公开(公告)号：KR101317109B1

公开(公告)日：2013-10-11

申请号：KR1020090115157

申请日：2009-11-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 난바히로미츠

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은, 단시간에 멀티 밸브 내부를 린스액으로 확실하게 씻어내고, 나아가서는 높은 스루풋으로 웨이퍼를 처리하는 것이다.
본 발명의 액처리 방법은, 약액 공급 밸브(11a), 린스액 공급 밸브(12a) 및 배출 밸브(11b)를 갖는 멀티 밸브(10)와, 멀티 밸브(10)를 경유한 약액(C) 및 린스액(R)을 피처리체(W)를 향해 안내하는 세정액 공급관(5)을 통해, 피처리체에 약액 및 린스액을 공급하여 처리한다. 액처리 방법은, 약액 공급 밸브(11a)를 개방 상태로 하여 약액(C)을 피처리체(W)에 공급하는 약액 공급 공정과, 이 약액 공급 공정 후에 행해지고, 린스액 공급 밸브(12a)와 배출 밸브(12b) 모두를 개방 상태로 하여 린스액 공급부로부터 공급되는 린스액(R)의 일부를 피처리체(W)에 공급하며, 이 린스액(R)의 잔부를 멀티 밸브(10) 내에서 배출로(2b)를 향해 흐르게 하는 밸브 린스 공정을 포함하고 있다.

Abstract translation: 本发明在短时间内用冲洗液可靠地清洗多阀的内部，并进一步以高生产量处理晶片。

公开(公告)号：KR1020100138757A

公开(公告)日：2010-12-31

申请号：KR1020100054409

申请日：2010-06-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  난바히로미츠

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device manufacturing method is provided to improve the production efficiency by preventing the defect between a word line and a landing plug electrode. CONSTITUTION: This invention has an advantage of preventing the yield rate deduction by following the methodology as following. An element isolation film defining the active area is formed within a semiconductor substrate. The semiconductor substrate comprises a gate insulating layer on the top. In order to form a gate stack, the exposed portion of the gate insulating layer is etched. A spacer object film having the compressive stress is deposited on the open surface of the gate stack and the semiconductor substrate.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件制造方法，通过防止字线和着陆插头电极之间的缺陷来提高生产效率。 构成：本发明具有以下方法防止产量减免的优点。 在半导体衬底内形成限定有源区的元件隔离膜。 半导体衬底包括顶部的栅极绝缘层。 为了形成栅堆叠，蚀刻栅极绝缘层的露出部分。 具有压应力的间隔物膜沉积在栅极堆叠和半导体衬底的开放表面上。

公开(公告)号：KR1020100066366A

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：KR1020090115157

申请日：2009-11-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 난바히로미츠

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/68792 ,  H01L21/67051

Abstract: PURPOSE: A liquid processing method, a liquid processing device, and a storage medium are provided to thoroughly clean the inside of a multi-valve in a short period with a rinse solution by supplying a rinse solution by opening both the rinse supplying valve and the discharging valve. CONSTITUTION: A chemical solution supplying valve is installed on a chemical solution supplying tube. A rinse solution supplying valve(12a) is installed on a rinse solution supplying tube. A multi-valve(10) comprises a discharging valve(12b) which is installed on a discharging path. A cleaning solution supplying tube(5) supplies a chemical solution and a rinse solution which pass through the multi-valve, to an object. The remainder of the rinse solution flows inside the multi-valve toward the discharging passage.

Abstract translation: 目的：提供液体处理方法，液体处理装置和存储介质，以通过冲洗供应阀和打开清洗供应阀两者来提供冲洗溶液，在短时间内用冲洗溶液彻底清洁多个阀的内部 排放阀。 构成：化学溶液供应阀安装在化学溶液供应管上。 冲洗溶液供应阀（12a）安装在冲洗溶液供应管上。 多阀（10）包括安装在排放路径上的排放阀（12b）。 清洗液供给管（5）将通过多阀的化学溶液和冲洗液供给到物体。 冲洗溶液的其余部分在多个阀内流向排放通道。

公开(公告)号：KR100945768B1

公开(公告)日：2010-03-08

申请号：KR1020087006814

申请日：2007-10-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 난바히로미츠 ,  이토노리히로

