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    Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
    11.
    发明专利
    Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls 未知

    公开(公告)号：DE102014107299B4

    公开(公告)日：2019-03-28

    申请号：DE102014107299

    申请日：2014-05-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HAIMERL ALFRED ,  POHL JENS ,  SCHINDLER WOLFGANG

    IPC: H01L23/492 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60

    Abstract: Chipkartenmodul (100, 200, 300), aufweisend:• ein Substrat (106) mit einer ersten Hauptoberfläche (105) und einer der ersten Hauptoberfläche (105) gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (107), wobei das Substrat (106) mehrere Durchkontaktierungen (160, 270) aufweist, die sich durch das Substrat (106) von der ersten Hauptoberfläche (105) zu der zweiten Hauptoberfläche (107) erstrecken;• einen Chip (102) über der ersten Hauptoberfläche (105) des Substrats (106);• eine erste Metallstruktur (108) über der zweiten Hauptoberfläche (107) des Substrats (106);• elektrisch isolierendes Material (109), das die erste Metallstruktur (108) bedeckt;• eine zweite Metallstruktur (162) über dem elektrisch isolierenden Material (109), wobei die zweite Metallstruktur (162) mittels des elektrisch isolierenden Materials (109) von der ersten Metallstruktur (108) elektrisch isoliert ist;• wobei der Chip (102) mittels mindestens einer ersten Durchkontaktierung (270) der mehreren Durchkontaktierungen mit der ersten Metallstruktur (108) elektrisch leitend verbunden ist; und• wobei der Chip (102) mittels mindestens einer zweiten Durchkontaktierung (160) der mehreren Durchkontaktierungen mit der zweiten Metallstruktur (162) elektrisch leitend verbunden ist.

    Chipkartenmodul
    13.
    发明专利
    Chipkartenmodul 未知

    公开(公告)号：DE102013107725A1

    公开(公告)日：2014-02-06

    申请号：DE102013107725

    申请日：2013-07-19

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  POHL JENS ,  PUESCHNER FRANK ,  SCHINDLER WOLFGANG

    IPC: H01L23/04 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/10

    Abstract: In verschiedenen Gesichtspunkten der Offenbarung wird ein Chipkartenmodul (100) bereitgestellt. Das Chipkartenmodul (100) kann ein flexibles Substrat (106) mit einer Metallisierung auf einer ersten und einer zweiten Hauptoberfläche oder einer Seite davon beinhalten. Eine integrierte Schaltung (102), die an die zweite Seite befestigt ist, ist mit Chip-Pads (114) ausgerichtet, die von dem Substrat (106) abgewandt sind. Drahtbonds (110) können die Chip-Pads (114) mit der zweiten Metallisierung verbinden.

    15.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE10345257B4

    公开(公告)日：2008-10-02

    申请号：DE10345257

    申请日：2003-09-29

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： PUESCHNER FRANK ,  SCHINDLER WOLFGANG ,  SIMMERLEIN EWALD ,  STAMPKA PETER

    IPC: G06K19/077

    Abstract: A chip card with a chip module having an integrated circuit and, for external contacting, has on a main face a contact zone with a number of contact areas which are spaced apart from one another and are electrically connected to the integrated circuit. At least one contact area is made up of first functional regions with first surfaces and of second functional regions with second surfaces, and the first surfaces of the first functional regions lie higher with respect to the main face than the second surfaces of the second functional regions.

    Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls
    17.
    发明专利
    Chipkartenmodul, Chipkarte, und Verfahren zum Herstellen eines Chipkartenmoduls 未知

    公开(公告)号：DE102014107299A1

    公开(公告)日：2015-11-26

    申请号：DE102014107299

    申请日：2014-05-23

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HAIMERL ALFRED ,  POHL JENS ,  SCHINDLER WOLFGANG

    IPC: H01L23/492 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann ein Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche und einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche aufweisen, wobei das Substrat mehrere Durchkontaktierungen aufweisen kann, die sich durch das Substrat von der ersten Hauptoberfläche zu der zweiten Hauptoberfläche erstrecken. Ferner kann das Chipkartenmodul einen Chip über der ersten Hauptoberfläche des Substrats aufweisen, sowie eine erste Metallstruktur über der zweiten Hauptoberfläche des Substrats, elektrisch isolierendes Material, das die erste Metallstruktur bedeckt, und eine zweite Metallstruktur über dem elektrisch isolierenden Material, wobei die zweite Metallstruktur mittels des elektrisch isolierenden Materials von der ersten Metallstruktur elektrisch isoliert sein kann. Der Chip kann mittels mindestens einer ersten Durchkontaktierung der mehreren Durchkontaktierungen mit der ersten Metallstruktur elektrisch leitend verbunden sein, und der Chip kann mittels mindestens einer zweiten Durchkontaktierung der mehreren Durchkontaktierungen mit der zweiten Metallstruktur elektrisch leitend verbunden sein.

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