公开(公告)号：KR1020110099147A

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：KR1020117018772

申请日：2009-05-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미 ,  가네코사토시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/302 ,  H01L21/0274

Abstract: 액처리 장치는, 제 2 하우징(20)과, 제 2 하우징(20)에 접촉 가능한 제 1 하우징(10)과, 피처리체(W)를 보지(保持)하는 보지부(1)와, 보지부(1)에 의해 보지된 피처리체(W)를 회전시키는 회전 구동부(60)와, 보지부(1)에 의해 보지된 피처리체(W) 표면의 주연부에 처리액을 공급하는 표면측 처리액 공급 노즐(51a, 52a)과, 보지부(1)에 의해 보지된 피처리체(W)의 이면측에 배치되어 피처리체(W)를 거친 처리액을 저장하는 저장부(23)를 구비하고 있다. 제 1 하우징(10) 및 제 2 하우징(20) 각각은 일 방향으로 이동 가능해져, 제 1 하우징(10)과 제 2 하우징(20)이 접촉 및 이격 가능해져 있다.

公开(公告)号：KR101058818B1

公开(公告)日：2011-08-23

申请号：KR1020087016691

申请日：2007-11-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/027 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/67109 ,  G03F7/42 ,  G03F7/423 ,  Y10S134/902

Abstract: 본 발명의 처리 시스템(1)은 피처리체(W)를 처리 공간(83) 내에 수납하는 처리 용기(30)와, 소정 온도의 처리 유체를 발생시키는 처리 유체 발생부(41)와, 상기 처리 유체 발생부(41)와 상기 처리 용기(30) 사이에 배치되어, 상기 처리 유체 발생부(41)로부터 공급되는 상기 처리 유체를 안내하는 주유로(56)를 구비하고 있다. 주유로(56)의 하류측에는, 전환 밸브(70)를 통해, 처리 용기(30) 내에 처리 유체를 유도하여, 그 처리 유체를 처리 용기(30) 내의 처리 공간(83)에 공급하는 처리 유체 공급 유로(171)가 배치되어 있다. 주유로(56)의 하류측에는, 전환 밸브(70)를 통해, 처리 유체 공급 유로(171)로 유도되지 않는 처리 유체를. 처리 공간(83)을 우회하도록 안내하는 처리 유체 바이패스 유로(172)가 배치되어 있다. 주유로(56)에는, 그 주유로(56) 안에 흐르는 처리 유체의 유량을 조절하기 위한 유량 조절 기구(65)가 설치되어 있다.

公开(公告)号：KR1020110015372A

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：KR1020100073405

申请日：2010-07-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미 ,  미즈노츠요시

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67109

Abstract: PURPOSE: A device and a method for processing a substrate with liquid are provided to prevent particles from being attached to a substrate by supplying process solutions to a peripheral side of the substrate like a semiconductor wafer. CONSTITUTION: A maintaining unit(10) maintains a substrate. A rotation driving unit rotates the maintaining unit. The process solution supplying unit supplies process solutions to the peripheral side of the substrate maintained by the maintaining unit. A shielding unit(39) includes an opposite plate, a heating part, and a heating gas supply unit(32a). The opposite plate is opposite to the substrate maintained by the maintaining unit. The heating part heats the substrate through the opposite plate. The heating gas supply unit supplies heated gas to the surface of the maintained substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种用液体处理基板的装置和方法，以防止颗粒通过向半导体晶片的周边侧供给处理液而附着于基板。 构成：保持单元（10）维持基底。 旋转驱动单元旋转维持单元。 处理液供应单元将维护单元维护的基板的周边侧的处理液供给。 屏蔽单元（39）包括相对的板，加热部分和加热气体供应单元（32a）。 相对的板与由保持单元维持的基板相对。 加热部件通过相对的板加热基板。 加热气体供给单元向保持的基板的表面供给加热气体。

公开(公告)号：KR1020100075948A

公开(公告)日：2010-07-05

申请号：KR1020107008858

申请日：2009-05-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미 ,  가네코사토시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/302 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: A liquid treatment apparatus is provided with a second case (20); a first case (10) which can abut to the second case (20); a holding section (1) which holds a subject (W) to be treated; a rotation drive section (60) which rotates the subject (W) held by the holding section (1); front side treatment liquid supply nozzles (51a, 52a) which supply a treatment liquid to a circumference section on the front surface of the subject (W) held by the holding section (1); and a storing section (23) which is arranged on the rear surface of the subject (W) held by the holding section (1) and stores the treatment liquid passed through the subject (W). The first case (10) and the second case (20) are permitted to move in one direction, and the first case (10) and the second case (20) can abut to and separate from each other.