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/68728

Abstract: 웨이퍼(W)를 기판 유지부에 의해 회전 가능하게 유지하고, 웨이퍼(W)의 외측을 둘러싸도록 배액컵(51)을 설치한 상태에서, 웨이퍼(W)를 회전시키면서 웨이퍼(W)에 처리액을 공급하여 세정 처리를 행하며, 그 후 마찬가지로 기판을 회전시키면서 웨이퍼(W)에 린스액을 공급하여 린스 처리하는 기판 처리 장치로서, 린스 처리는, 처음에는 웨이퍼(W)의 회전수를 세정 처리시의 회전수로 제어하면서 린스액을 공급하는 공정을 실시시키고, 그 후 웨이퍼(W)의 회전수를 세정 처리시의 회전수로 제어시키거나 린스액의 공급량을 증가시킴으로써 배액컵(51)에서의 린스액의 액면을 상승시키는 공정, 및 웨이퍼(W)의 회전수를 상승시켜 배액컵(51)의 외주벽에 대한 린스액의 도달 위치를 상승시키는 공정을 실시시키도록 제어된다.
웨이퍼, 기판 유지부, 처리액, 원심력, 세정

公开(公告)号：KR1020080028921A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：KR1020087000737

申请日：2007-07-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  가네코사토시 ,  난바히로미츠

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/027 ,  G02F1/13

CPC classification number: H01L21/67051 ,  G03F7/70908 ,  G03F7/70925 ,  H01L21/6715

Abstract: A liquid treatment device having a substrate holding section (2) for horizontally holding a wafer (W) and capable of rotating with the wafer (W), a rotation cup (4) having an annular shape so as to surround the wafer (W) held by the substrate holding section (2) and capable of rotating with the wafer (W), a rotation mechanism (3) for integrally rotating the rotation cup (4) and the substrate holding section (2), a nozzle (5) for supplying a treatment liquid for the wafer (W) and a cleaning liquid for the rotation cup (4), a liquid supply section (85) for supplying the treatment liquid and cleaning liquid to the nozzle (5), and a nozzle movement mechanism for moving the nozzle (5) between a first position at which the liquid is discharged to the wafer (W) and a second position at which the liquid is discharged to an external portion of the rotation cup (4). The wafer (W) is treated with the liquid with the nozzle (5) positioned at the wafer treatment position, and the cleaning liquid is discharged to the external portion of the rotation cup with the nozzle (5) positioned at the rotation cup cleaning position.

Abstract translation: 一种液体处理装置，具有用于水平地保持晶片（W）并且能够与晶片（W）一起旋转的基板保持部分（2），具有围绕晶片（W）的环形的旋转杯（4） 由所述基板保持部（2）保持并且能够与所述晶片（W）一起旋转的旋转机构（3），所述旋转机构（3）用于使所述旋转杯（4）和所述基板保持部（2）一体旋转;喷嘴（5），其用于 提供用于晶片（W）的处理液和用于旋转杯（4）的清洁液体，用于向喷嘴（5）供应处理液和清洁液体的液体供应部分（85），以及用于 将喷嘴（5）在液体排放到晶片（W）的第一位置和液体排出到旋转杯（4）的外部的第二位置之间移动。 用喷嘴（5）位于晶片处理位置的液体处理晶片（W），并且将清洁液体喷射到旋转杯的外部，喷嘴（5）位于旋转杯清洁位置 。

公开(公告)号：KR1020030082422A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：KR1020030023562

申请日：2003-04-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오리이타케히코 ,  무코야마마사히로 ,  난바히로미츠

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: 세정처리장치는 웨이퍼(W)를 보지하는 스핀척과, 웨이퍼(W)의 이면에 대하여 소정 간격으로 대향하는 언더플레이트와, 언더플레이트를 지지하는 지지부재와, 언더플레이트 및 지지부재를 관통하는 노즐구멍을 갖는다. 노즐구멍에는 개폐밸브를 통하여 각각 약액, 순수, 가스를 공급할 수 있고, 노즐구멍의 내부에 잔류하는 약액이나 순수를 홉인장치에 의해 흡인한다. 웨이퍼(W)의 순수처리 후에 노즐구멍 내부에 잔류하는 순수를 흡인장치에 의해 흡인제거하고, 이어서 가스를 웨이퍼(W)의 이면에 분사한다.

