-
公开(公告)号：KR101109204B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020090109731
申请日：2009-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/22
Abstract: 본 발명은 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판은 빌드업층의 최외각에 형성되어 회로층을 보호하는 솔더레지스트층 및 상기 솔더레지스트층에 매립되어 기판의 휨을 방지하는 보강재를 포함하여 구성되며, 패드의 노출을 위해 형성된 솔더레지스트층의 개구부를 제외한 모든 부분에 보강재를 형성할 수 있으므로 기판의 휨을 더욱 효율적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 보강재, 양극산화, 도금, 솔더레지스트층-
公开(公告)号：KR101095253B1
公开(公告)日：2011-12-20
申请号：KR1020090124053
申请日：2009-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 외부로 노출된 제1 돌출부를 구비하는 제1 비아를 포함하는 제1 기판, 및 상기 제1 돌출부가 수납되는 수납홈부를 포함하며, 상기 제1 돌출부가 상기 수납홈부에 삽입되어 상기 제1 기판이 일체화되게 접속결합되는 제2 기판;을 포함하는 것을 특징으로 하며, 리드타임을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
돌출부, 수납홈부, 접속결합, 리드타임, 기판-
公开(公告)号：KR101075612B1
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：KR1020090103321
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은 LED 패키지및 그제조방법에관한것으로서, 일부분에관통형성된슬롯에의해서로분리된회로부및 방열부를포함하는금속판; 상기금속판의상기회로부및 상기방열부의상면일부분을오픈하도록상기슬롯의내부를포함한상기금속판의표면에형성된절연층; 상기절연층에오픈된상기금속판의상기방열부상에실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과상기금속판의상기방열부및 상기회로부간을전기적으로접속시키는한 쌍의와이어; 및상기 LED 칩및 상기와이어를덮도록상기금속판상에형성된투명수지;를포함하는 LED 패키지를제공하고, 또한본 발명은상기 LED 패키지의제조방법을제공한다.
-
公开(公告)号：KR101043540B1
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：KR1020090093657
申请日：2009-10-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0035 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/28 , H05K2203/066 , H05K2203/1536
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 이형필름 및 제1 절연층이 순차 적층된 한 쌍의 원자재와, 접착층을 각각 준비하는 단계; 상기 한 쌍의 원자재를 상기 이형필름이 내층으로 향하도록 서로 대향시켜 상기 접착층에 매립시키는 단계; 상기 제1 절연층 상에, 비아가 내부에 관통 형성되고, 상면에 상기 비아와 접속된 회로패턴이 형성된 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 제2 및 제1 절연층과, 이형필름 및 접착층의 가장자리부를 절단하는 단계; 및 상기 제1 절연층으로부터 이형필름을 제거하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
인쇄회로기판, 캐리어, 매립-
公开(公告)号：KR1020110051022A
公开(公告)日：2011-05-17
申请号：KR1020090107664
申请日：2009-11-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: PURPOSE: A carrier member for manufacturing a substrate and a method for manufacturing the substrate using the same are provided to reduce the manufacturing costs by utilizing the parts of the carrier member as a pad or a stiffener of the printed circuit board. CONSTITUTION: A carrier member(100) for manufacturing a substrate comprises two metal layers(110) and two insulating materials(120). A non-penetrated hall(115) of the desired pattern is formed on one side of the carrier member for manufacturing a substrate constituted. A metal layer acts a role as a release layer for separating the carrier member. An insulating material uses a prepreg with a superior adhesive force.
Abstract translation: 目的：提供用于制造基板的载体部件和使用其的基板的制造方法，以通过利用载体部件的部件作为印刷电路板的焊盘或加强件来降低制造成本。 构成：用于制造衬底的载体构件（100）包括两个金属层（110）和两个绝缘材料（120）。 在用于制造构成的基板的承载构件的一侧上形成有所需图案的未穿透的大厅（115）。 金属层起分离载体构件的释放层的作用。 绝缘材料使用具有优异粘附力的预浸料。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110036147A
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：KR1020090093657
申请日：2009-10-01
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0035 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/28 , H05K2203/066 , H05K2203/1536
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to prevent crack from being generated on insulating layer which is formed on a release film. CONSTITUTION: A pair of an original material and bonding layer is prepared on a release film and a first insulating layer(12). A pair of original materials is buried on the bonding layer. A via(35) is formed to be penetrated inside the first insulating layer. A circuit pattern(33a) connected with via is formed on an upper side of a second insulating layer(32). A second and first insulating layer, an edge part of the bonding layer and the releasing layer is cut.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，以防止在形成在剥离膜上的绝缘层上产生裂纹。 构成：在剥离膜和第一绝缘层（12）上制备一对原材料和粘结层。 一对原材料埋在粘结层上。 通孔（35）形成为穿透在第一绝缘层的内部。 在第二绝缘层（32）的上侧形成有与通路连接的电路图案（33a）。 第二和第一绝缘层，接合层的边缘部分和释放层被切割。
-
公开(公告)号：KR1020080034711A
公开(公告)日：2008-04-22
申请号：KR1020060100996
申请日：2006-10-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K2203/013
Abstract: An apparatus and a method for manufacturing a printed circuit board are provided to remarkably lower a dielectric constant around a corresponding circuit and suppress a signal transmission delay in a high-frequency signal. An apparatus for manufacturing a printed circuit board includes a first head and a second head. The printed circuit board includes an insulation layer(50(b)) and a circuit pattern(50(a)). The first head selectively applies first ink having an insulating property to correspond to the insulation layer. The second head selectively applies second ink including a metal to correspond to the circuit pattern. The apparatus for manufacturing the printed circuit board further includes a third head. The printed circuit board includes an empty area, and the third head selectively applies third ink to correspond to the empty area. The third ink is dissolved by a predetermined solvent.
