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公开(公告)号：KR1020150084384A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004343
申请日：2014-01-14
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L2924/00014
Abstract: 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种用于发光二极管的基板和用于制造用于发光二极管的基板的方法。 用于发光二极管的衬底包括：导电衬底，其包括上表面，所述上表面包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面; 形成在所述第二平面上的绝缘层; 和与第一平面分离的电极层，并配置在绝缘层上。 制造发光二极管基板的方法包括以下步骤：形成覆盖包括第一区域的基板的上平面的第一区域和与第一区域相邻的第二区域的蚀刻掩模; 形成与基板的上平面上的第一区域相对应的第一平面和通过使用蚀刻掩模的蚀刻工艺形成的第二平面，并且从第一平面被阶梯化，通过将第二区域蚀刻到固定深度 使用蚀刻掩模的蚀刻工艺; 在第二平面上形成绝缘层; 以及在绝缘层上形成电极层。
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公开(公告)号：KR101532898B1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：KR1020150005897
申请日：2015-01-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: B22F1/02 , B22F9/14 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2302/40 , B22F2998/10 , C23C18/1639 , C23C18/1689 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , C23C28/32 , C23C28/34 , C25D5/48 , C25D5/54 , C25D7/0607
Abstract: 액중전기폭발법을이용한복합금속분말의제조방법및 다중탄소층으로피복된복합금속분말에있어서, 제조방법은제1 금속으로이루어진금속와이어표면에제1 탄소층을형성하는단계, 제1 탄소층의표면에제1 금속과다른제2 금속으로이루어진금속층을형성하는단계및 제1 탄소층및 금속층이표면상에형성된금속와이어를용액중에서전기폭발시켜다중탄소층으로피복된복합금속분말을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过液体中的电线爆炸制造复合金属粉末的方法和一种多碳层涂复合金属粉末。 在液体中通过电线爆炸制造复合金属粉末的方法包括：在由第一金属构成的金属线的表面上形成第一碳层的步骤; 在第一碳层的表面上形成由不同于第一金属的第二金属构成的金属层的步骤; 以及通过在液体中的表面上电镀具有第一碳层和金属层的金属线来形成涂覆有多层碳的复合金属粉末的步骤。
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公开(公告)号：KR101639524B1
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020150068663
申请日：2015-05-18
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터, 이를포함하는커패시터패키지및 적층커패시터의제조방법에서, 적층커패시터는베이스금속층과, 베이스금속층의상부면에형성된제1 표면유전층과, 베이스금속층의하부면에형성된제2 표면유전층과, 제1 표면유전층상에순차적으로적층되고, 제1 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의상부커패시터전극들과, 상부커패시터전극들사이에각각형성된상부유전층들과, 상부커패시터전극들과각각연결되고상부커패시터전극들의일측에배치된상부연결전극들과, 베이스금속층과접촉하는제2 표면유전층의일면의반대면상에순차적으로적층되고제2 표면유전층의면적보다는작게서로동일한면적을갖는적어도 2개의하부커패시터전극들과, 하부커패시터전극들사이에각각형성된하부유전층들과, 하부커패시터전극들과각각연결되고하부커패시터전극들의일측에배치된하부연결전극을포함한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种层叠电容器，其中从外部稳定地提供电压，同时确保电容器电极的最大面积，并且通过最大化电极和介电层的堆叠结构来提高电容器效率 。 本发明涉及叠层电容器，叠层电容器的制造方法以及包括层叠电容器的电容器封装。 叠层电容器包括：贱金属层; 第一表面介电层，其形成在所述基底金属层的上表面上; 第二表面介电层，其形成在所述基底金属层的下表面上; 至少两个上电容器电极，其依次堆叠在所述第一表面介电层上并且具有小于所述第一表面电介质层的面积的相同面积; 上电介质层分别形成在上电容器电极之间; 上连接电极分别连接到上电容器电极并且分别设置在每个上电容器电极的一侧上; 至少两个下电容器电极，其顺序地堆叠在与所述第二表面电介质层的与所述基底金属层接触的一个表面相对的表面上，并且具有小于所述第二表面电介质层的面积的相同面积; 以及分别形成在下电容器电极之间的下介电层; 以及分别连接到下电容器电极并分别设置在每个下电容器电极的一侧的下连接电极。
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公开(公告)号：KR101551117B1
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020140112161
申请日：2014-08-27
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명에 따른 적층 커패시터 및 이의 제조 방법에서, 적층 커패시터는 베이스 기판 상에 순차적으로 적층되고 서로 동일한 면적을 갖는 적어도 2개의 커패시터 전극들 및 상부 전극, 커패시터 전극들 상에 각각 형성된 유전층들, 및 베이스 기판 상에서 커패시터 전극들 및 상부 전극 각각과 연결되고, 커패시터 전극들의 일측에 배치된 연결 전극들을 포함한다.