公开(公告)号：KR101377196B1

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：KR1020090064964

申请日：2009-07-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  난바히로미츠

IPC: H01L21/306

CPC classification number: H01L21/6708

Abstract: 본발명의액처리장치는피처리체(W)의하면과측면을처리한다. 액처리장치는피처리체(W)에처리액을공급하는처리액공급기구(37, 39)와, 피처리체(W)를처리한처리액을배출하는배출기구(20, 21)와, 피처리체(W)의둘레가장자리외측에마련되고, 피처리체(W)를처리한처리액을배출기구(20, 21)로유도하는회전컵(10)과, 회전컵(10)을회전시키는회전구동부(60)를포함하고있다. 회전컵(10)에는둘레가장자리내측으로돌출되어피처리체(W)의주연부를지지하는지지부(15)가마련되어있다.

公开(公告)号：KR101317057B1

公开(公告)日：2013-10-11

申请号：KR1020090113993

申请日：2009-11-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 난바히로미츠

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792

Abstract: 본 발명은 피처리체의 유지부측의 면측에 위치하는 리프트 핀 플레이트(리프트 핀을 포함함)나 유지 플레이트와 같은 부재를 린스액으로 씻어내고, 이러한 부재에 부착된 약액이 원인이 되어 웨이퍼에 악영향이 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.
액처리 방법은, 유지부(31)에 의해 피처리체(W)를 유지하는 유지 공정과, 유지부(31)에 의해 유지된 피처리체(W)를 회전시키는 회전 구동부(60)에 의해 회전 공정과, 약액 공급부(16)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면에 약액(C)을 공급하는 약액 공급 공정를 포함하고 있다. 약액 공급 공정 후에는, 가스 공급부(20)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면을 향해 가스를 공급하고, 린스액 공급부(17)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면을 향해 린스액(R)을 공급함으로써, 린스액적을 생성하며, 이 린스액적을 상기 피처리체의 상기 유지부측의 면에 공급하는 린스액적 공급 공정이 행해진다. 이 린스액적 공급 공정 후에는, 린스액 공급부(17)에 의해 피처리체(W)의 유지부(31)측 면에 린스액(R)을 공급하는 마무리 린스액 공급 공정이 행해진다.

公开(公告)号：KR101215254B1

公开(公告)日：2012-12-24

申请号：KR1020090009813

申请日：2009-02-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이토노리히로 ,  난바히로미츠

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC classification number: B08B3/04 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68792

Abstract: 액처리장치는, 피처리체(W)를유지하며중공(中空) 형상으로된 유지플레이트(1)와, 유지플레이트(1)에고정연결되며중공형상으로된 회전축(2)과, 회전축(2)을회전구동하는회전구동부(40)와, 유지플레이트(1)의중공내에배치되며, 본체(25)와피처리체(W)를지지하는리프트핀(21)을갖는리프트핀플레이트(20)를포함하고있다. 회전축(2)의중공내에는, 세정액을공급하는세정액공급부(11)와불활성가스를공급하는불활성가스공급부(10)가연장되어있다. 리프트핀플레이트(20)는경사면(25a, 25b)을가지며, 불활성가스공급부(10)의선단이세정액공급부(11)의선단보다도높은위치에위치하고있다.

公开(公告)号：KR101019445B1

公开(公告)日：2011-03-07

申请号：KR1020070037458

申请日：2007-04-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가네코사토시 ,  마츠모토가즈히사 ,  이토노리히로 ,  아키모토마사미 ,  도시마다카유키 ,  난바히로미츠

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/68728 ,  Y10S134/902

Abstract: 액 처리 장치는 기판을 수평으로 유지하고, 기판과 함께 회전 가능한 기판 유지부와, 기판 유지부에 유지된 기판을 둘러싸며, 기판과 함께 회전 가능한 회전 컵과, 회전 컵 및 기판 유지부를 일체적으로 회전시키는 회전 기구와, 적어도 기판의 표면에 처리액을 공급하는 액 공급 기구와, 회전 컵으로부터 외부로 배기 및 배액하는 배기·배액부와, 표면이 기판 표면과 대략 연속하도록 기판의 외측에 설치되고, 기판 유지부 및 회전 컵과 함께 회전하며, 기판 표면에 공급되어 기판으로부터 털어진 처리액을 그 표면을 통해 회전 컵으로부터 배기·배액부에 안내하는 안내 부재를 구비한다.