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公开(公告)号:KR1019980087295A
公开(公告)日:1998-12-05
申请号:KR1019980018498
申请日:1998-05-22
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/304
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리장치, 처리방법 및 불순물제거장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
케미컬필터를 사용하는 일없이 기액접촉에 의해서 분위기중의 알칼리성분등의 불순물을 효율적으로 제거하여, 기판에 대한 처리를 적합하게 실시할 수 있는 처리장치를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
공기조절된 클린룸내의 격리된 처리공간내에서 기판을 처리하는 처리장치으로서, 처리공간내의 공기의 적어도 일부를 회수하여, 회수한 공기로부터 불순물을 제거하는 복수의 제거부(130, 150, 330, 350)를 갖는 제거장치(101, 201, 301, 302, 501, 601)와, 이들 복수의 제거부는 직렬로 배치되고 또한 각각이 회수한 공기와 접촉하여 불순물을 제거하는 불순물제거액을 공급하는 공급기구(135A, 197A, 394∼399)를 갖는 것과, 제거장치에 의해 불순물제거된 공기의 온도를 조정하는 온도조정장치(173, 174, 203a, 203b, 204a, 204b, 391, 404, 405, 561, 557, 602)와, 온도조정장치에 의해 온도조정된 공기를 상기 처리공간내에 되돌리는 리턴회로(66,74)를 구비한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체웨이퍼의 도포현상처리등에 사용됨.-
公开(公告)号:KR1019980024624A
公开(公告)日:1998-07-06
申请号:KR1019970047117
申请日:1997-09-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 현상액을 저류한 용기(1) 내에 가압가스를 도입하고, 가압가스에 의해 용기(1)로부터 공급라인(5a,5b)을 경유하여 노즐(12)로 처리액을 압송하며, 노즐(12)로부터 기판(W) 상으로 현상액을 공급하는 레지스트 처리방법에 있어서, (a) 기액분리막(64a) 및 진공배기라인(51)을 구비한 탈기기구(10a,10b)를 상기 공급라인(5a,5b)에 설치하는 공정과, (b) 용기 내에 가압가스를 도입하고, 가압가스에 의해 용기로부터 공급라인을 경유하여 상기 기액분리막의 한쪽으로 처리액을 유통시키는 공정과, (c) 상기 진공배기라인(51)을 통하여 기액분리막의 다른쪽 분위기를 배기하여 기액분리막의 다른쪽 압력을 처리액의 포화증기압 이하의 압력으로 하며, 처리액 중에 존재하는 기체성분을 기액분리막의 한쪽에서 다른쪽으로 이동시켜, 이것에 의해 기판공급 전의 처리액으로부� � 기체성분을 제거하는 탈기공정과, (d) 상기 탈기기구로부터 노즐까지 사이의 공급라인(5a,5b)에 존재하는 처리액을 배출하고, 상기 탈기공정 (c)에서 탈기처리된 처리액을 탈기기구로부터 노즐까지 사이의 공급라인(5a,5b)으로 도입하는 처리액 치환공정과, (e) 탈기처리된 처리액을 노즐(12)로부터 기판으로 향하여 토출 공급하는 공정과, (f) 노즐(12)과 기판(W)을 상대적으로 회전시켜, 노즐과 기판 사이에 탈기처리된 처리액의 액막을 형성하는 공정을 구비한다.
