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公开(公告)号：KR1020020007810A
公开(公告)日：2002-01-29
申请号：KR1020000041288
申请日：2000-07-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/34
Abstract: PURPOSE: A semiconductor device module is provided to minimize stress applied to a solder junction part between a semiconductor device and a printed circuit board, by minimizing displacement caused by thermal expansion of a heat spreader as the temperature of a periodic temperature test varies. CONSTITUTION: An integrated circuit chip is built in semiconductor devices(10). The semiconductor chips are mounted on a printed circuit board(PCB)(20) composed of circuit patterns for an electrical connection. The semiconductor device module includes the heat spreader(34) mounted on the PCB. A slot is formed on the heat spreader.
Abstract translation: 目的：提供一种半导体器件模块，用于通过使周期性温度测试的温度变化而使散热器的热膨胀产生的位移最小化来最小化施加到半导体器件和印刷电路板之间的焊接部分的应力。 构成：集成电路芯片内置在半导体器件（10）中。 半导体芯片安装在由用于电连接的电路图案组成的印刷电路板（PCB）（20）上。 半导体器件模块包括安装在PCB上的散热器（34）。 在散热器上形成一个槽。
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公开(公告)号：KR101483275B1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：KR1020090012064
申请日：2009-02-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N19/04 , G01N2033/0095
Abstract: 탄성 플레이트를 이용한 박막 부착력 시험 방법을 제공한다. 기판에 박막들을 형성한다. 상기 기판에 상기 기판보다 큰 탄성계수를 갖는 탄성 플레이트를 부착시킨다. 상기 박막들에 대한 부착력 시험은 박막 부착력 시험장치를 이용하여 수행한다. 상기 탄성 플레이트는 스프링강을 포함하는 금속 또는 고분자 물질로 형성할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020100083341A
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：KR1020090002681
申请日：2009-01-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01N25/72
Abstract: PURPOSE: A method for evaluating the reliability is provided to measure a delamination phenomenon of the package generated in a reflow process in real time by using a three dimensional shape measurement method applying a moire pattern. CONSTITUTION: A temperature cycling test is performed to apply a thermal impact to a package. A baking test is performed to dry the package. A moisture soaking test is performed to humidify the dried package. A reflow test is performed to heat the humidified package with a hot air convection method. The delamination phenomenon of the reflowed package is measured as a three dimensional image.
Abstract translation: 目的：提供一种用于评估可靠性的方法，通过使用应用莫尔图案的三维形状测量方法来实时测量回流过程中产生的包装的分层现象。 构成：进行温度循环测试以对包装施加热冲击。 进行烘烤试验以干燥包装。 进行湿气浸泡试验以加湿干燥的包装。 进行回流试验以用热空气对流方法加热加湿包装。 回流包装的分层现象被测量为三维图像。
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公开(公告)号：KR100608611B1
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：KR1019990020204
申请日：1999-06-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 문호정
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A wafer level chip scale package, as well as a manufacturing method thereof, is provided to permit a direct disposition of solder balls on a bottom surface of a chip through via holes formed at a wafer level. CONSTITUTION: A plurality of via holes is formed along scribe lines in a wafer. Each via hole makes an electrical path by a conductive line(120) formed therein. The conductive lines(120) in the via holes are electrically connected to bonding pads(112) on an active surface(114) of a semiconductor chip(110) with metallic wiring(140), and further to ball pads on a bottom surface(116) of the chip(110). After the chips(110) constituting the wafer are individually separated by a wafer sawing process, solder balls(150) are formed respectively on the ball pads of each chip(110). In addition, overall surfaces of the chip(110), except the ball pads, are sealed with encapsulant(130).
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公开(公告)号：KR100524948B1
公开(公告)日：2005-11-01
申请号：KR1020030011209
申请日：2003-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 종래의 멀티 칩 패키지에서는 칩 적층을 위하여 사용한 접착제에 의하여 냉각시 칩 두께 방향으로 변형력이 작용하나, 칩 주위를 감싸고 있는 봉합수지가 칩을 강하게 구속함에 따라 응력 집중으로 칩 크랙이 발생하는 문제가 있다. 본 발명은 이를 개선하고자, 칩의 주위(예를 들어, 칩의 측면 또는 상면)에 봉합수지보다 유연한 완충재(soft element)를 구비하여 칩의 두께 방향 운동성을 확보함으로써 응력 집중을 억제하여 칩 크랙을 방지하는 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050096600A
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：KR1020040022030
申请日：2004-03-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L25/105 , H01L23/12 , H01L23/3128 , H01L25/0657
Abstract: 적층형 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 실장할 때 사용되는 카트리지 및 이를 이용한 실장방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 적층형 반도체 패키지를 인쇄회로기판 위에 실장할 때 사용되는 카트리지(cartridge) 본체와, 상기 카트리지 본체에서 반도체 패키지가 실장되는 영역에 형성된 개구부와, 상기 개구부의 가장자리에 형성되어 반도체 패키지의 적층형 실장을 가능케 하는 가이더(guider)와, 상기 카트리지 본체에 연결되어 형성되고, 상기 인쇄회로기판에 장착하는데 사용되는 장착수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 적층형 반도체 패키지 실장시 사용되는 카트리지를 제공한다.
