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公开(公告)号：KR1019980046378A
公开(公告)日：1998-09-15
申请号：KR1019960064703
申请日：1996-12-12
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 경사진 광섬유 지지용 브이홈 블럭을 이용하여 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자와 광섬유 간의 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른, 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법은, 광섬유을 이용한 광통신에 사용되는 것으로, 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법에 있어서, 광섬유(4)을 경사진 브이홈이 구비된 광섬유 지지용 블럭(8)과 함께 수광소자(1)의 수광면적(5)에 평행하게 횡방향(x-방향)으로 정렬하고, 광섬유(4)을 상기한 광섬유 지지용 블럭(8)의 경사진 브이홈을 따라 브이홈의 경사방향으로 움직여 광소자(1)와 광섬유 코아(12)와의 높이(y-방향) 및 거리(z-방향)를 정렬하여 광섬유 고정용 뚜껑(7)을 덮어 광섬유(4)을 고정시킨 다음, 광섬유(4)가 고정된 상기한 광섬유 지지용 블럭(8)을 수광소자(1)에 근접 이동시켜 광섬유 지지용 블럭(8)을 주기판 상에 고정시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 광섬유의 정렬 및 고정방법에 따르면, 광섬유가 경사진 브이홈에 의해 밀착되어 있어, 광섬유 고정용 뚜껑의 고정시의 에폭시의 경화과정 중 발생되는 상하변위를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 이러한 브이홈이 지지대 역할을 수행함으로 광부품의 정렬이 외부 변화에 대하여도 쉽게 변형되지 않으며, 조립 공정이 용이하여 조립시간을 단축하여 생산성을 대폭적으로 높일 수 있어 신뢰성 및 경제적 측면에서도 우수한 효과를 지니고 있다.
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公开(公告)号：KR1019970024402A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950034146
申请日：1995-10-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 광학 부품수를 줄이고 레이저 다이오드의 열전달 경로를 최소화하는 동시에 광섬유를 보다 견고히 고정함으로써 초고속 광통신의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 고속 광통신용 반도체 레이저모듈 패키지에 판한 것이다.
본 발명의 반도체 레이저모듈 패키지는, 레이저 다이오드(1)가 열분산용 기판(103) 상에 결합형성되고, 전기한 열분산용 기판(103)과 전기한 레이저다이오드(101)에서의 광신호를 검출하기 위한 모니터 광검출기(104), 열측정소자(106), 단자(123) 및 박막저항(102) 및 열전 냉각소자(109)의 일면이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(101)와 칩캐리어(107)의 전기적 연결시 기생성분을 감소시키기 위한 접지용 블록(133)이 칩캐리어(107) 상에 형성되고, 칩캐리어(107)는 그 수직면에 집속형 단일렌즈(118)가 입설된 “ㄴ” 자 형상의 렌즈 고정대(119)상에 부설되며, 전기한 렌즈 고정대(119)는 버터플라이 패키지(115)의 하부에 부설된 열전 냉각소자(109)상에 형성되고, 고속신호를 패키지 핀으로 전달시키기 위한 마이크로 스크립라인(110)이 버터플라이 패키 지(115)내에 설치되고, 전기한 버터플라이 패키지(115)의 전면에는 윈도캡(122)과 궤환광 차단기(111)가 부설되고, 버터플라이 패키지(115)의 일단에는 외면에 나사산(120)을 지닌 링(126)이 레이저 웰딩으로 고정설치되고, 외부로 돌출된 광섬유(113)를 보호하기 위한 광섬유 페룰(125) 및 페룰 하우징(127)과 전기한 페룰 하우징(127) 및 링(126)의 접합부는 레이저 웰딩으로 결합되고, 광섬유 보호대(113)는 그 일면이 전기한 링(126)의 나사산(120)과 나합되어 구성된다.-
公开(公告)号：KR1019950021304A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930026304
申请日：1993-12-03
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명 투과전자 현미경을 통해 평면시료를 관찰하기 위한 반도체 재료의 평면시료 제작방법에 관한 것으로 특히 시료의 이온연마도중 생성된 찌꺼기들이 시료평면에 증착되는 것을 방지한 반도체 재료의 투과현미경 평면시료 제작방법에 관한 것으로, 관찰하고자하는 부위를 절단한 지름 3㎜의 원형시료를 유리원통에 부착한후 시료 두께가 100㎛에 이를때까지 연마하고 딤플(dimple)연마기를 사용하여 시료 두께 15㎛에 이를때까지 연마하는 기계적 연마공정과, 시료지지에서 시료지지판을 분리한후 시료지지판의 뒷면에 이 지지판의 구명을 접착제를 사용하여 소정크기의 금속박관으로 봉한후 이 시료지지판을 다시 시료지지대에 고정하는 시료지지판의 봉합공정과, 상기 기계적 연마공정을 마친 시료를 시료표면(박막)이 밑으로 가도록하여 상기 실 료지지판의 봉합공정을 거친 시료지지판(110)위에 부착하고 아르곤이나 요요드 이온을 이용항여 시료의 두께를 100㎚이하로 연마하는 이온연마 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR100598437B1
公开(公告)日：2006-07-11
申请号：KR1020040084718
申请日：2004-10-22
Applicant: 한국전자통신연구원
CPC classification number: H03D7/1441 , H03D7/1491 , H03D7/165 , H03D2200/0084
