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11.发明专利
公开(公告)号：DE102021116242A1
公开(公告)日：2022-12-29
申请号：DE102021116242
申请日：2021-06-23
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： DIETZE DANIEL , BETTHAUSEN CHRISTIAN , HAUSHALTER MARTIN
IPC: H01L21/50 , H01L23/50 , H01L25/075 , H01L25/16 , H01L31/12
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Anordnen einer ersten optoelektronischen Halbleiterstruktur, die einen ersten Strukturträger und eine epitaktisch gewachsene erste Halbleiterschichtenfolge umfasst, an einer Unterseite einer Glasscheibe, wobei die erste Halbleiterschichtenfolge zu der Glasscheibe orientiert wird, zum Anordnen eines Formmaterials an der Unterseite der Glasscheibe, wobei die erste optoelektronische Halbleiterstruktur in das Formmaterial eingebettet wird, zum Entfernen eines Teils des Formmaterials und des ersten Strukturträgers, um die erste Halbleiterschichtenfolge freizulegen, zum Ausbilden elektrischer Kontakte an der ersten Halbleiterschichtenfolge, zum Verbinden eines Halbleiterelements mit einem an einer Vorderseite integrierten Schaltkreis mit der ersten Halbleiterschichtenfolge, wobei elektrische Schaltkreiskontakte des Schaltkreises mit den elektrischen Kontakten der ersten Halbleiterschichtenfolge verbunden werden, zum Ausbilden elektrischer Bauelementekontakte an einer Rückseite des Halbleiterelements und zum Vereinzeln des optoelektronischen Bauelements durch Zerteilen der Glasscheibe.
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公开(公告)号：DE102017100879A1
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：DE102017100879
申请日：2017-01-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WOJCIK ANDREAS , HALBRITTER HUBERT , MARIC JOSIP , HAUSHALTER MARTIN
Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltung zum Ansteuern eines lichtemittierenden Bauelements, wobei die Schaltung eine Parallelschaltung eines Kondensators und eines Schaltelements aufweist. Ein erster Anschluss für eine Spannungsversorgung ist mit einem ersten Kontakt des Kondensators verbunden. Ein zweiter Anschluss für eine Spannungsversorgung ist mit einem zweiten Kontakt des Kondensators verbunden. Das Schaltelement weist einen ersten elektrischen Schalter mit einem ersten Eingang für ein erstes Schaltsignal, einen zweiten elektrischen Schalter mit einem zweiten Eingang für ein zweites Schaltsignal, sowie einen dritten Anschluss und einen vierten Anschluss auf. Der dritte und der vierte Anschluss bilden einen Bauteilanschluss für das lichtemittierende Bauelement. Mittels des ersten Schalters kann ein erster Strompfad leitend geschalten werden, wobei der erste Strompfad den Bauteilanschluss enthält. Mittels des zweiten Schalters kann ein zweiter Strompfad leitend geschalten werden, wobei der zweite Strompfad parallel zum Bauteilanschluss ist.
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公开(公告)号：DE112014004303A5
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：DE112014004303
申请日：2014-08-08
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： MÖLLMER FRANK , ARZBERGER MARKUS , SCHWIND MICHAEL , HÖFER THOMAS , HAUSHALTER MARTIN , WIENGARTEN MARIO , ECKERT TILMAN
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14.发明专利
公开(公告)号：DE102015105470A1
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：DE102015105470
申请日：2015-04-10
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： HAUSHALTER MARTIN , SINGER FRANK , SCHWARZ THOMAS , PLÖSSL ANDREAS
Abstract: Ein lichtemittierendes Bauelement umfasst einen lichtemittierenden Chip und ein Gehäuse, wobei das Gehäuse einen Kunststoffkörper aufweist. Das Gehäuse ist so geformt, dass ein Reflektor entsteht, wenn das Gehäuse mit einer elektrisch leitfähigen Schicht bedeckt wird. Der lichtemittierende Chip weist eine Oberseite und eine Unterseite auf, wobei die Unterseite des lichtemittierenden Chips auf dem Kunststoffkörper angeordnet ist. Ein elektrischer Anschluss auf der Oberseite des lichtemittierenden Chips ist mittels einem Bonddraht mit dem Reflektor elektrisch leitend verbunden. Die Unterseite des lichtemittierenden Chips und der Reflektor sind voneinander elektrisch isoliert. Ein Leitungsbereich innerhalb des Kunststoffkörpers, dessen thermische Leitfähigkeit größer ist als die thermische Leitfähigkeit des Kunststoffkörpers, der an die Unterseite des lichtemittierenden Chips angrenzt und der sich von der dem lichtemittierenden Chip zugewandten Seite des Kunststoffkörpers bis zu der von dem lichtemittierenden Chip abgewandten Seite des Kunststoffkörpers 123 erstreckt, ist zur Abführung der Abwärme des lichtemittierenden Chips vorgesehen. Außerdem wird ein Herstellungsverfahren für ein lichtemittierendes Bauelement angegeben.