Abstract translation: 液体处理装置具有第二壳体（20）; 可抵靠第二壳体（20）的第一壳体（10）; 保持被处理物（W）的保持部（1） 旋转驱动部（60），旋转由所述保持部（1）保持的被检体（W）; 向由保持部（1）保持的被检体（W）的前表面的周缘部供给处理液的前侧处理液供给喷嘴（51a，52a） 以及存放部（23），其设置在由所述保持部（1）保持的被检体（W）的背面，并存储通过被检体（W）的处理液。 允许第一壳体（10）和第二壳体（20）在一个方向上移动，并且第一壳体（10）和第二壳体（20）可以彼此抵靠并分离。

公开(公告)号：KR101974663B1

公开(公告)日：2019-09-05

申请号：KR1020130125123

申请日：2013-10-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  아마노요시후미 ,  오카모토에이치로 ,  이토유키

IPC: H01L21/302

公开(公告)号：KR1020170120057A

公开(公告)日：2017-10-30

申请号：KR1020170134117

申请日：2017-10-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 남바히로미츠 ,  피트리안토 ,  도쿠나가요이치 ,  아마노요시후미

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/02087 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6838

Abstract: 본발명은기판의주연부분을처리액으로처리할때에, 기판의온도를신속하게승강시키는것을과제로한다. 기판처리장치는, 기판(W)을유지하는기판유지부(16)와, 기판의주연부분에제1 처리액을공급하는제1 처리액노즐(61)과, 기판의주연부분에제1 처리액보다낮은온도의제2 처리액을공급하는제2 처리액노즐(62)과, 기판의주연부분에제1 온도의제1 가스를공급하는제1 가스공급수단(51, 53 등)과, 기판에대하여상기제1 가스의공급위치보다반경방향중심측에제1 온도보다낮은제2 온도의제2 가스를공급하는제2 가스공급수단(42, 45 등)을구비하고있다.

Abstract translation: 本发明克服了在用处理溶液处理基板周边部分时快速升高和降低基板温度的问题。 的基板处理装置包括：基板（W）eulyu由基板保持部16，用于提供第一处理溶液到基片的在所述基板的周缘部的周缘部，第一处理的第一处理液喷嘴61所占据 和液体第二处理液喷嘴62，用于在低于所述第一气体供给装置，用于在所述衬底的周缘部中的第一温度供给第一气体的温度（51，53等）供给第二处理溶液， 和第二气体供给装置（42，45等），以提供第一较低温度的第二气体高于第二温度的径向中心比所述第一气体的供给位置到所述衬底。

公开(公告)号：KR1020160027911A

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：KR1020150117948

申请日：2015-08-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미 ,  이토유키 ,  오카모토에이이치로

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 컵내의가스유로의유로저항을저감한다. 기판액처리장치는, 공급된처리액을받아회수하는컵(50)을구비하고있다. 컵내에는, 컵의상부의개구(50A)에면하는링 형상의제 1 배기공간(530)과, 컵의배기구(52)에면하고, 또한상기제 1 배기공간에인접하는링 형상의제 2 배기공간(540)을가진다. 제 1 배기공간과제 2 배기공간은원주방향의전체둘레에걸쳐연속적또는단속적으로연통하고있다. 제 2 배기공간의내주가장자리를획정하는내주벽(580)은, 당해내주벽의상측부분을이루는제 1 벽부분(581)과, 당해내주벽의하측부분을이루고, 또한상기제 1 벽부분보다반경방향내측에위치하는제 2 벽부분(582)을가진다.

