Abstract:
PURPOSE: A system in-packaging method of a semi-active focal plane array(SA-FPA) sensor using a diode switching process is provided to attach an SA-FPA sensor chip and an output control integrated circuit chip on the same wafer level by separately arranging the SA-FPA sensor chip and the output control integrated circuit chip, thereby detecting a malfunction of an output control integrated circuit in beforehand. CONSTITUTION: An insulating film(110) is laminated on a substrate(100). An ROIC(Read-Out Integrated Circuit) cap(120) and a bolometer array cap(130) are arranged side by side on the surface of the insulating film. The ROIC cap packages an output control integrated circuit chip. The bolometer array cap packages a bolometer array. An ROIC and the substrate are connected to each other using a wire bonding process and/or a flip chip bonding process.
Abstract:
본 발명은 형상기억합금을 이용하여 소자의 변형량을 측정하고 원하는 변형량으로 소자를 변형시키는 지능형 복합재료 제조에 관한 것이다. 형상기억합금을 스트레인 게이지가 될 수 있도록 도 1에 나타낸 바와 같이 제조하여 소자내에 삽입시킨다. 삽입된 형상기억합금은 소자의 변형시 특정한 변형을 하기 때문에 형상기억합금 고유의 저항값에 변화가 생기며 이러한 변화를 측정함으로써 변형량을 측정할 수 있다. 또한, 형상기억합금의 양 끝단에 전압을 인가하여 발생하는 줄열로 형상기억합금의 형상기억변형 및 열변형을 제어할 수 있기 때문에 구동소자로써의 역할을 할 수 있다. 본 발명소자는 기존의 두개이상의 소자에 의해서 변형량을 측정 및 구동하는 반면에 하나의 소자로써 변형량의 측정 및 구동을 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 형상기억합금, 스트레인 게이지
Abstract:
실시예에 따르면, 액티브 매트릭스, 로우 라인 선택부 및 출력 멀티플렉서부로 구성된 CMOS회로 기판; 및 상기 CMOS 회로 기판 상에 적층되며, 액티브 셀과 레퍼런스 셀로 구성되는 볼로미터를 포함하고, 웨이퍼 또는 칩 상태에서의 상기 볼로미터에 대한 동작, 최종 및 파라메트릭 테스트를 위해, 상기 로우 라인 선택부는 상기 볼로미터 중 전압 인가의 대상이 되는 셀을 선택하고, 상기 출력 멀티플렉서부는 상기 전압 인가에 따른 전류 특성을 출력하는 적외선 센서칩이 제공된다.
Abstract:
The present invention relates to a microbolometer type vacuum sensor and an infrared sensor including the same and, more specifically, to a microbolometer type long-range vacuum sensor capable of accurately measuring a vacuum level in a wide vacuum level range and an infrared sensor including the same. The microbolometer type long-range vacuum sensor according to the present invention includes a substrate, and at least one first cell and at least one second cell which are arranged on the substrate and transfers electrical signals according to vacuum levels to the substrate. The microbolometer type long-range vacuum sensor according to the present invention can accurately measure a vacuum level in a wide range using together the first cell which has improved sensitivity at a low vacuum level and the second cell which has improved sensitivity at a high vacuum level.