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公开(公告)号：FR2863084A1
公开(公告)日：2005-06-03
申请号：FR0411740
申请日：2004-11-04
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： PUSCHNER FRANK , MULLER HIPPER ANDREAS , KARL ANDREAS
IPC: G06K19/06 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L23/485
Abstract: Module for contactless chip cards or identification systems having a first antenna contact strip and a second antenna contact strip, which each have a first surface and a second surface facing away from the first surface, a semiconductor chip with at least two contacts, at least one contact contact-connecting the first surface of the first antenna contact strip and at least one further contact contact-connecting the first surface of the second antenna contact strip, and at least one adhesive film strip, which at least partially covers the first surface of both the first antenna contact strip and the second antenna contact strip, the at least one adhesive film strip being arranged outside a region of the first and second antenna contact strips that is covered by the semiconductor chip.
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公开(公告)号：DE10234705A1
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：DE10234705
申请日：2002-07-30
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： SIMMERLEIN ERLBACHER EWALD , MUELLER-HIPPER ANDREAS , KARL ANDREAS
Abstract: Electroplating device comprises an electrolyte bath (14) containing an anode unit (30) and contact units (16) each having a number of electrically conducting regions (20) of which at least one is connected to the anode or cathode. Preferred Features: Each electrically conducting region is connected as cathode or anode. The contact unit is cylindrical. The electrically conducting regions extend on the casing of the contact unit from a base surface in the direction of the other surface.
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公开(公告)号：DE102011115163B4
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：DE102011115163
申请日：2011-09-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BOTHE KRISTOF , HÖGERL JÜRGEN , KARL ANDREAS , MUELLER-HIPPER ANDREAS , PÜSCHNER FRANK , SCHERL PETER , STAMPKA PETER , WAGNER UWE
IPC: G06K19/077
Abstract: Trägerschicht-Anordnung für eine Chipkarte, aufweisend:• eine Trägerschicht (100);• eine Ausnehmung (300) zum Aufnehmen eines Chipkarten-Moduls,• ein Chipkarten-Modul (200), das eine Oberseite, Unterseite und zur Oberseite orthogonale Seitenwände aufweist und in die Ausnehmung (300) der Trägerschicht (100) eingelassen ist,• wenigstens eine Vertiefung in der Trägerschicht (100), die derart ausgebildet ist, dass wenigstens eine elektrische Kontaktfläche in der Trägerschicht (100) zum elektrischen Kontaktieren des Chipkarten-Moduls (200) bereitgestellt ist,• wobei die Oberseite und/oder die Unterseite des Chipkarten-Moduls (200) bündig mit zumindest einer Seite der Trägerschicht (100) abschließt;• wobei das Chipkarten-Modul (200) an einem orthogonalen Bereich mindestens einer seiner Seitenwände elektrisch kontaktiert ist, um eine elektrisch leitende Kontaktierung zwischen der Trägerschicht (100) und dem Chipkarten-Modul (200) bereitzustellen.