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公开(公告)号:KR1019980019186A
公开(公告)日:1998-06-05
申请号:KR1019970043252
申请日:1997-08-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 웨이퍼나 LCD기판과 같은 기판의 처리분위기를 제어하기 위한 공조기능을 구비한 기판 처리시스템에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
케미칼 필터를 이용하지 않고, 공기중에 포함되어 있는 미량의 알칼리성분을 효율적으로 제거할 수 있는 수명이 긴 기판 처리시스템을 제공하는 데 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
공조된 분위기하에서 기판을 처리하는 기판 처리시스템은, 기판(W)을 처리액으로 처리하는 액처리계 유니트(G1,G2,171,172,241∼244) 및 기판(W)을 가열하고 냉각하는 열처리계 유니트(G3,G4,245∼248) 중 적어도 어느 한쪽을 구비한 프로세스부(11,220)와, 이 프로세스부로 공기를 공급하기 위하여 프로세스부 보다 위쪽에 형성된 상부공간(62,262)과, 이 상부공간으로 공급되어야 할 공기로 부터 알칼리성분을 제거하여 공기를 정화하는 정화부(80,281,281A)와, 이 정화부 및 상기 상부공간의 각각으로 연이어 통하고, 상기 정화부를 통과한 공기의 온도 및 습도를 동시에 조정하는 온도습도 조정(140,301)부와, 이 온도습도 조정부로 부터 상기 상부공간으로 공기를 보내고, 상기 상부공간으로 부터 프로세스부 내로 공기를 하강시키며, 또 프로세스부 내를 하강하여 흐른 공� �� 중 적어도 일부를 상기 온도습도 조정부로 보내는 팬(151,152,263,307)을 구비하고 있다.
정화부(80,281,281A)는 시스템 외부로 연이어 통하는 챔버(81,282)와, 이 챔버 내에 시스템 외부로 부터 보충공기를 도입하는 공기보충수단(152)과, 이 챔버 내로 불순물 제거액을 분무하는 노즐(92,102,285)과, 이 분무된 순수한 물을 도입공기에 접촉시키기 위하여 챔버 내에 형성된 기액접촉부(90,100,298,299)와, 이 기액접촉부의 하류측에 배치되어, 기액접촉부를 통과한 기류중의 미스트형태의 순수한 물을 포착하는 미스트 트랩기구(91,94,101,104,291)를 구비하고 있다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 웨이퍼나 LCD기판의 처리시스템으로서 이용한다.-
公开(公告)号:KR1019970077252A
公开(公告)日:1997-12-12
申请号:KR1019970017662
申请日:1997-05-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 셈바노리오
IPC: H01L21/302
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
본 발명은 현상처리방법에 관한 것으로, 예를 들면 반도체 웨이퍼의 표면에 현상액이나 레지스트액 등의 처리액을 공급하여 현상처리를 하는 현상처리방법에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명의 목적은 현상불량을 가능한 한 억제할 수 있는 현상처리방법을 제공하는 것이다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 피처리체에 처리액을 공급하여 현상처리를 하는 현상처리방법으로서, 피처리체 표면상에 순수한 물을 공급하여 상기 피처리체 표면상에 순수한 물의 액막을 형성하는 공정과, 상기 순수한 물의 액막이 형성된 상기 피처리체 표면상에 처리액을 공급하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명은, 현상불량을 가능한 한 억제할 수 있는 현상처리방법을 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명의 현상처리방법은 종래의 방법에서의 경우보다 9할 이상의 개선이 이루어져, 예컨대 반도체 웨이퍼의 표면에 현상액이나 레지스트액등의 처리액을 공급하여 현상처리를 할 수 있다.-
公开(公告)号:KR100489594B1
公开(公告)日:2005-08-05
申请号:KR1019970045568
申请日:1997-09-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/312
Abstract: 본 발명은 기설정된 제 1 위치에서 액체-공급 부재로부터 피처리체에 코팅액을 공급하여 피처리체상에 막을 형성하는 장치 및 방법을 제공한다. 제 1 위치에서 코팅액을 공급하기 전에 기설정된 제 2 위치에서 코팅액이 공급된다. 불순물-검출 장치는 제 2 위치에서 공급된 코팅액내에 함유된 불순물을 검출한다. 입자-카운팅 장치가 공급되며, 스위칭 장치가 코팅액의 소스로부터 액체-공급 부재로 연장되는 액체-공급 파이프상에 제공된다. 이 스위칭 장치는 액체-공급 부재와 불순물-검출 장치 사이에서 코팅액의 공급을 스위칭한다. 이와 같이 하여 코팅액내의 불순물이 모니터될 수 있다.