Abstract translation: 提供一种用于制造印刷电路板的装置和方法，以显着降低相应电路周围的介电常数，并抑制高频信号中的信号传输延迟。 印刷电路板的制造装置包括第一头部和第二头部。 印刷电路板包括绝缘层（50（b））和电路图案（50（a））。 第一头选择性地施加具有绝缘性能的第一油墨以对应于绝缘层。 第二头选择性地施加包括金属的第二墨水以对应于电路图案。 用于制造印刷电路板的装置还包括第三头。 印刷电路板包括空白区域，第三头部选择性地施加第三墨水以对应于空白区域。 第三油墨被预定的溶剂溶解。
-
公开(公告)号：KR100770168B1
公开(公告)日：2007-10-26
申请号：KR1020060091277
申请日：2006-09-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/113
Abstract: A method for manufacturing a PCB(Printed Circuit Board) is provided to reduce a manufacturing cost of the circuit board by simplifying a manufacturing process for the PCB. A rapid prototyping system is used to form a circuit structure having a circuit pattern(13) from a conductive material. The circuit structure is inserted into a mold and an insulation material is condensed between the circuit patterns. The circuit structure is detached from the mold. A portion of the circuit pattern is exposed to form a pad. The circuit structure is a 3-dimensional structure, in which plural layers are laminated. The conductive material is metal. The circuit structure is formed using a selective laser sintering process.
Abstract translation: 提供一种制造PCB（印刷电路板）的方法，通过简化PCB的制造工艺来减少电路板的制造成本。 快速成型系统用于形成具有来自导电材料的电路图案（13）的电路结构。 将电路结构插入模具中，绝缘材料在电路图案之间凝结。 电路结构与模具分离。 电路图案的一部分被暴露以形成垫。 电路结构是层叠多层的3维结构。 导电材料是金属。 使用选择性激光烧结工艺形成电路结构。
-
公开(公告)号：KR100762758B1
公开(公告)日：2007-10-02
申请号：KR1020060022330
申请日：2006-03-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다. (a) 기판에 관통홀을 천공하는 단계, (b) 관통홀의 내부 공간에 전극이 형성된 전자소자를 표면이 노출되지 않고 수용도록 내장하고, 관통홀에 충진재를 충진하는 단계, (c) 기판의 양면을 연마하는 단계, 및 (d) 기판 표면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 전자소자 내장형 인쇄회로기판 제조 방법은 추가적 공정없이 테이프 제거로 인한 충진재의 갈라짐과 회로 패턴의 불량률을 줄일 수 있다.
충진재, 지그, 관통홀, 전자소자, 테이프-
公开(公告)号：KR100754065B1
公开(公告)日：2007-08-31
申请号：KR1020030077949
申请日：2003-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2201/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 본 발명은 저항 페이스트를 정확한 모양과 양으로 저항체를 형성하여 저항값을 균일하게 맞춤으로써 레이저 트리밍 작업을 하지 않거나 혹은 최소화 하여, 제조시간을 단축시키고, 인쇄장비의 위치정밀도에 큰 영향을 받지 않으므로, 빠르게 작업조건 설정이 가능하여 생산성을 향상시키며, 스크린 방식 등 의 종래 방식에 비해 균일한 저항 페이스트 도포두께의 확보함으로써 저항값 편차를 개선시키고 쉽게 저항을 형성할 수 있는 매립된 저항을 갖는 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
매립, 저항, 인쇄회로기판
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
156
records
(took 0.037 seconds)