Abstract: 본 발명은 직접변환(direct conversion) 방식으로 고주파(RF) 신호를 베이스밴드(base-band) 신호로 하향변환(down conversion)시키는 주파수 혼합기(mixer)에 관한 것이다. 본 발명의 직접변환 주파수 혼합기는 단일 위상의 고주파(RF) 신호와 직교국부발진(quadrature LO) 신호를 이용하여 직교 베이스밴드 신호를 얻을 수 있는 구조로서, 제 1 주파수 혼합부는 0도와 180도 위상의 직교국부발진(LO) 신호를 이용하여 단일 위상의 고주파(RF) 신호를 인-페이즈(In-phase)의 베이스밴드로 직접하향변환(direct down conversion)시키고, 제 2 주파수 혼합부는 90도와 270도 위상의 직교국부발진(LO) 신호를 이용하여 단일 위상의 고주파(RF) 신호를 직교위상(quadrature-phase)의 베이스밴드로 직접하향변환시킨다. 직교국부발진(LO) 신호가 인가되는 트랜지스터와 고주파(RF) 신호가 입력되는 트랜지스터의 드레인과 소스가 각각 공통으로 연결되기 때문에 낮은 전원전압에서도 구동이 가능하다.
직접변환, 주파수 혼합기, 고주파, 직교국부발진, 베이스밴드-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020040050948A
公开(公告)日：2004-06-18
申请号：KR1020020078747
申请日：2002-12-11
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B10/00
CPC classification number: H04B10/695 , H04B10/693
Abstract: PURPOSE: A high-speed photoelectric module compensated with induction is provided to insert an inductor, and to compensate for a parasite capacitance component, thereby simply expanding a frequency bandwidth of the photoelectric module without redesigning a TIA(Transimpedance Amplifier) and a photo diode. CONSTITUTION: A PD(Photo Diode)(1) receives an optical signal, and converts the received optical signal into an electric signal. A compensating inductor(2) offsets a capacitance component of a parasite capacitor. A TIA(3) amplifies the converted electric signal. A DC(Direct Current) cut-off capacitor(4) cuts off DC components, that is, noises included in the electric signal outputted from the TIA(3).
Abstract translation: 目的：提供用感应补偿的高速光电模块来插入电感器，并补偿寄生电容分量，从而简单地扩展光电模块的频率带宽，而无需重新设计TIA（跨阻放大器）和光电二极管。 构成：PD（光电二极管）（1）接收光信号，并将接收到的光信号转换为电信号。 补偿电感器（2）抵消寄生电容器的电容分量。 TIA（3）放大转换的电信号。 DC（直流）截止电容器（4）截断DC分量，即从TIA（3）输出的电信号中包含的噪声。
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公开(公告)号：KR1020020059073A
公开(公告)日：2002-07-12
申请号：KR1020000087545
申请日：2000-12-30
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H04B7/00
Abstract: PURPOSE: An adaptive radio network system having an optimizer and a method for embodying the same are provided to acquire information for the propagation environment of a relevant subnet from an associated access point, regardless of mobile device types, and to apply the optimum transmit-receive pattern of the subnet. CONSTITUTION: An optimizer executes time synchronization with sub networks(20), and requests access points to provide information necessary for optimization(21). Based on the recent communication histories with communication nodes, the access points calculate retransmission rates from the nodes for data packets. For voice packets, the access points request voice packet transmission tests to the nodes, transmit and receive test packets, and calculate bit error rates(22). Afterwards, the optimizer determines an optimum transmit-receive pattern from time-based propagation usage information and transmits it to the access points(23). The access points transmit information for the optimum transmit-receive pattern to the communication nodes in an old transmit-receive pattern(24).
