-
公开(公告)号：CN101765295B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910150148.2
申请日：2009-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0231 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/4602 , H05K2201/09918 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/063 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由于在基板上产生的应力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。线路板具备：导体图案(110)；电子部件(200)，其通过通路孔(201a、202a)与导体图案(110)连接；以及基板，其内部配置有电子部件(200)。并且，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的连接界面相对于通路孔(201a、202a)与导体图案(110)的连接界面倾斜。另外，电子部件(200)具有弯曲面。另外，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的弯曲面连接。另外，电子部件(200)的弯曲面弯曲成相对于导体图案(110)其中央部比两端部突出或者缩入。
-
公开(公告)号：CN101815402A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200910179608.4
申请日：2009-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/8203 , H01L2924/19041
Abstract: 提供一种能够通过简单的结构或简易的方法来抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板的内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)连接。并且，该电子部件的电极的与通路孔(201a)连接的部分的厚度较薄。
-
公开(公告)号：CN101815401A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200910179603.1
申请日：2009-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L2924/19041
Abstract: 提供一种能够保持较高强度并且抑制由热应力等应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)相连接。并且，该电子部件的电极的厚度比导体图案(110)的厚度薄。更优选为电子部件的电极的厚度在导体图案(110)的厚度的1/2以下。
-
公开(公告)号：CN104284511B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104284511A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
-
公开(公告)号：CN103703874A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280034652.6
申请日：2012-05-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/25 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有第一面(F1)、与第一面(F1)相反一侧的第二面(F2)、从第一面(F1)贯通至第二面(F2)的空腔(R10)以及通孔(300a)；以及电子部件(200)，其配置在空腔(R10)。通孔(300a)被导体填充，通孔导体(300b)由从第一面(F1)向第二面(F2)变细的第一导体部以及从第二面(F2)向第一面(F1)变细的第二导体部形成，第一导体部与第二导体部在基板(100)内连接。
-
公开(公告)号：CN101815402B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200910179608.4
申请日：2009-09-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/8203 , H01L2924/19041
Abstract: 提供一种能够通过简单的结构或简易的方法来抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。线路板具备导体图案(110)、具有电极(210)的电子部件以及基板。在此，电子部件被配置在基板的内部。另外，电子部件的电极通过通路孔(201a)与导体图案(110)连接。并且，该电子部件的电极的与通路孔(201a)连接的部分的厚度较薄。
-
公开(公告)号：CN101765295A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910150148.2
申请日：2009-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0231 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/4602 , H05K2201/09918 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/063 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由于在基板上产生的应力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。线路板具备：导体图案(110)；电子部件(200)，其通过通路孔(201a、202a)与导体图案(110)连接；以及基板，其内部配置有电子部件(200)。并且，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的连接界面相对于通路孔(201a、202a)与导体图案(110)的连接界面倾斜。另外，电子部件(200)具有弯曲面。另外，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的弯曲面连接。另外，电子部件(200)的弯曲面弯曲成相对于导体图案(110)其中央部比两端部突出或者缩入。
-
公开(公告)号：CN101658079A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.033 seconds)