Abstract translation: 杯内的气体流路的流路阻力减小。 基板液体处理装置具有容纳并收集供给的处理液的杯（5）。 与杯的上部的孔部分（50A）接触的第一环形排空空间（530）和接触杯的排气（52）并与第一排气相邻的第二环形排空空间（540） 杯子里面有空间。 第一耗尽空间和第二耗尽空间在圆周方向上连续地或间歇地连续地在整个圆周上连通。 限定第二耗尽空间的内边缘的内主壁（580）具有：形成内主壁的上侧部的第一壁部（581） 以及形成内主壁的下侧部分并且位于比第一壁部分在径向方向的内侧上的第二壁部分（582）。

公开(公告)号：KR1020140052849A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：KR1020130125120

申请日：2013-10-21

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 히가시지마지로 ,  아마노요시후미 ,  오카모토에이치로 ,  이토유키

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67051

Abstract: The present invention is to effectively suppress a processing liquid supplied to a substrate from being scattered and adhered again onto the substrate, while reducing a load on an exhaust apparatus that exhaust a cup. When a substrate W is processed, a ring-shaped cover member (5) covers a peripheral portion of the upper surface of the substrate (W) held by the substrate holding unit (3), and a central portion of the substrate located at an inner position than the peripheral portion in a radial direction is exposed without being covered by the cover member. The bottom surface (52) of the cover member forms a gap (G) between the lower surface of the cover member and the peripheral portion of the substrate held by the substrate holding member. When the interior surface of the cup (2) is exhausted through an exhaust pipe (245), a gas present above the cover member is introduced into the interior space of the cup through a space enclosed by the internal peripheral surface (51) and the gap (G).

Abstract translation: 本发明是为了有效地抑制供给到基板的处理液在再次排出并附着在基板上的同时减少排出杯的排气装置的负荷。 当处理衬底W时，环形覆盖构件（5）覆盖由衬底保持单元（3）保持的衬底（W）的上表面的周边部分，并且衬底的中心部分位于 在径向方向上的周边部分的内部位置暴露而不被盖构件覆盖。 盖构件的底面（52）在盖构件的下表面和由基板保持构件保持的基板的周边部分之间形成间隙（G）。 当杯（2）的内表面通过排气管（245）排出时，存在于盖构件上方的气体通过由内周面（51）包围的空间引入杯的内部空间，并且 间隙（G）。

公开(公告)号：KR101292505B1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：KR1020097017792

申请日：2008-01-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67253

Abstract: 처리 유체를 처리 용기 내에 공급하여 피처리체를 처리하는 처리 시스템에 있어서, 처리 용기 내로의 처리 유체의 공급을 안정시킨다. 처리 시스템은, 피처리체를 수용하는 처리 용기와, 처리 유체를 발생시키는 처리 유체 발생부와, 상기 처리 유체 발생부에서 발생시킨 처리 유체를 상기 처리 용기 내에 공급하는 처리측 유로와, 상기 처리 용기 내로부터 처리 유체를 배출시키는 배출 유로를 구비한다. 처리 시스템은, 하류단이 상기 배출 유로에 접속되고, 상기 처리 유체 발생부에서 발생시킨 처리 유체를 상기 처리 용기 내로 공급하지 않고 배출시키는 바이패스측 유로와, 상기 바이패스측 유로의 상기 하류단의 접속 위치보다 하류측에서 상기 배출 유로에 설치된 압력 제어 기구와, 상기 처리 유체 발생부에서 발생시킨 처리 유체가 이송되는 유로를, 상기 처리측 유로와 상기 바이패스측 유로 사이에서 선택적으로 전환하는 전환 밸브를 더 구비한다.
레지스트, 박리, 산화, 바이패스

公开(公告)号：KR1020130069410A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：KR1020120140316

申请日：2012-12-05

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아마노요시후미

IPC: H01L21/302

CPC classification number: B08B3/04 ,  H01L21/67051

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a computer readable storage medium are provided to maintain an atmosphere around a substrate cleanly by suppressing the mixing of first chemical liquid and second chemical liquid. CONSTITUTION: A substrate holding part holds a substrate horizontally. A rotation driving part rotates the substrate holding part. The rotation driving part rotates the substrate holding part along a first rotation direction or a second rotation direction. A first chemical liquid nozzle(73) discharges first chemical liquid to a first chemical liquid supply position(74a) on an edge part of the substrate. A second chemical liquid nozzle(83) discharges second chemical liquid to a second chemical liquid supply position(84a) on the edge part of the substrate.

Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和计算机可读取存储介质，通过抑制第一化学液体和第二化学液体的混合，清洁地保持基板周围的气氛。 构成：基板保持部水平地保持基板。 旋转驱动部使基板保持部旋转。 旋转驱动部沿着第一旋转方向或第二旋转方向旋转基板保持部。 第一化学液体喷嘴（73）将第一化学液体排出到基板的边缘部分上的第一药液供给位置（74a）。 第二化学液体喷嘴（83）将第二化学液体排出到基板的边缘部分上的第二药液供给位置（84a）。