Abstract translation: 目的：提供一种具有优化器及其实施方法的自适应无线电网络系统，用于从相关联的接入点获取关于相关子网的传播环境的信息，而不管移动设备类型如何，以及应用最佳发射接收 子网的模式。 构成：优化器执行与子网络（20）的时间同步，并请求接入点提供优化所需的信息（21）。 根据最近通信节点的通信历史，接入点计算节点对数据包的重传率。 对于语音分组，接入点向节点请求语音分组传输测试，发送和接收测试分组，并计算误码率（22）。 之后，优化器从基于时间的传播使用信息确定最佳发送接收模式，并将其发送到接入点（23）。 接入点将旧的发送接收模式（24）中的通信节点的最佳发送接收模式的信息发送到通信节点。
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公开(公告)号：KR100279755B1
公开(公告)日：2001-02-01
申请号：KR1019980022958
申请日：1998-06-18
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/02
Abstract: 본 발명은 레이저 용접을 이용하여 다채널 광소자 모듈 제작시 발생하는 정렬의 흐트러짐을 보정하는 다채널 광소자 모듈의 광정렬 보정방법에 관한 것이다.
광정렬 보정방법으로 종래의 기계적인 힘을 가해서 보정하는 방법은 서브미크론의 정렬도를 따지는 본 광모듈에 있어서 문제가 있을 뿐만 아니라, 보정 시에 용접부위에 기계적인 응력이 잔존하기 때문에 모듈의 사용 환경에 따라 잔류응력이 작용하여 모듈에 대한 신뢰성이 없어지게 되고, 더욱이 다채널 광소자 모듈 제작에 반드시 필요한 z축을 중심으로 하는 회전방향(Rz)으로는 보정이 불가능한 치명적인 문제점이 있었다. 본 발명은, 다채널 광소자 모듈 제작과정 중 부품 간의 조립고정을 위한 레이저 용접 후의 변위를 보정하는 보정방법에 있어서, 상기 광섬유 어레이를 수평(x), 수직(y), 축(z) 방향 뿐 만 아니라 각 축에 대한 회전(Rx, Ry, Rz) 방향으로 움직여 상기 모든 방향에 대한 광정렬을 보정하기 위하여, 용접부의 수축효과를 이용한 레이저 용접으로써 변위를 보정하도록 하는 레이저 보정(laser hammering)방법으로서, 지금까지의 선행기술에서는 불가능했던 다채널 광소자 모듈에 대한 레이저 용접 후의 변위를 모든 방향에 걸쳐 완벽하게 보정할 수 있도록 하고 어떠한 방향의 변위라도 보정할수 있어서, 초기 광결합 효율을 얻을 수 있도록 하는 정교하고 신뢰성 있는 다채널 광소자 모듈을 얻을 수 있도록 하는 기술이다.-
公开(公告)号：KR1019990052192A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071641
申请日：1997-12-22
Abstract: 본 발명은 광통신에 사용하는 광모듈 중 광소자를 실리콘 기판에 접합한 칩을 세라믹 뚜껑을 이용하여 패키징하므로 외부 습기, 충격등으로 부터 칩과 접합 솔더를 보호하는 기술이다. 일반적으로 플립칩 및 접합 솔더를 보호하는 방법으로 에폭시를 사용하여 언필 & 엔켑슐레이션 공정을 이용하고 있다. 그러나 에폭시만으로 패키징 하였을때 에폭시가 광소자의 활성부분 또는 광소자와 광섬유사이에 놓이게 되면 빛의 간섭 또는 산란등을 발생시켜 정확한 신호 전달이 불가능하게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 판상 세라믹 내부에 직사각형 홈을 형성하여 실리콘 기판을 삽입한 뒤, 세라믹 뚜껑 덮개를 만들어 실리콘 기판에 접합한 광소자 및 접합 솔더를 보호하기 위한 기술을 발명하였다.
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公开(公告)号：KR1019990052188A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970071637
申请日：1997-12-22
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 장치(집적회로 IC 나 단일 소자의 die)의 패키징 및 제조 방법에 관한 것으로써, 한 기판 내에 여러개의 die를 소정의 기판에 부착시키고, 이 기판을 수직으로 슬롯(slot) 모양으로 패키지에 끼워 넣음으로써 전체 패키지 밑면이 차지하는 단위 면적당 die의 갯수(실장밀도)를 획기적으로 높일 수 있는 수 있는 방법 및 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 단일 패키지 내에 여러장의 기판을 수직으로 배열함으로써 실장 밀도를 높힐 수 있고, 궁국적으로는 3차원 다중칩 모듈을 구현할 수 있는 유용한 발명이다.
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