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15.发明专利
公开(公告)号：DE102013110355A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：DE102013110355
申请日：2013-09-19
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： MÖLLMER FRANK , ARZBERGER MARKUS , SCHWIND MICHAEL , HÖFER THOMAS , HAUSHALTER MARTIN , WIENGARTEN MARIO , ECKERT TILMAN
Abstract: Die vorliegende Anmeldung betrifft ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (1) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen Halbleiterchip (2) und einem Gehäuse (3), in dem der Halbleiterchip angeordnet ist, wobei – das Gehäuse einen Leiterrahmen (5) mit einem ersten Anschlussleiter (51) und einem zweiten Anschlussleiter (52) aufweist; – das Gehäuse einen den Leiterrahmen bereichsweise umgebenden Gehäusekörper (4) aufweist, wobei sich der Gehäusekörper in einer vertikalen Richtung zwischen einer Montageseite (42) und einer Vorderseite (41) erstreckt; – der erste Anschlussleiter eine Vertiefung (6) aufweist, in der der Halbleiterchip an dem ersten Anschlussleiter befestigt ist; – eine Seitenfläche (60) der Vertiefung einen Reflektor für die im Betrieb vom Halbleiterchip abgestrahlte Strahlung bildet; – der erste Anschlussleiter auf der Montageseite aus dem Gehäusekörper herausragt; und – der Halbleiterchip zumindest bereichsweise frei von einem an den Halbleiterchip angrenzenden Verkapselungsmaterial ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterrahmenverbunds angegeben.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102013100121A1
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：DE102013100121
申请日：2013-01-08
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： WOJCIK ANDREAS , HAUSHALTER MARTIN , MÖLLMER FRANK , KARSTEN WILHELM , HAAS HEINZ
Abstract: In einer Ausführungsform beinhaltet das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Leiterrahmen (2) mit zwei Leiterrahmenteilen (23, 24) sowie einen optoelektronischen Halbleiterchip (3). Der Halbleiterchip (3) ist auf einem ersten der Leiterrahmenteile (23) angebracht. Ein strahlungsdurchlässiger Vergusskörper (5) des Halbleiterbauteils (1) verbindet die Leiterrahmenteile (23, 24) mechanisch miteinander. Der Vergusskörper (5) ist zu einer Strahlformung eingerichtet. Das erste Leiterrahmenteil (23) weist eine Reflektorwanne (25) mit einer Bodenfläche (26) auf, auf der der Halbleiterchip (3) montiert ist. Die Reflektorwanne (25) weist eine Mantelfläche auf, die drei Teilbereiche (27, 28, 29) umfasst. In Draufsicht auf die Bodenfläche (26) gesehen umlaufen die Teilbereiche (27, 28, 29) die Bodenfläche (26) ringsum und folgen, in Richtung weg von der Bodenfläche (26), aufeinander. In dem ersten Teilbereich (27), der Bodenfläche (26) am nächsten, ist die Mantelfläche senkrecht zu der Bodenfläche (26) orientiert. Der erste Teilbereich (27) überragt den Halbleiterchip (3). In dem zweiten Teilbereich (28) weist die Mantelfläche eine kleinere Steigung auf als in dem dritten Teilbereich (29). Die Teilbereiche (27, 28, 29) gehen knickförmig und unmittelbar ineinander über. Das Halbleiterbauteil (1) ist oberflächenmontierbar.
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公开(公告)号：DE102010012712A1
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：DE102010012712
申请日：2010-03-25
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： MOELLMER FRANK , HAUSHALTER MARTIN
Abstract: Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauteil (1) angegeben, mit – zumindest einem Leuchtdiodenchip (2), der im Betrieb Licht (3) erzeugt, und – einer gezielt eingestellten schiefen Abstrahlcharakteristik des vom Licht emittierenden Halbleiterbauteil im Betrieb abgestrahlten Lichts.
