公开(公告)号：CN102985252B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201180034868.8

申请日：2011-06-16

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T）。

公开(公告)号：CN104136548A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011207.2

申请日：2013-01-16

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 三田村康弘 ,  中山昌哉 ,  松並由木

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可形成银离子扩散抑制层的银离子扩散抑制层形成用组成物，所述银离子扩散抑制层可抑制含有银或银合金的金属配线间的银的离子迁移，且提高金属配线间的绝缘可靠性。本发明的银离子扩散抑制层形成用组成物含有：绝缘树脂以及化合物，而所述化合物具有：选自由三唑结构、噻二唑结构及苯并咪唑结构所组成的组群中的结构；巯基；以及一个以上的可含有杂原子的烃基，且烃基中的碳原子的合计数(然而，在具有多个烃基的情形时，为各烃基中的碳原子数的合计数)为5以上。

公开(公告)号：CN104115066A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380009282.5

申请日：2013-04-26

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 植田千穗

IPC: G03F7/027 ,  C08G59/16 ,  G03F7/004 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/027 ,  C08G59/1466 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/10 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0284

Abstract: 本发明的课题在于，提供对光的灵敏度高且即使延长曝光前的干燥时间也不易产生显影残渣的光固化性热固化性树脂组合物、由该组合物形成的固化物、以及具有该固化物的印刷电路板。为了解决上述课题，本发明的一个方式中，提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基感光性树脂，其如下得到：使多官能环氧树脂与自由基聚合性不饱和单羧酸进行反应，生成在侧链具有羟基的环氧羧酸酯，使该环氧羧酸酯与多元酸酐进行反应，生成含羧基感光性树脂(A1)，使该含羧基感光性树脂(A1)与具有环氧基和自由基聚合性不饱和基团的化合物进行反应，从而得到；(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂；以及(C)光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN102388682B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN102272200B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200980153272.2

申请日：2009-12-24

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 具本赫 ,  玉泰俊 ,  朴贞源 ,  吴永泽 ,  德米特里·N·克拉夫丘克 ,  金万钟

IPC: C08G69/44 ,  C08G69/00 ,  C08G69/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G69/44 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20～25摩尔％，上述来自芳香族二醇的重复单元(A)同时含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)和来自联苯酚和氢醌中的至少1种化合物的重复单元(HQ)。

公开(公告)号：CN102460646A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080033022.8

申请日：2010-05-28

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： S.奥鲁尔克 ,  C.莫耶 ,  S.阿金诺 ,  D.博奇 ,  B.奥布赖恩 ,  M.马斯

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/78603 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068

Abstract: 某些实施例包括提供半导体器件的方法。该方法可以包括：(a)提供柔性基板；(b)在柔性基板上沉积至少一层材料，其中在柔性基板上沉积至少一层材料在至少180℃的温度进行；以及(c)在金属层和a-Si层之间提供扩散阻挡物。该申请中还描述了其它实施例。

公开(公告)号：CN102272195A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980153271.8

申请日：2009-12-24

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 德米特里·N·克拉夫丘克 ,  玉泰俊 ,  朴贞源 ,  具本赫 ,  吴永泽 ,  金万钟

IPC: C08G63/18 ,  C08G63/181 ,  C08G63/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G69/44 ,  C08J5/24 ,  C08J2367/02 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明公开了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、预浸料坯、预浸料坯层叠体、金属箔层叠板和印刷线路板。所公开的芳香族聚酯酰胺共聚物含有来自芳香族二醇的重复单元(A)20～40摩尔％、来自具有酚羟基的芳香族胺的重复单元(B)和来自芳香族二胺的重复单元(B’)中的至少一种重复单元20～40摩尔％、以及来自芳香族二羧酸的重复单元(C)20～60摩尔％，所述来自芳香族二醇的重复单元(A)含有来自间苯二酚的重复单元(RCN)。

公开(公告)号：CN102077361A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125191.1

申请日：2009-07-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 船越康志

IPC: H01L31/042 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L31/0516 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10788 ,  B32B17/10871 ,  H01L31/02013 ,  H01L31/022441 ,  H02S40/34 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52

Abstract: 一种太阳能电池模块及其制造方法，该太阳能电池模块使用在树脂基体材料上形成有规定布线图案的布线基板来将太阳能电池单元彼此电连接，使所述布线基板成为：根据太阳能电池单元的电极图案和布线基板的布线图案的形状而把设计余量少的方向设定为所述树脂基体材料热收缩率小的方向，以此来制作太阳能电池模块。作为制造该太阳能电池模块的制造方法，制造时的热处理工序的温度设定在100℃以上180℃以下，即使使用由热收缩率并非充分低的各种树脂材料构成的布线基板来连接太阳能电池单元，也能够以细小间距来设计电极，成为发挥高太阳能电池特性的太阳能电池模块。

公开(公告)号：CN100531512C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510078035.8

申请日：2005-06-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 片桐史朗 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01B17/60 ,  C08G63/60

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J2367/03 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/29 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2631 ,  Y10T442/2861 ,  C08L2666/18

Abstract: 提供一种浸渍有树脂的基片，它在焊接条件下的高温时具有高的耐热性，并且具有小的线性膨胀率。该浸渍有树脂的基片通过包括如下步骤的方法获得：将薄片浸渍在芳族液晶聚酯溶液中的步骤，该薄片包括芳族液晶聚酯纤维，所述溶液含有质子惰性溶剂以及液晶聚酯，并且相对于聚酯的总重复单元计，所述液晶聚酯包括10～35摩尔%的从下面组中选择的至少一种重复单元，该组是由衍生自芳香二胺的重复单元和衍生自带有酚羟基的芳香胺的重复单元构成的；以及除去溶剂的步骤。

公开(公告)号：CN100415827C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200410002478.4

申请日：2004-01-20

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中正太郎 ,  土本达郎 ,  三村尚 ,  大桥纯平

IPC: C08L67/00 ,  C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/03 ,  H01B7/08

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B27/36 ,  C08J7/04 ,  C08J7/045 ,  C08J2329/04 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2461/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  C09K21/00 ,  H01B3/421 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/124 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31736 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了在聚酯薄膜的两面复合满足15≤(Wc1-Wc2)/Wc0×100≤99(Wc0表示树脂层的重量，Wc1表示在空气中从25℃升温到600℃后的树脂层的重量，Wc2表示在空气中从25℃升温到800℃后的树脂层的重量)且在180～450℃的不燃性气体产生率3～40%的树脂层的阻燃性聚酯薄膜。使用该阻燃性聚酯薄膜的胶粘带、柔性印刷线路板、薄膜开关、薄膜加热器、平面电缆具有优异的阻燃性。