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公开(公告)号：DE102011115163A8
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：DE102011115163
申请日：2011-09-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BOTHE KRISTOF , HOEGERL JUERGEN , KARL ANDREAS , MUELLER-HIPPER ANDREAS , PUESCHNER FRANK , SCHERL PETER , STAMPKA PETER , WAGNER UWE
IPC: G06K19/077
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公开(公告)号：DE102011115163A1
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：DE102011115163
申请日：2011-09-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BOTHE KRISTOF , HOEGERL JUERGEN , KARL ANDREAS , MUELLER-HIPPER ANDREAS , PUESCHNER FRANK , SCHERL PETER , STAMPKA PETER , WAGNER UWE
IPC: G06K19/077
Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt eine Trägerschicht für eine Chipkarte mit einem Chipkarten-Modul, wobei das Chipkarten-Modul in der Trägerschicht eingelassen ist und wobei zumindest eine Seite des Chipkarten-Moduls bündig mit einer Seite der Trägerschicht abschließt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerschicht mit eingelassenem Chipkarten-Modul wobei zumindest eine Seite des Chipkarten-Moduls bündig mit einer Seite der Trägerschicht abschließt und eine Chipkarte mit einer Trägerschicht.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE10356153B4
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：DE10356153
申请日：2003-12-02
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： KARL ANDREAS , MUELLER-HIPPER ANDREAS , PUESCHNER FRANK
IPC: G06K19/077 , G06K19/06 , H01L21/56 , H01L23/485
Abstract: Module for contactless chip cards or identification systems having a first antenna contact strip and a second antenna contact strip, which each have a first surface and a second surface facing away from the first surface, a semiconductor chip with at least two contacts, at least one contact contact-connecting the first surface of the first antenna contact strip and at least one further contact contact-connecting the first surface of the second antenna contact strip, and at least one adhesive film strip, which at least partially covers the first surface of both the first antenna contact strip and the second antenna contact strip, the at least one adhesive film strip being arranged outside a region of the first and second antenna contact strips that is covered by the semiconductor chip.
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公开(公告)号：DE102004010715B4
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：DE102004010715
申请日：2004-03-04
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： KARL ANDREAS , PUESCHNER FRANK , SCHINDLER WOLFGANG , STAMPKA PETER
IPC: B42D15/10 , G06K19/077 , G06K19/07
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公开(公告)号：DE10234705B4
公开(公告)日：2008-01-17
申请号：DE10234705
申请日：2002-07-30
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： SIMMERLEIN-ERLBACHER EWALD , MUELLER-HIPPER ANDREAS , KARL ANDREAS
Abstract: Electroplating device comprises an electrolyte bath (14) containing an anode unit (30) and contact units (16) each having a number of electrically conducting regions (20) of which at least one is connected to the anode or cathode. Preferred Features: Each electrically conducting region is connected as cathode or anode. The contact unit is cylindrical. The electrically conducting regions extend on the casing of the contact unit from a base surface in the direction of the other surface.
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公开(公告)号：DE102011115315A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：DE102011115315
申请日：2011-09-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BOTHE KRISTOF , HOEGERL JUERGEN , KARL ANDREAS , MUELLER-HIPPER ANDREAS , PUESCHNER FRANK , SCHERL PETER , STAMPKA PETER , WAGNER UWE
IPC: G06K19/077
Abstract: Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Chipkarten-Modul für eine Chipkarte, aufweisend eine erste Laminatschicht, einen Chip mit elektrischen Kontakten, eine erste leitende Schicht, wobei die elektrischen Kontakte des Chips mit der leitenden Schicht verbunden sind und die erste leitende Schicht zwischen dem Chip und der ersten Laminatschicht angeordnet ist und wobei das Chipkarten-Modul ferner ein Klebemittel aufweist wobei das Klebemittel zwischen dem Chip und der ersten leitenden Schicht und/oder der ersten Laminatschicht angeordnet ist.
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公开(公告)号：DE102010046965A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：DE102010046965
申请日：2010-09-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： GRUENAUER MATTHIAS , KARL ANDREAS , MUELLER-HIPPER ANDREAS , PUESCHNER FRANK , SCHERL PETER
IPC: H04B1/59 , B42D15/10 , G06K19/077
Abstract: Transponderinlay für ein Dokument zur Personenidentifikation, aufweisend ein Cover, eine auf dem Cover angeornete Klebeschicht und ein auf der Klebeschicht angeordneter Chip, eine mit dem Chip verbundene Antenne, und eine Decklage auf der Klebeschicht, wobei die Decklage eine Ober- und eine Unterseite aufweist und wobei die Unterseite der Decklage mittels der Klebeschicht mit dem Cover verbunden ist und wobei die Antenne auf der Oberseite der Decklage derart angeordnet ist, dass die Antenne zumindest teilweise durch die Decklage von der Klebeschicht räumlich getrennt ist.
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