公开(公告)号：KR100786399B1

公开(公告)日：2007-12-17

申请号：KR1020037008430

申请日：2001-11-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 샤린 ,  리이쳉 ,  샤오쇼우-퀴안

IPC: H01L21/324

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/481 ,  H01L21/67115 ,  Y10T29/41

Abstract: The single substrate thermal processing apparatus ( 2 ) includes a process chamber ( 5 ) arranged to accommodate a target substrate (W) and provided with a showerhead ( 10 ) disposed on its ceiling. A support member ( 28 ) is disposed to support the target substrate (W) so as for it to face the showerhead ( 10 ), when the target substrate (W) is subjected to a semiconductor process. A heating lamp ( 30 ) is disposed below the support member ( 28 ), for radiating light to heat the target substrate (W). The support member ( 28 ) and heating lamp ( 30 ) are moved up and down together relative to the showerhead ( 10 ) by an elevator mechanism ( 20 ). The elevator mechanism ( 20 ) sets different distances between the showerhead ( 30 ) and heating lamp ( 10 ), in accordance with the different process temperatures, thereby causing temperature change of the bottom surface of the showerhead ( 10 ) to fall in a predetermined range.

公开(公告)号：KR1020070053142A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：KR1020060113812

申请日：2006-11-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 리이쳉 ,  이시자카다다히로 ,  야마모토가오루 ,  고미아츠시 ,  하라마사미치 ,  후지사토도시아코 ,  파게쟈끄 ,  미즈사와야스시

IPC: H01L21/02

CPC classification number: C23C16/45517 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/4412 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32495 ,  H01J37/32522

Abstract: 기판상에서의 기상 증착을 위한 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 및 시스템은 기상 증착 시스템의 제1 어셈블리를 제1 온도로 유지하고, 기상 증착 시스템의 제2 어셈블리를 상기 제1 온도보다 낮은 감소된 온도로 유지하고, 기판을 제2 어셈블리의 전달 공간으로부터 진공 격리된 제1 어셈블리의 공정 공간 내에 배치하며, 기판상에 재료를 증착한다. 따라서 기상 증착 시스템은 재료 증착을 실행하도록 구성된 공정 공간을 갖는 제1 어셈블리와, 제1 어셈블리에 결합되고 기상 증착 시스템의 내외로 기판을 운반하게 하는 전달 공간을 갖는 제2 어셈블리와, 제2 어셈블리에 접속되어 기판을 지지하도록 구성된 기판 스테이지와, 공정 공간을 전달 공간으로부터 분리하도록 구성된 실링 어셈블리를 포함한다. 제1 어셈블리는 제1 온도로 유지되도록 구성되고, 제2 어셈블리는 제1 온도보다 낮은 감소된 온도로 유지되도록 구성된다.