公开(公告)号：CN102577638A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080046764.4

申请日：2010-07-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： T.齐玛 ,  G.加恩威特纳 ,  G.施米德 ,  D.塔洛塔

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  C01G1/02 ,  H01G4/12 ,  B22F1/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  B05D1/185 ,  H01B3/002 ,  H01B3/10 ,  H01G4/1227 ,  H01G11/48 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明涉及介电保护层，其中包埋有纳米颗粒以增加介电常数，该纳米颗粒由保护壳包裹以防止团聚，从而获得了用于沉积超薄膜的小粒径。

公开(公告)号：CN102337005A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110180096.0

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN102324462A

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201110229488.1

申请日：2007-10-12

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  代海霞 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  加莱那·塞帕 ,  迈克尔·A·斯贝德

IPC: H01L51/10 ,  H01L51/52 ,  H01L31/0224 ,  B82Y10/00 ,  H05K9/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。

公开(公告)号：CN102165850A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980138029.3

申请日：2009-09-02

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·布罗克施密特 ,  S·布克尔 ,  P·格雷佩尔 ,  M·里希特 ,  M·施韦策尔

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257

Abstract: 用于印刷电路板的含纳米颗粒状无机氧化物的新型涂层，这些涂层均具有提高的抗局部放电性能。

公开(公告)号：CN101926234A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200980103540.X

申请日：2009-01-28

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： 李喜现 ,  G·B·布朗谢特 ,  J·F·里雷

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105

Abstract: 本发明为用于在基底上形成颗粒薄层的方法，所述方法通过以下步骤进行：将包含颗粒和分散剂的组合物层施加到所述基底上；用充入的气体处理所述层以从所述层中移除所述分散剂；以及进行感应加热以形成所述微粒的有效连接。

公开(公告)号：CN101831142A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010162417.X

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101682989A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电薄片和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN101664804A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910151467.5

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 浅田贤 ,  菊井文秋

IPC: B22F1/02

CPC classification number: B22F1/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15182 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种银包覆球(10)，其具有：球状的核(1)；和以包围核(1)的方式设置的含有银超微粒子的包覆层(2)，其中，包覆层(2)中含有的银超微粒子的平均粒径为1nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN100583470C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610157531.7

申请日：2006-12-15

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 张长生 ,  刘睿凯 ,  王肇浩 ,  白先声

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/36

CPC classification number: F21V29/51 ,  B82Y10/00 ,  F21V29/004 ,  F21V29/74 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/767 ,  F21V29/773 ,  F21V29/777 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28D15/046 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光二极管散热装置组合，包括一电路板，电连接于该电路板上的至少一发光二极管及置于电路板另一侧的散热器，电路板上设有贯穿的若干通孔，该通孔内填充有由纳米材料与高分子材料制成的第一热界面材料，该第一热界面材料将发光二极管和散热器热性连接，该散热器包括一柱状热管，该柱状热管的轴向的一端或者径向的一侧形成为平整的端面，该至少一发光二极管设置于该热管的端面上，利用该由纳米材料与高分子材料制成的第一热界面材料的高热传导性能迅速将该发光二极管所产生的热量传递至散热器，从而达到减小热阻的功效，有效解决高发热量发光二极管的散热问题。

公开(公告)号：CN101370353A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810108619.9

申请日：2008-05-21

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 ,  科斯塔斯·I·帕帕托马斯 ,  瓦亚·R·马尔科维奇

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0313 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/52 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/097 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有导电浆料的电路化衬底，包含所述电路化衬底的电组合件，以及制造所述衬底的方法。所述电路化衬底包含用于提供电连接的导电浆料。在一个实施例中，所述浆料包括包含纳米粒子的金属组份且可包含诸如焊料或其他金属微粒等额外成份以及导电聚合物和有机物。所述浆料组合物的粒子由于层压而烧结及熔化(取决于所添加的额外成份)，从而通过所述浆料形成有效的邻接电路路径。本发明还提供一种制造此衬底的方法，也提供利用所述衬底且包含诸如与其耦合的半导体芯片等电子组件的电组合件。