公开(公告)号：KR100755799B1

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：KR1020000077532

申请日：2000-12-16

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B15/55 ,  B05C11/08 ,  G03F7/16 ,  G03F7/162 ,  H01L21/67051

Abstract: 본 발명은 막형성장치로서, 도포액토출노즐에서 기판으로 도포액을 토출하고, 이 기판표면에 막을 형성하는 막형성장치에서, 도포액토출노즐이 토출구로 통하는 토출유로에 대해서 세정액을 공급하는 세정액공급기를 가진다.
세정액을 도포액토출노즐의 토출유로에 적극적으로 직접공급하면, 세정액의 세정 능력에, 세정액의 공급압이 부가되기 때문에, 종래와 같이 도포액토출노즐을 단순하게 세정액에 침지시키고 있는 경우에 비교하여, 보다 효과적인 세정이 실현된다. 따라서, 노즐의 토출구가 미소한 것이라고 하더라도 오염을 완전하게 제거할 수 있고, 토출압을 일정하게 하여 균일한 도포막을 기판 위에 형성할 수가 있다.

公开(公告)号：KR100755796B1

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：KR1020000076709

申请日：2000-12-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  Y10S134/902

Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.

公开(公告)号：KR1020070039889A

公开(公告)日：2007-04-13

申请号：KR1020070013949

申请日：2007-02-09

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  Y10S134/902 ,  B05C11/10

Abstract: 본 발명은 도포막 형성장치 및 도포유니트에 관한 것으로서 기판에 도포액을 도포하여 도포막을 형성하는 도포막형성장치는 기판카세트재치부 도포유니트 현상유니트 전처리/후처리유니트 및 각 유니트간에서 기판을 반송하는 주반송기구를 구비한다. 일필휘지의 요령으로 기판상에 레지스트액을 도포하기 위하여 기판을 Y방향으로 간헐적으로 이동시키고 또한 도포액노즐을 X방향으로 이동시키는 도포부를 도포유니트내에 설치한다. 도포후의 기판을 감압하에서 건조시키기 위한 감압건조부를 도포유니트내에 설치하고 또한 기판주연부에 부착하고 있는 도포막을 제거하기 위하여 장치를 도포유니트내에 설치한다. 감압건조부가 도포유니트의 외측에 있는 경우 주반송기구의 암을 커버물로 덮고 상기의 안을 용제의 분위기로 하는 기술이 제시된다.
기판, 도포액, 도포막, 도포 유니트

公开(公告)号：KR100583134B1

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：KR1020000067623

申请日：2000-11-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  고바야시신지 ,  에사키유키히코 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: 본 발명은 챔버내에서 기판의 위쪽에 배치되는 정류판을 가지고 있다. 챔버내는 배기수단에 의해서 감압되어, 예를 들면 기판상의 도포액의 건조처리가 이루어진다. 정류판의 아랫면의 둘레가장자리부에는, 기판의 둘레가장자리부에 대응하여 고리형상의 돌출부가 형성되어 있다. 기판둘레가장자리부의 도포액이 튀어나온 부분은 감압시에 발생하는 기류에 의해서 완만하게 되어, 그 결과, 전체적으로 균일한 막두께의 도포막이 기판상에 형성된다.

公开(公告)号：KR1020010082581A

公开(公告)日：2001-08-30

申请号：KR1020000076997

申请日：2000-12-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  고가노리히사 ,  다케시타가즈히로 ,  오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: A film forming unit is provided to apply the resist solution linearly on the wafer when it moves along the guide shaft. Meanwhile the wafer which is supported horizontally is moved by another drive mechanism in a direction perpendicular to the direction in which the discharge nozzle slides. CONSTITUTION: The film forming unit comprises moving means(86) for moving a discharge nozzle(85), wherein the moving means(86) includes a support member for supporting the discharge nozzle(85), a moving member for moving support member, a guide shaft passing through bearing portion formed in the supporting member, and a gas supplying part for supplying gas into a space between the bearing portion and guide shaft.

