Halbleiterstrahlungsquelle
    11.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102017012399B4

    公开(公告)日:2025-04-24

    申请号:DE102017012399

    申请日:2017-04-13

    Abstract: Halbleiterstrahlungsquelle (1) mit- mehreren Halbleiterchips (2) zur Strahlungserzeugung,- einer Ansteuereinheit (4) mit mehreren Schaltelementen (41) zum gepulsten Betrieb der Halbleiterchips (2), und- einem Kondensatorkörper (3), wobei- die Halbleiterchips (2) gemeinsam auf dem genau einen Kondensatorkörper (3) angeordnet sind,- die Halbleiterchips (2) jeweils flächig direkt elektrisch mit dem Kondensatorkörper (3) verbunden sind,- die Ansteuereinheit (4) elektrisch je mit einer dem Kondensatorkörper (3) gegenüberliegenden Seite des betreffenden Halbleiterchips (2) verbunden ist,- die Ansteuereinheit (4), der Kondensatorkörper (3) und die Halbleiterchips (2) übereinander gestapelt angeordnet sind, sodass sich der Kondensatorkörper (3) zwischen der Ansteuereinheit (4) und den Halbleiterchips (2) befindet,- die Halbleiterchips (2) jeweils vollständig innerhalb einer Grundfläche des Kondensatorkörpers (3) liegen, in Draufsicht gesehen,- die Halbleiterchips (2) jeweils oberflächenemittierende Halbleiterlaser mit einer vertikalen Resonatorstruktur sind, und- der Kondensatorkörper (3) monolithisch als Chip mit einer Kapazität von mindestens 10 nF gestaltet ist.

    Treiberschaltung für lichtemittierendes Bauelement

    公开(公告)号:DE102016116368A1

    公开(公告)日:2018-03-01

    申请号:DE102016116368

    申请日:2016-09-01

    Abstract: Treiberschaltung (1) für wenigstens ein lichtemittierendes optoelektronisches Bauelement (22, 23, 24, 25), wobei eine Steuerschaltung (26) mit einem Kondensator (18, 19, 20, 21) und mit einem Steuerschalter (26) vorgesehen ist, wobei der Steuerschalter (26) in der Weise mit dem Bauelement (22, 23, 24, 25) elektrisch verbunden ist, dass das Bauelement (22, 23, 24, 25) vom Kondensator (18, 19, 20, 21) abhängig von einem Schaltzustand des Steuerschalter (26) mit Strom versorgt wird, wobei eine Ladeschaltung (4) mit wenigstens einem ersten Ladeschalter (11), einem Vorwiderstand (3) und einem Pufferkondensator (9) vorgesehen ist, wobei die Ladeschaltung (4) mit dem Kondensator (18, 19, 20, 21) in der Weise elektrisch verbunden und ausgebildet ist, um den Kondensator (18, 19, 20, 21) über den Vorwiderstand (3) aufzuladen, wobei der Pufferkondensator (9) an eine Verbindungsleitung zwischen dem Vorwiderstand (3) und dem Kondensator (18, 19, 20, 21) angeschlossen ist.

    Hochfrequenz-modulierter oberflächenemittierender Halbleiterlaser

    公开(公告)号:DE102005055159B4

    公开(公告)日:2013-02-21

    申请号:DE102005055159

    申请日:2005-11-18

    Abstract: Oberflächenemittierender Halbleiterlaser mit einem Halbleiterchip (1), einem ersten Resonatorspiegel (4) und mindestens einem weiteren Resonatorspiegel (8), der außerhalb des Halbleiterchips (1) angeordnet ist und mit dem ersten Resonatorspiegel (4) einen Laserresonator mit einer Resonatorlänge L ausbildet, und mindestens einem Pumplaser (10, 12), der zum optischen Pumpen des Halbleiterlasers (1) Pumpstrahlung (14) mit einer Pumpleistung in den Halbleiterchip (1) einstrahlt, dadurch gekennzeichnet, dass die Pumpleistung mit einer Modulationsfrequenz fp moduliert ist und der Laserresonator eine Resonatorlänge L aufweist, die an die Modulationsfrequenz fP angepasst ist.

    Strahlungsemittierendes Bauelement
    15.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102011116534A1

    公开(公告)日:2013-04-25

    申请号:DE102011116534

    申请日:2011-10-20

    Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben, mit – einem metallischen Trägerkörper (1), der zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) zur elektrischen Kontaktierung des Bauelements umfasst, – einem Laserdiodenchip (2), der am metallischen Trägerkörper (1) befestigt ist und mit den zumindest zwei Anschlussstellen (1a, 1b) elektrisch leitend verbunden ist, – einem Gehäuse (3), das den metallischen Trägerkörper (1) stellenweise umgibt, wobei – das Gehäuse (3) mit einem Kunststoff gebildet ist, – sich die Anschlussstellen (1a, 1b) jeweils zumindest stellenweise entlang einer Bodenfläche (3a) und einer zur Bodenfläche quer verlaufenden Seitenfläche (3b) des Gehäuses (3) erstrecken, und – das Bauelement mittels der Anschlussstellen (1a, 1b) oberflächenmontierbar ist, derart, dass die Bodenfläche (3a) oder die Seitenfläche (3b) eine Montagefläche des Bauelements ausbildet.

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