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公开(公告)号:KR100458647B1
公开(公告)日:2005-06-13
申请号:KR1019970043252
申请日:1997-08-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: F24F3/161 , H01L21/67017 , H01L21/67178
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 웨이퍼나 LCD기판과 같은 기판의 처리분위기를 제어하기 위한 공조기능을 구비한 기판 처리시스템에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
케미칼 필터를 이용하지 않고, 공기중에 포함되어 있는 미량의 알칼리성분을 효율적으로 제거할 수 있는 수명이 긴 기판 처리시스템을 제공하는 데 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
공조된 분위기하에서 기판을 처리하는 기판 처리시스템은, 기판(W)을 처리액으로 처리하는 액처리계 유니트(G1,G2,171,172,241∼244) 및 기판(W)을 가열하고 냉각하는 열처리계 유니트(G3,G4,245∼248) 중 적어도 어느 한쪽을 구비한 프로세스부(11,220)와, 이 프로세스부로 공기를 공급하기 위하여 프로세스부 보다 위쪽에 형성된 상부공간(62,262)과, 이 상부공간으로 공급되어야 할 공기로 부터 알칼리성분을 제거하여 공기를 정화하는 정화부(80,281,281A)와, 이 정화부 및 상기 상부공간의 각각으로 연이어 통하고, 상기 정화부를 통과한 공기의 온도 및 습도를 동시에 조정하는 온도습도 조정(140,301)부와,
이 온도습도 조정부로 부터 상기 상부공간으로 공기를 보내고, 상기 상부공간으로 부터 프로세스부 내로 공기를 하강시키며, 또 프로세스부 내를 하강하여 흐른 공기 중 적어도 일부를 상기 온도습도 조정부로 보내는 팬(151,152,263,307)을 구비하고 있다.
정화부(80,281,281A)는 시스템 외부로 연이어 통하는 챔버(81,282)와,
이 챔버 내에 시스템 외부로 부터 보충공기를 도입하는 공기보충수단(152)과, 이 챔버 내로 불순물 제거액을 분무하는 노즐(92,102,285)과,
이 분무된 순수한 물을 도입공기에 접촉시키기 위하여 챔버 내에 형성된 기액접촉부(90,100,298,299)와, 이 기액접촉부의 하류측에 배치되어, 기액접촉부를 통과한 기류중의 미스트형태의 순수한 물을 포착하는 미스트 트랩기구(91,94,101,104,291)를 구비하고 있다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 웨이퍼나 LCD기판의 처리시스템으로서 이용한다.-
公开(公告)号:KR100400513B1
公开(公告)日:2003-12-31
申请号:KR1019980021753
申请日:1998-06-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67178 , B01D53/14 , B05B14/43 , B05B14/44 , B05B14/46 , B05C11/08 , H01L21/67051 , Y02P70/36
Abstract: A processing apparatus using solution comprises a rotary table which rotates while holding a substrate thereon, in the processing chamber provided in the casing, a supply mechanism for supplying a processing solution to a surface of the substrate held on the rotary table, and an impurity remover unit, provided outside the casing, wherein the impurity remover unit includes a cleaning unit for cleaning an object gas introduced from the inlet opening by brining it into contact with an impurity remover solution, and the gas-liquid separation mechanism for separating liquid from gas in an exhaust is provided in the exhaust system for exhausting the casing.