Abstract translation: 目的：提供一种成膜单元，当其沿着导向轴移动时，将抗蚀剂溶液线性地施加到晶片上。 同时水平支撑的晶片在垂直于排出喷嘴滑动方向的另一驱动机构上移动。 构成：成膜单元包括用于移动排放喷嘴（85）的移动装置（86），其中移动装置（86）包括用于支撑排放喷嘴（85）的支撑构件，用于移动支撑构件的移动构件， 引导轴穿过形成在支撑构件中的支承部分，以及气体供应部分，用于将气体供应到轴承部分和引导轴之间的空间中。

公开(公告)号：KR1020010062439A

公开(公告)日：2001-07-07

申请号：KR1020000076708

申请日：2000-12-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 키타노타카히로 ,  모리카와마사테루 ,  에사키유키히코 ,  이시자카노부카즈 ,  코가노리히사 ,  타케시타카즈히로 ,  오오쿠마히로후미 ,  아키모토마사미

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B12/20 ,  B05B13/041 ,  B05C5/0212 ,  B05C5/0216 ,  B05C5/0291 ,  B05C11/1039

Abstract: PURPOSE: A device for forming a coating film is provided to facilitate the washing of mask members, which are installed in a device forming a coating film of an uniform film thickness onto a substrate and cover the surface of the substrate other than an area on which the coating film is formed, and to suppress the enlargement of the device. CONSTITUTION: The device for forming a coating film on a substrate includes a substrate holding portion for holding the substrate; a coating solution nozzle(3), provided to face the substrate held by the substrate holding portion, for discharging a coating solution to the substrate; a drive mechanism for moving the coating solution nozzle(3) along a surface of the substrate relatively with respect to the substrate while the coating solution is being discharged to the surface of the substrate from the coating solution nozzle; a mask unit(4) covering a portion other than a coating film formation area of the substrate(W) and including a mask member(41) for catching the coating solution from the coating solution nozzle(3), and a cleaning mechanism, provided in the mask unit(4), for cleaning a coating film adhering to the mask member(41).

Abstract translation: 目的：提供一种用于形成涂膜的装置，以便于将安装在形成均匀膜厚的涂膜的装置中的掩模构件的清洗放在基板上并覆盖基板的除了 形成涂膜，并且抑制装置的放大。 构成：在基板上形成涂膜的装置包括：用于保持基板的基板保持部; 涂布溶液喷嘴（3），设置成面对由所述基板保持部保持的所述基板，用于将涂布溶液排出到所述基板; 驱动机构，用于当所述涂布溶液从所述涂布溶液喷嘴排出到所述基材的表面时，使所述涂布溶液喷嘴（3）沿着所述基板的表面相对于所述基板移动; 覆盖基板（W）的涂膜形成区域以外的部分的掩模单元（4），并且包括用于从涂布溶液喷嘴（3）捕获涂布溶液的掩模构件（41），以及清洁机构 在掩模单元（4）中，用于清洁附着在掩模构件（41）上的涂膜。

公开(公告)号：KR1020010051688A

公开(公告)日：2001-06-25

申请号：KR1020000067623

申请日：2000-11-15

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기타노다카히로 ,  고바야시신지 ,  에사키유키히코 ,  모리카와마사테루

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/6715

Abstract: PURPOSE: A device and a method for treating substrate are provided to remove the swelling of a coating liquid due to the surface tension formed on the outer peripheral part of a substrate in a coating. CONSTITUTION: A projected parts(72a) corresponding to the outer peripheral part of the wafer(W) and projected to the under side compared to the other part are provided on the back surface of a straightening plate(72) provided in a drying device(33). The velocity of air flow generated in a treating chamber(S) when evacuating is increased in the peripheral part of the wafer(W) because the gap between the wafer(W) and the projected parts(72a) is made narrower. As a result, the swelling of the coating liquid on the peripheral part of the wafer(W) which is generated in the coating, is swept away and removed by the air flow.

Abstract translation: 目的：提供一种用于处理基板的装置和方法，以消除由于在涂层中在基板的外周部分上形成的表面张力引起的涂布液的溶胀。 构成：设置在干燥装置（20）的矫正板（72）的背面，设有与其他部分相比较的与晶片（W）的外周部相对应且投影到下侧的突出部（72a） 33）。 由于晶片（W）和突出部（72a）之间的间隙较窄，所以在排出的处理室（S）中产生的空气流的速度在晶片（W）的周边部分增加。 结果，在涂层中产生的晶片（W）的周边部分上的涂布液的膨胀被空气流扫除并除去。