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公开(公告)号：KR100426607B1
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：KR1020010061438
申请日：2001-10-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/10 , B23K1/0008 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K2201/40 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2224/13011 , H01L2224/13099 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09381 , H05K2201/0969 , H05K2201/10257 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T428/12014 , Y10T428/12222 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 외부 접속 단자로서 솔더 볼을 갖는 반도체 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더 조인트의 신뢰성을 향상시키는 볼 그리드 어레이(BGA) 반도체 장치 및 그의 제조 방법을 제공한다. 즉, 솔더 볼 구조 내부에 하나의 거대 캐버티를 형성함으로써, BGA 반도체 장치에서의 솔더 볼 접속의 신뢰성이 향상될 수 있다. 본 발명에 의하면 제 1 평면 요소의 제 1 금속 접촉 패드를 제 2 평면 요소의 제 2 금속 접촉 패드에 전기적, 기계적으로 접속하며, 제 1 체적을 갖는 굴곡된 외부 표면을 갖는 솔더링 수단 및 제 2 체적을 갖는 내부 캐버티를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 구조가 제공된다. 또한 본 발명은 제 1 평면 요소의 제 1 금속 접촉부를 제 2 평면 요소의 제 2 금속 접촉부에 전기적, 기계적으로 접속하기 위한 공동의 솔더 구조의 제조 방법을 제공하며, 이 제조 방법은 a) 환상의 랜드 패턴을 갖는 제 1 금속 접촉부를 에칭하는 단계, b) 원형의 랜드 패턴을 갖는 제 2 금속 접촉부를 에칭하는 단계, c) 환상의 랜드 패턴과 접촉하는 솔더링 수단을 배열하는 단계, d) 제 1 평면 요소와 평행하여 솔더링 수단과 접촉하는 제 2 금속 접촉부를 갖는 제 2 평면 요소를 위치시키는 단계, e) 솔더링 수단을 용융 상태로 변화시키기 위해 열을 가하는 단계, f) 용융된 솔더가 제 1 및 제 2 금속 접촉부 표면상에 리플로우되도록, 소정의 시간 동안 온도를 유지하는 단계, 및 g) 솔더링 수단을 고체 상태로 되돌리기 위해서 열을 제거하는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 包括多个径向弯曲的外表面的焊料结构阵列，每个外表面包围预定尺寸的空腔，该空腔可用于在预定的导电接触点将具有不同特性的两个平面元件柔性地接合在一起。 通过将两个平面元件以层叠布置进行组装，一个平面元件具有环形导电垫阵列，而另一个平面元件具有相应的环形或圆形导电垫阵列，其被由焊料构成的球形焊球阵列分开， 助焊剂，在熔化和随后冷却焊料化合物期间可以产生中空焊料结构。 所得到的中空焊料结构的塑性/弹性特性吸收了两个平面元件相对于彼此的横向移动而没有使焊点退化。
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公开(公告)号：KR1020010057699A
公开(公告)日：2001-07-05
申请号：KR1019990061078
申请日：1999-12-23
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 문호정
IPC: H01L23/48
Abstract: PURPOSE: A method for mounting a ball grid array(BGA) package is provided to not increase the size of a solder ball when the BGA package is lifted from a printed circuit board and lift the BGA package from a connection terminal of a printed circuit board without shorting the solder ball from the printed circuit board. CONSTITUTION: A method for mounting a ball grid array(BGA) package(20) applies a solder paste having a viscosity to a connection terminal formed in a printed circuit substrate(10) and simultaneously installs a resilient member having a given elastic force. The solder ball of the BGA is unaligned to the solder paste and the resilient member is then pressured to contact the solder ball and the solder paste. The resilient member is restored to extend the solder paste by a given height with the solder ball attached on it. The solder paste and the solder ball are attached by reflow.
Abstract translation: 目的：提供一种用于安装球栅阵列（BGA）封装的方法，以便当BGA封装从印刷电路板提起并从印刷电路板的连接端提起BGA封装时，不会增加焊球的尺寸 而不会使焊球从印刷电路板短路。 构成：用于安装球栅阵列（BGA）封装（20）的方法将具有粘性的焊膏施加到形成在印刷电路基板（10）中的连接端子，并且同时安装具有给定弹性力的弹性构件。 BGA的焊球与焊膏不对齐，然后将弹性部件加压以接触焊球和焊膏。 恢复弹性构件，使焊锡膏附着在给定的高度上。 焊膏和焊球通过回流连接。
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公开(公告)号：KR1020040075629A
公开(公告)日：2004-08-30
申请号：KR1020030011209
申请日：2003-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A multi-chip package with reduced chip crack and a fabricating method thereof are provided to prevent the chip crack by reducing the constraining force of a sealing resin to the chip. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor chips(130,140) are stacked on an upper surface of a substrate(110) by using an adhesive. The resultant structure is sealed up by using a sealing resin(150). A soft element(155a) is formed on an interface between the semiconductor chips and the sealing resin. The soft element is more flexible than the sealing resin. The soft element is formed on one side of the semiconductor chip selected from the semiconductor chips.
Abstract translation: 目的：提供减少芯片裂纹的多芯片封装及其制造方法，以通过减小密封树脂对芯片的约束力来防止芯片裂纹。 构成：通过使用粘合剂将多个半导体芯片（130,140）堆叠在基板（110）的上表面上。 所得结构通过使用密封树脂（150）密封。 在半导体芯片和密封树脂之间的界面上形成软元件（155a）。 软元件比密封树脂更灵活。 软元件形成在从半导体芯片中选择的半导体芯片的一侧上。
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