自加工台2A、加工台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及移载台5的排列方向延伸且用于使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动。
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