Abstract translation: 处理装置使用溶液包括:旋转台,该旋转台在其上保持基板的同时旋转;设置在壳体中的处理室;供给机构,用于向保持在旋转台上的基板的表面供给处理溶液;以及除杂器 所述除杂器单元包括:清洗单元,用于通过使从所述入口开口引入的目标气体与所述除污剂溶液接触来清洗所述目标气体;以及所述气液分离机构,用于从所述气体分离单元 在排气系统中提供用于排气壳体的排气。
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公开(公告)号:KR100340234B1
公开(公告)日:2002-11-22
申请号:KR1019970017662
申请日:1997-05-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 셈바노리오
IPC: H01L21/302
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
본 발명은 현상처리방법에 관한 것으로, 예를 들면 반도체 웨이퍼의 표면에 현상액이나 레지스트액 등의 처리액을 공급하에 현상처리를 하는 현상처리방법에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
본 발명의 목적은 현상불량을 가능한 한 억제할 수 있는 현상처리방법을 제공하는 것이다.
3, 발명의 해결방법의요지
본 발명은 피처리체에 처리액을 공급하여 현상처리를 하는 현상처리방법으로서, 피처리체 표면상에 순수한 물을 공급하여 상기 피처리체 표면상에 순수한 물의 액막을 형성하는 공정과, 상기 순수한 물의 액막이 형성된 상기 피처리체 표면상에 처리액을 공급하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명은, 현상불량을 가능한 한 억제할 수 있는 현상처리방법을 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명의 현상처리방법은 종래의 방법에서의 경우보다 9할 이상의 개선이 이루어져, 예컨대 반도체 웨이퍼의 표면에 현상액이나 레지스트액등의 처리액을 공급하여 현상처리를 할 수 있다.-
公开(公告)号:KR1019990006894A
公开(公告)日:1999-01-25
申请号:KR1019980021753
申请日:1998-06-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
용액을 사용한 처리장치 및 방법
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
별도의 불순물 제거장치에 의하여, 레지스트 도포 및 현상유니트와 같은 처리장치내의 대기를 청정화할 수 있고, 공장의 중앙 배출시스템으로 상기 유니트내의 전체 대기량을 폐기하지 않고서, 대기중에 재순환할 수 있도록 한 용액을 사용하는 처리장치 및 방법을 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
케이싱내에 마련된 처리챔버내에서, 기판을 유지한 채로 회전하는 회전테이블과, 회전테이블상에 유지된 기판의 표면에 처리액을 공급하기 위한 공급기구와, 기체로부터 배출물내의 액체를 분리하기 위하여, 케이싱내를 배기하는 배기시스템내에 마련된 기액분리기구 및 케이싱내의 포함하여 미청정화된 기체를 청정화하기 위하여 케이싱에 결합된 불순물 제거기 유니트를 구성되며, 불순물 제거기 유니트는 기액분리기구의 가스출구에 접속된 가스도입구와, 도입구로 도입된 목적기체를 불순물 제거액과 접촉시킴으로써 청정화하기 위한 청정화 유니트 및 청정화된 기체를 케이싱내로 공급하기 위한 공급수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 제조공정의 포토레지스트 처리공정에 사용됨.-
公开(公告)号:KR1019980064626A
公开(公告)日:1998-10-07
申请号:KR1019970073699
申请日:1997-12-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/00
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
처리액 공급기구
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
다수개의 처리장치로 처리액을 공급할 수 있으며, 탈기부재가 처리액에 침지되어 있음으로써, 높은 효율로 현상액을 탈기할 수 있는 신규하고 개선된 처리액 공급기구를 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
처리액을 담은 탱크와, 탱크로부터 장치로 처리액을 공급하기 위한 공급경로와, 처리장치내에 마련된 처리액 토출부재로 처리액을 공급하기 위하여 공급경로에 접속된 분기경로 및 분기경로에 마련된 밸브로 각각 구성된다. 밸브들은 상호간에 하나의 처리장치의 처리액 토출부재가 기판에 처리액을 토출하는 동안 다른 장치의 처리액 토출부재가 기판에 처리액을 토출하도록 상기 분기경로를 개폐하기 위하여 제어된다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체제조장치등의 레지스트도포막 현상처리장치등에 사용됨.
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