Abstract translation: 在根据本发明的多层电容器及其制造方法中，多层电容器包括至少两个电容器电极和上电极，其依次层叠在基底基板上并具有相同的面积，形成电介质层 电容器电极上的电容器电极和连接电极，它们分别连接到电容器电极和基极上的上电极，并且被布置在电容器电极的一侧。
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公开(公告)号：KR101372848B1
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020070072486
申请日：2007-07-19
Applicant: 삼성디스플레이 주식회사 , 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: C23C18/1605 , C23C18/1879 , C23C18/206 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/44 , G02B5/3058
Abstract: 기판 상에 자기조립 단분자막 나노 패턴을 형성하는 단계; 및 자기조립 단분자막 나노 패턴이 형성된 기판에 무전해 도금을 이용하여 자기조립 단분자막 나노 패턴 사이에 금속 선 격자를 형성하거나 자기조립 단분자막 나노 패턴을 시드층으로 사용하여 무전해 전기 도금에 의해 자기조립 단분자막 나노 패턴 상에 금속 선 격자를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 선 격자 디바이스 제조 방법이 개시되어 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170083885A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003334
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속박막을형성하며, 이어서금속박막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，且在其上形成的金属箔，然后在所述石墨烯复合膜之后被设置在所述金属箔，以除去光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR101705943B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020140041761
申请日：2014-04-08
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 복합체분말의제조방법이개시된다. 복합체분말을제조하기위하여, 금속와이어를탄소계물질로피복하고, 이를용액중에서전기폭발시킬수 있다. 이에의해제조된복합체분말은금속분말및 금속분말표면을코팅하고전기전도성을갖는다층그래핀이코팅된필름으로이루어질수 있다.
Abstract translation: 提供使用线爆炸制造复合粉末的方法和通过这种方法制备的复合粉末。 制造复合粉末的方法可以包括用碳基材料涂覆金属线，并且在溶液中涂覆有碳基材料的金属线上进行金属丝爆炸。 所制备的复合粉末可以包括金属芯和涂覆金属芯的表面的多层石墨烯膜。
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公开(公告)号：KR1020150116639A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：KR1020140041761
申请日：2014-04-08
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 복합체분말의제조방법이개시된다. 복합체분말을제조하기위하여, 금속와이어를탄소계물질로피복하고, 이를용액중에서전기폭발시킬수 있다. 이에의해제조된복합체분말은금속분말및 금속분말표면을코팅하고전기전도성을갖는다층그래핀이코팅된필름으로이루어질수 있다.
Abstract translation: 公开了一种复合粉末的制造方法。 复合粉末通过用碳基材料覆盖金属丝并在其后的溶液中进行脉冲丝蒸发来制造。 因此，复合粉末可以包括：金属粉末; 以及涂覆有具有导电性并涂覆金属粉末的表面的多层石墨烯的膜。
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公开(公告)号：KR1020160136504A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
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