Abstract:
PURPOSE: An c is provided to increase the light receiving efficiency of an optical detector by forming a micro lens in the lower part and upper part of the optical detector. CONSTITUTION: In a light receiving efficiency, a light absorption layer is formed on a semiconductor substrate. An amplification layer(140) is formed on the light absorption layer. A diffusion layer(150) is formed inside the amplification layer. A micro lens(180) is formed to be corresponded to the diffusion layer. The micro lens comprises a first refraction layer and a second refraction layer having lower refractive index than that of the first refraction layer The first refraction layer is adjacent to the diffusion layer. The second refraction layer is formed on the first refraction layer.
Abstract:
본 발명은 마이크로 렌즈 어레이를 포함하는 레이저 레이더에 관한 것이다. 본 레이저 레이더는 일정 파장 대역의 광 신호를 발생시키는 광원부; 상기 광 신호의 경로 상에 마련되어 상기 광원부으로부터 출력된 상기 광 신호를 발산시켜 목표 물체에 제공하는 송광 광학 렌즈; 및 상기 목표 물체에서 반사된 상기 광 신호를 모아주는 수광 광학 렌즈; 상기 수광 광학 렌즈를 통과한 상기 광 신호에 포함된 상기 파장 대역 이외의 파장을 제거하는 광 대역 필터; 상기 광 대역 필터를 통과한 상기 광 신호를 집광하는 마이크로 렌즈 어레이; 및 상기 마이크로 렌즈 어레이에서 집광된 상기 광 신호를 검출하는 광 검출기를 포함한다. 이에 따라, 광 검출기에서 수광되지 않고 손실되는 광 신호를 최소화할 수 있다. 레이저 레이더, 광 검출기, 송광 광학 렌즈, 마이크로렌즈 어레이
Abstract:
본 발명은 광전집적 수신회로 칩의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 선택적 결정 성장법을 이용하여 도파로형 광검출기의 광흡수층 두께를 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 컬렉터층 두께보다 두껍게 성장함과 아울러 반절연 InP 기판 상부에 도파로형 광검출기와 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 단일 칩으로 집적화함으로써, 광전변환 효율이 높고 초고속 특성을 갖는 도파로형 광검출기를 간단하게 구현할 수 있도록 한 광전집적 수신회로 칩의 제조방법에 관한 것이다. 광통신 시스템, 광전집적 수신회로, 도파로형 광검출기, 이종접합 바이폴라 트랜지스터, 절연층 패턴
Abstract:
The present invention relates to an avalanche photodiode having a guard ring structure for reducing edge-breakdown thanks to an external voltage applied through a metal pad attached on the guard ring and a manufacturing method thereof. The avalanche photodiode having a guard ring structure includes: a plurality of semiconductor layers which are stacked on a substrate; an active area which is formed on part of the top of the semiconductor layers; a guard ring which is formed on the top of the semiconductor layers, is separated from the active area, and has a ring shape surrounding the active area; and a connection unit which is formed on the top of the semiconductor layers and is connected to the guard ring to apply an external voltage onto the guard ring. Therefore, the external voltage is applied onto the guard ring of the avalanche diode through the connection unit so that edge-breakdown can be reduced.
Abstract:
Provided is a focal plane array (FPA) module capable of improving the quality of an obtained three-dimensional image by adjusting the interval and size of an array of optical detectors in the FPA module for obtaining a three-dimensional image. The FPA module for obtaining a three-dimensional image according to an embodiment of the present invention comprises multiple optical detectors which detect light reflected from a monitored object, wherein the multiple optical detectors are arranged at different intervals according to the location of the optical detectors.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing an avalanche photo diode is provided to improve process efficiency by forming a guard ring area and a junction area through one diffusion process. CONSTITUTION: An epitaxy wafer is formed on the front of a substrate. A protection layer for protecting a diffusion control layer is formed on a diffusion control layer(106). An etching unit(108) is formed by etching an amplification layer(105) with a preset depth from the protection layer. A first patterning unit is formed by patterning the protection layer. A junction area and a guard ring area are formed on the amplification layer by diffusing diffusion materials on the etching unit and the first patterning unit. The diffusion control layer and the protection layer are removed. A first electrode connected to the junction area is formed on the amplification layer. A second electrode is formed on the rear of the substrate.
Abstract:
PURPOSE: A optical detector including the coupling capacitor is provided to control the movement characteristic deviation of each detectors easily by using the coupling capacitor and operating each avalanche photo diode with different bias voltage. CONSTITUTION: The optical detector(100) having a coupling capacitor includes: an avalanche photodiode(APD); a bias circuit(110); a detection circuit(120); and a coupling capacitor(Cc). The bias circuit offers the bias voltage(Vb) to one end of the avalanche photo diode. The detection circuit is connected to the other end of the avalanche photo diode and detects the photo current generated in the avalanche photo diode. The coupling capacitor is first of all connected to the fist or the other end of avalanche photo diode. The coupling voltage for driving the avalanche photo diode to the Geiger mode is offered. The coupling capacitor is formed into the fixed type. The size of the coupling voltage is varied according to the size of the overdrive voltage(Vod) offered to the coupling capacitor. The bias voltage is lower than the break down voltage of the avalanche photo diode.
Abstract:
본 발명은 레이저 레이다 영상 신호용 출력제어 회로 집적 광 검출기 어레이 집적 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 입사광 에너지를 전기 에너지로 변환하기 위한 포토 다이오드와 상기 포토 다이오드의 전기 에너지를 전기 신호로 선택 변환하는 제1 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 각각 구비하는 다수개의 광 검출 픽셀; 상기 다수개의 광 검출 픽셀로부터 전송되는 전기 신호의 출력 여부를 제어하는 제2 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 구비하는 출력 제어 회로; 및 상기 포토 다이오드의 n 전극과 상기 제1 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 에미터 전극간, 상기 제1 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 컬렉터 전극과 상기 제2 이종접합 바이폴라 트랜지스터의 에미터 전극간을 전기적으로 연결하는 금속 배선을 포함하며, 상기 포토 다이오드, 상기 제1 이종접합 바이폴라 트랜지스터 및 상기 제2 이종접합 바이폴라 트랜지스터는 반절연 InP 기판 웨이퍼 상에서 단일 칩 집적형으로 구현되며, 이에 의하여 제조 공정을 간편화하고 제작 성공 수율을 획기적으로 증대시킬 수 있을 뿐 만 아니라 초고집적화도 가능하도록 한다. 광 검출, 레이저 레이다 영상 신호, 이종접합 바이폴라 트랜지스터
Abstract:
A hetero junction bipolar transistor and a method for manufacturing the same are provided to decrease a parasitical capacitance between an emitter and a base by securing insulation between an emitter layer and a base electrode. A sub-collector layer(102) is formed on a semi-insulation compound substrate. A pair of collector electrodes(140) are spaced apart from each other at a predetermined interval on the sub-collector layer. A collector layer(106) and a base layer(108) are disposed between the collector electrodes. A pair of base electrodes(130) are spaced apart from each other at a predetermined interval on the base layer. A multi-layered emitter layer(110) is disposed between the base electrodes. An emitter electrode(125a) is formed on the emitter layer.