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公开(公告)号：CN1290033A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00131311.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/40 , H01L21/607 , B06B1/00
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基极单元10表面的覆盖膜17上,将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891,一边按压一边施加超声波。通过超声波振动,凸点841压入覆盖膜17内,与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口,故简化了工序。
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公开(公告)号：CN1256613A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层;由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层,用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部,用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层,将聚酰亚胺前体层酰亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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公开(公告)号：CN1299325C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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公开(公告)号：CN1655663A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410101996.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种超声波发生装置，具有：产生超声波振动的超声波发生部；传送所述超声波振动的共振部，其特征在于，所述共振部中具有按压加工对象的平坦表面的按压面，在所述按压面按压所述加工对象的平坦表面时，所述共振部相对于所述加工对象的平坦表面倾斜。
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公开(公告)号：CN1203738C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99126650.1
申请日：1999-11-20
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0011 , H05K3/002 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/1105
Abstract: 低成本、微细布线图、位置精度高、无卷曲、开孔形状自由度和焊接附着面大、焊盘导通可靠性高、导体电路层上能形成似覆盖膜的绝缘层的单通路型或双通路型单面挠性电路板。它含设有焊盘通路用开孔部的聚酰亚胺绝缘层和其上的导体电路层；由在导体电路用金属箔单面上涂聚酰亚胺前体清漆干燥形成聚酰亚胺前体层，用光刻法在聚酰亚胺前体层上设置焊盘通路用开孔部，用去除法将导体电路用金属箔制成图形形成导体电路层，将聚酰亚胺前体层酰亚胺化，形成聚酰亚胺绝缘层制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1545374A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410045620.3
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/0259 , H05K1/0268 , H05K1/0293 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2201/09127 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。
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公开(公告)号：CN1280056A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120132.8
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/2402 , H01L2224/7665 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/002 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47,使半导件器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接,进行加热、挤压,使容纳部57上的粘接层熔融,将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上,之后,将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。
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公开(公告)号：CN1264271A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN99122989.4
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0346 , H05K3/0011 , H05K3/06 , H05K2201/0154 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 双面柔性印刷电路板的制造方法,它包括以下的工序(a)在第1金属层1上形成聚酰亚胺前体层2,(b)在该前体层2上形成第2金属层3,(c)将金属层3制作图案形成第2线路层3a,或(c’)将金属层1制作图案形成第1线路层1a,及(d)将聚酰亚胺前体层2亚胺化,形成聚酰亚胺绝缘层2a。由此制得的双面柔性印刷电路板具有优良的耐热性和尺寸稳定性、层间粘合性以及良好的长期老化特性。不会因酰亚胺化产生的水分而腐蚀金属层。操作性好,制作简易,对贴合部位的精度不需要高要求。
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公开(公告)号：CN1264108A
公开(公告)日：2000-08-23
申请号：CN99122997.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , H05K3/28 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032
Abstract: 在制造配线一体型磁头用悬浮装置时,可一次将构成配线的铜箔构图,且可低成本简便地形成绝缘基底,其工序如下:(a)在弹性材料层1上形成聚酰亚胺前体层2,(b)在聚酰亚胺前体层2上形成配线用金属层3,(c)用除去法将配线用金属层3构图形成配线4,(d)用光刻技术以对应聚酰亚胺绝缘基底层5的形状将聚酰亚胺前体层2构图,(e)将构图的聚酰亚胺前体层2酰亚胺化形成聚酰亚胺绝缘基镀层5,(f)在配线4上形成覆盖层6。
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公开(公告)号：CN100464973C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN00118480.6
申请日：2000-06-28
Applicant: 索尼化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中，交替地层叠了聚酰亚胺膜11～16与铜膜21～26。通过使聚酰亚胺膜11～16的热膨胀系数为2-5ppm/℃，可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数，故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。
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