Abstract:
A new TaSi2-SiC nanocomposite coating layer formed on a surface of tantalum or tantalum alloys is provided to improve isothermal oxidation resistance and repeated oxidation resistance of the coating layer at high temperatures and improve mechanical properties of the coating layer at high temperatures, and a manufacturing method of the nanocomposite coating layer is provided. A manufacturing method of a TaSi2-SiC nanocomposite coating layer comprises the steps of: (a) simultaneously vapor-depositing tantalum and carbon onto a surface of tantalum or tantalum alloys as a matrix to form a TaC coating layer on the surface of the matrix, and forming a Ta2C coating layer on the TaC coating layer; and (b) vapor-depositing silicon onto the surface of the tantalum carbide coating layer to form a TaSi2-(31.5-16) vol.% SiC nanocomposite coating layer, wherein the nanocomposite coating layer is gradient structured such that the SiC volume fraction of the nanocomposite coating layer is reduced as it goes from the matrix side to the surface side.
Abstract:
본 발명은 광통신 전자소자 패키지용 금속 케이스 및 케이스 부품의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 온간 및 열간 가공법을 이용하여 금속 원소재의 손실을 최소화하고, 열간 가공 공정의 자동화로 다양한 형상의 금속 케이스 및 게이스용 부품을 경제적으로 대량 생산할 수 있는 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광통신 전자소자 패키지용 케이스 및 그 부품의 제조방법은, 특정 형상의 광부품 패키지용 케이스 및 케이스 부품의 부피보다 5-10% 크도록 금속 소재를 봉상으로 절단하는 공정과; 상기 금속 소재를 제1 가열로로 운반하는 공정과; 상기 금속 소재를 상기 제1 가열로 내에서 성형 온도로 연속하여 가열하는 공정과; 상기 금속 소재를 성형용 금형 내로 운반하는 공정과; 상기 금속 소재를 상기 금형 내에서 열간 성형하는 공정과; 상기 성형된 금속 소재를 상기 금형으로부터 탈착시키는 공정과; 상기 금속 소재를 제2 가열로로 운반하는 공정과; 가공 응력을 완화하기 위해 상기 성형된 금속 소재를 진공 또는 불활성 분위기하에서 상기 제2 가열로에서 열처리하는 공정과; 상기 열처리 공정 중에 생성된 산화피막을 제거하고 최종 제품 규격에 맞도록, 성형된 상기 금속 소재를 마무리 기계 가공을 하는 공정을 포함하여 구성되며, 이상의 공정은 자동화 공정으로 수행될 수 있으며, 원소재의 손실을 최소한으로 하면서 경제적인 방법으로 대량 생산을 가능하게 한다.
Abstract:
PURPOSE: A method and an apparatus for manufacturing an optical communication electronic device package case and parts of the case are provided to mass produce various optical communication electronic device package cases and parts thereof at low cost, reduce loss for workpiece of the cases and improve mechanical properties thereof. CONSTITUTION: The manufacturing apparatus of a metal case for optical communication electronic device package and parts of the case comprises a hopper(320) for supplying a metallic workpiece(310) cut to a size suitable for forming; first heating furnace(340) for heating the metallic workpiece to a hot forming temperature; a mold(360) for forming the metallic workpiece heated to the hot forming temperature; second heating furnace(390) for performing heat treatment for stress relaxation on the hot formed metallic workpiece; a collection housing(410) for collecting the heat treated metallic workpiece; first conveyor belt(330) for transporting the metallic workpiece supplied from the hopper by passing through the first heating furnace; second conveyor belt(380) for transporting the metallic workpiece separated from the mold by passing through the second heating furnace; first pusher(350) for moving the metallic workpiece from the first conveyor belt to the mold; second pusher(370) for moving the metallic workpiece from the mold to the second conveyor belt; and third pusher(400) for moving the metallic workpiece from the second conveyor belt to the collection housing.
Abstract:
본 발명은 금속 및 무기분말을 포함하는 복합체막 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 복합체막의 제조 방법은, 50.0g/L 내지 300.0g/L의 썰파믹산 니켈, 10.0g/L 내지 20.0g/L의 붕산, 1.0g/L 내지 10.0g/L의 염화니켈, 0.02g/L 내지 0.5g/L의 쿠마린, 4.0g/L 내지 60.0g/L의 황산라우린산나트륨, 0mL/L 보다 크고 150.0mL/L 이하의 황산, 그리고 알루미나 및 탄화규소를 포함하는 군에서 선택된 하나 이상의 무기 분말을 20.0g/L 내지 70.0g/L 포함하고 나머지는 증류수인 전해질액을 준비하는 단계, 모재 금속을 전해질액에 침지하는 단계, 모재 금속에 전력을 공급하여 모재 금속을 전기 도금하는 단계, 및 모재 금속 상에 복합체막을 형성하는 단계를 포함한다. 복합체막, 황산, 탄화규소, 알루미나, 전기도금
Abstract:
PURPOSE: A method and device for recovering nonmagnetic stainless steel fiber and grinding oil from stainless steel scraps simultaneously is provided to prevent environmental pollution by using a dry heating method. CONSTITUTION: A device for recovering nonmagnetic stainless steel fiber and grinding oil from stainless steel scraps is composed of a reaction tube(230) to which the stainless steel scraps are supplied, a heating furnace(240) heating the reaction tube, an automatic feeding unit feeding the scraps to the reaction tube continuously, a cooling unit condensing evaporated materials, a recovery case(270) recovering the condensed materials, and an automatic classifier(280) classifying the stainless steel fiber.
Abstract:
본 발명은 Cu-Cr계 접점 재료에 내열성 원소를 첨가함으로써 대전류 차단 특성과 절연 파괴 전압 특성이 우수한 진공개폐기용 Cu-Cr계 접점 소재를 제조하기 위한 진공개폐기용 구리-크롬계 접점 소재의 조직 제어 방법에 관한 것으로, 구리-크롬계 접점 소재의 제조 방법에 있어서, 기지 소재로 이용되는 구리(Cu)와, 접점 소재의 전기적 특성을 향상시켜 주는 크롬(Cr) 및 기지 내의 크롬 입자를 미세하게 해 주는 내열 원소에 대한 각각의 분말이 혼합된 혼합 분말을 얻는 단계와; 상기 혼합 분말을 소결법, 용침법, 가압 성형법 중에서 선택된 어느 한 방법으로 처리하여 소결체를 얻는 단계를 포함하여 이루어진다.
Abstract:
PURPOSE: A copper-chromium contact material for a vacuum switch and a manufacturing method thereof are provided to manufacture a wholesome Cu-Cr contact material by including a uniform and dispersed sintering structure of Cr particle in Cu matrix. CONSTITUTION: A mixing powder of a copper(Cu) powder and a chromium(Cr) powder is put and pressurized in a mold to manufacture a molding material. A content of the chromium(Cr) ranges 25-75 weight %. The molding material is sintered to a solid status at a temperature lower than a melting point of the copper to obtain a solid-phase sintered body. The temperature lower than a melting point of the copper ranges 900-1075°C. The solid-phase sintered body is heated to a temperature higher than the melting point of the copper to perform a liquid-phase sintering operation. The temperature higher than a melting point of the copper ranges 1100-1250°C.