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公开(公告)号：WO2013056967A3
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/EP2012069134
申请日：2012-09-27
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WOJCIK ANDREAS , MARIC JOSIP , HAUSHALTER MARTIN , MOELLMER FRANK
Inventor： WOJCIK ANDREAS , MARIC JOSIP , HAUSHALTER MARTIN , MOELLMER FRANK
CPC classification number: H01S5/02236 , H01L2924/0002 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02296 , H01S5/0428 , H01L2924/00
Abstract: A radiation-emitting component is specified, having a metallic carrier body (1) which comprises at least two connection locations (1a, 1b) for making electrical contact with the component, a laser diode chip (2) which is fixed to the metallic carrier body (1) and is electrically conductively connected to the at least two connection locations (1a, 1b), a housing (3) which surrounds the metallic carrier body (1) in places, wherein the housing (3) is made of plastics, the connection locations (1a, 1b) extend in each case at least in places along a bottom face (3a) and a side face (3b) of the housing (3), said side face running transversely with respect to the bottom face, and the component is surface-mountable by means of the connection locations (1a, 1b) in such a way that the bottom face (3a) or the side face (3b) forms a mounting face of the component. A transistor (5) and capacitors (6) can also be mounted on the carrier body (1) to drive the laser diode chip (2).
Abstract translation: 本发明提供一种发射辐射的器件，它具有金属支撑体（1），所述至少两个连接点（1A，1B），用于该装置中，激光二极管芯片的电接触（2），其被固定到所述金属支撑体（1）和与所述至少 两个连接点（1A，1B）被导电地连接到外壳（3）围绕所述金属支撑体（1）的地方，其特征在于，所述壳体（3）与塑料形成时，连接点（1A，1B）分别具有至少 局部沿底表面（3a）和一个横向延伸到所述底表面侧面（3b）的所述壳体（3），并且该装置通过连接点的装置（1A，1B）是表面安装，使得所述底表面（3a）或所述 侧表面（3b）的构成部件的安装表面。 在承载体（1）仍然可以连接到晶体管（5）和电容器（6），用于驱动激光二极管芯片（2）进一步。
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19.发明申请
公开(公告)号：WO2012175631A3
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/EP2012062009
申请日：2012-06-21
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , LERMER MARKUS , HAUSHALTER MARTIN
Inventor： LERMER MARKUS , HAUSHALTER MARTIN
IPC: H01L25/16 , G01S7/481 , G01S17/08 , H01L31/0203 , H01L31/167 , H01L33/48 , H01L33/54
CPC classification number: H01L31/173 , G01S7/4813 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/167 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: The invention relates to a method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor components in combination, wherein a plurality of radiation-emitting and radiation-detecting semiconductor chips (1a, 1b) are attached to a substrate (2). Subsequently, semiconductor chips (1a, 1b) are each potted with a respective potting mass (3a, 3b). Then the potting masses (3a, 3b) are severed by sawing between adjacent semiconductor chips. Subsequently, a common frame (5) is attached to the substrate (2), which frame has a plurality of chambers (6a, 6b) that are open at the top, wherein the frame (5) is arranged in such a way that a respective semiconductor chip (1a, 1b) is arranged in each chamber (6a, 6b) of the frame (5). The invention further relates to a semiconductor component produced in such a way and to the use of said semiconductor component.
Abstract translation: 它在复合陈述，制造多个光电子半导体器件，其中，多个载体基板（2）上发射辐射和检测辐射的半导体芯片（1A，1B）的应用的方法。 半导体芯片（1A，1B），每个用封装化合物（3a，3b）的脱落。 此后，密封化合物（3A，3B），以由相邻的半导体芯片之间的锯切切断。 此后，联合框架（5）在载体衬底（2）被施加，所述的（6A，6B）具有多个向上开口的腔室，（5）被布置在所述框架，使得各半导体芯片（1A，1B） 在所述框架（5）的每一种情况下一个腔室（6A，6B）被布置。 此外，这样制造的半导体器件和它的使用中给出。
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公开(公告)号：DE112016000684B4
公开(公告)日：2025-03-27
申请号：DE112016000684
申请日：2016-02-10
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： BOESCKE TIM , HALBRITTER HUBERT , HAUSHALTER MARTIN , ARZBERGER MARKUS
Abstract: Detektor (100) für ein Lidar-System (200), aufweisend eine Reihe aus nebeneinander angeordneten strahlungsempfindlichen Pixeln (110),wobei die Pixel (110) der Reihe solche Konturen aufweisen, dass gegenüberliegende Seiten (163, 164, 165) von benachbarten Pixeln (110) wenigstens teilweise abweichend von einer senkrechten Richtung (151) zu einer Erstreckungsrichtung (150) der Reihe verlaufen,wobei sich benachbarte Pixel (110) der Reihe jeweils in Überschneidungsbereichen (155) entlang der Erstreckungsrichtung der Reihe nebeneinander erstrecken,und wobei die Pixel (110) der Reihe ineinander greifende Konturen aufweisen.
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