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公开(公告)号：CN109473376A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201810980250.4
申请日：2018-08-27
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。
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公开(公告)号：CN109420979A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810862652.4
申请日：2018-08-01
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B41/06 , B24B7/10 , H01L21/304 , B26D1/12
Abstract: 本发明是一种抑制工件磨削量的不均的加工装置以及加工方法。加工装置是对工件(2)进行加工的加工装置，其包括载置工件(2)的平台(4)、对工件(2)进行磨削的磨削机构(8)、以及对工件(2)的工件厚度方向上的至少工件(2)的一部分的位置进行测定的测定机构(19)，磨削机构(8)具有磨削砂轮(10)，基于由测定机构(19)所测定的测定值，来控制磨削砂轮在工件厚度方向上的位置。
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公开(公告)号：CN104859089B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201510083905.4
申请日：2015-02-09
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。即使在液状树脂中添加有添加剂，也防止添加剂沉淀。在液状树脂保管机构中设置储存添加有荧光体的混合液状树脂的多个筒和连接各筒的连结部。在筒、连结部、设于分送器的储存部和静态混合器中的至少一个上设置搅拌机构来使混合液状树脂流动。使用压缩机来使混合液状树脂经由连结部在各筒之间流动，从而使混合液状树脂中所添加的荧光体和混合液状树脂一起流动。由此，防止荧光体的沉淀。
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公开(公告)号：CN104742293A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410643186.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，使混合液状树脂的供给机构容易移动。树脂成型装置具备：成型模；型腔，设置于成型模，用于收容混合液状树脂；供给机构，用于向型腔供给混合液状树脂；液状树脂保管机构，设置于供给机构，用于保管多种液状树脂；分送器，设置于供给机构，且通过混合多种液状树脂而生成混合液状树脂并向型腔喷出混合液状树脂；和移动机构。移动机构使液状树脂保管机构和分送器成为一体而从待机位置移动至型腔的附近。由此，缩短将多种液状树脂从液状树脂保管机构移送至分送器的距离。因此，能够使供给机构容易移动。
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公开(公告)号：CN117897811A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059433.7
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c)，通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t)，重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时，抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111975114B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010400117.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种吸附板、切断装置以及切断方法。吸附板(10)包括：底座部(15)，具有框部(16)及多个凸肋部(17A、17B)；以及载置部(12)，以重合于多个凸肋部(17A、17B)的方式而配置且形成有多个吸附孔(12H)，多个凸肋部(17A、17B)彼此交叉的部分的一部分朝向基台(21)所配置的一侧突出。
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公开(公告)号：CN109473376B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810980250.4
申请日：2018-08-27
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。
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公开(公告)号：CN109420979B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810862652.4
申请日：2018-08-01
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B41/06 , B24B7/10 , H01L21/304 , B26D1/12
Abstract: 本发明是一种抑制工件磨削量的不均的加工装置以及加工方法。加工装置是对工件(2)进行加工的加工装置，其包括载置工件(2)的平台(4)、对工件(2)进行磨削的磨削机构(8)、以及对工件(2)的工件厚度方向上的至少工件(2)的一部分的位置进行测定的测定机构(19)，磨削机构(8)具有磨削砂轮(10)，基于由测定机构(19)所测定的测定值，来控制磨削砂轮在工件厚度方向上的位置。
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公开(公告)号：CN104742293B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410643186.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，使混合液状树脂的供给机构容易移动。树脂成型装置具备：成型模；型腔，设置于成型模，用于收容混合液状树脂；供给机构，用于向型腔供给混合液状树脂；液状树脂保管机构，设置于供给机构，用于保管多种液状树脂；分送器，设置于供给机构，且通过混合多种液状树脂而生成混合液状树脂并向型腔喷出混合液状树脂；和移动机构。移动机构使液状树脂保管机构和分送器成为一体而从待机位置移动至型腔的附近。由此，缩短将多种液状树脂从液状树脂保管机构移送至分送器的距离。因此，能够使供给机构容易移动。
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公开(公告)号：CN104723497A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410640087.9
申请日：2014-11-13
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型方法。在树脂成型装置中，使树脂运送机构容易移动，并且能够根据产品进行树脂材料的选择及树脂供给机构的选择。树脂成型装置具备：可动下模；成型模，包括可动下模和固定上模；型腔，设置于可动下模上；树脂供给机构，用于向型腔供给原料树脂；树脂保管机构，用于保管树脂材料；树脂运送机构，由树脂供给机构和树脂保管机构一体化而构成；和成型模块，包括成型模且能够彼此装卸。使经一体化而构成的树脂运送机构容易移动。能够选择液状树脂或固体树脂作为树脂材料，并且能够选择单液类型或双液混合类型作为液状树脂。能够在各成型模块中对单个或多个封装前基板进行树脂封装，并且能够增减成型。
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