公开(公告)号：CN105578776A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610048388.1

申请日：2009-12-22

Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社

Inventor： 山西敬亮 ,  神永贤吾 ,  福地亮

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  B32B15/01 ,  C23F1/18 ,  C25D7/06 ,  C25D3/56 ,  C25D5/12

CPC classification number: C23F1/18 ,  B32B15/01 ,  C23C22/24 ,  C23F1/02 ,  C23F1/28 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12229 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及电子电路用的压延铜箔或电解铜箔以及使用它们形成电子电路的方法。本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，该压延铜箔或电解铜箔具有在蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的镍合金层，该镍合金层含有锌。本发明的课题在于，在通过蚀刻覆铜箔层压板的铜箔进行电路形成时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。

公开(公告)号：CN105517322A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510859972.0

申请日：2015-11-30

Applicant: 卢美珍

Inventor： 卢美珍

IPC: H05K1/02 ,  D06M11/83 ,  D06M15/55 ,  D06M15/263

CPC classification number: H05K1/0298 ,  D06M11/83 ,  D06M15/263 ,  D06M15/55 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，包括：第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金；位于最内侧的第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金；位于最外侧的第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金；还包括织物基层，其位于印刷电路板的最中部，第二金属镀层覆盖在织物基层上；织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，织物基层具有双层空腔结构，包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。本发明具有高强度、提高导体安装的选择性、集中散热以及具有一定的弹性方便镀层的有益效果。

公开(公告)号：CN105121705A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480022520.0

申请日：2014-04-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 玉井聪 ,  夕部邦夫

IPC: C23F1/14 ,  C09K13/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/308 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L21/47635 ,  C09K13/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L27/1225 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1259 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66969 ,  H01L29/7869 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供包含铜和钼的多层膜的蚀刻中使用的液体组合物和包含铜和钼的多层膜的蚀刻的蚀刻方法、以及基板。本发明中使用如下液体组合物，其包含：(A)马来酸根离子供给源；(B)铜离子供给源；以及(C)胺化合物，其为选自由1-氨基-2-丙醇、2-(甲基氨基)乙醇、2-(乙基氨基)乙醇、2-(丁基氨基)乙醇、2-(二甲基氨基)乙醇、2-(二乙基氨基)乙醇、2-甲氧基乙基胺、3-甲氧基丙基胺、3-氨基-1-丙醇、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、1-二甲基氨基-2-丙醇、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、吗啉和4-(2-羟基乙基)吗啉组成的组中的至少一种，且所述液体组合物的pH值为4～9。

公开(公告)号：CN104854542A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201480003492.8

申请日：2014-10-30

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金容赞 ,  林振炯 ,  金起焕 ,  尹晶焕 ,  李一何

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/09 ,  G06F1/16 ,  G06F3/041 ,  H01B1/026 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/022483 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/445 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/06 ,  H05K5/0017 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  Y02E10/50

Abstract: 本申请涉及一种导电膜，制造该导电膜的方法以及包含该导电膜的显示设备。

公开(公告)号：CN102930922B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210413401.0

申请日：2012-10-25

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司

Inventor： 高育龙 ,  崔铮 ,  周菲

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F2203/04103 ,  H04M1/0266 ,  H04M2250/22 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0338

Abstract: 一种具有各向异性导电的透明导电膜，该透明导电膜模块适用于触摸屏中，包括第一透明导电膜和第二透明导电膜，该第一透明导电膜和第二透明导电膜为埋入式金属网格型透明导电膜，所述第一透明导电膜中的网格金属线斜率沿横向概率密度大于沿纵向概率密度，所述第二透明导电膜中的网格金属线斜率沿纵向概率密度大于沿横向概率密度。该透明导电膜模块在增加透光率的同时能够保证导电性能不变。

公开(公告)号：CN104429173A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201380036819.7

申请日：2013-06-05

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 春名裕介 ,  山内志朗 ,  田岛宏 ,  上农宪治

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  B32B7/12 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

公开(公告)号：CN102474913B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201080032556.9

申请日：2010-07-20

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： J·R·舒特

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272

Abstract: 母线系统包含具有主表面的不导电基材。在所述主表面的至少一部分之上形成至少一条导电母线。在所述母线和所述主表面的至少一部分之上形成导电涂层。在所述膜/母线交界处的至少一部分之上施加导电粘合剂、例如各向同性导电带或膜。所述系统可以任选地包含粘附于所述各向同性导电粘合剂的导电金属箔。

公开(公告)号：CN104247583A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380019587.4

申请日：2013-02-28

Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司

Inventor： 井上龙雄 ,  菅井孝安 ,  工藤俊之 ,  大森利则

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/083 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。

公开(公告)号：CN103959396A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280050573.4

申请日：2012-11-21

Applicant: 东海橡塑工业株式会社

Inventor： 田口祐太朗 ,  川口绚也 ,  小林淳 ,  吉川均 ,  吉川武明

IPC: H01B5/14 ,  G01L1/14 ,  G01L5/00 ,  H04R19/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: G01L1/146 ,  H04R7/06 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016 ,  H04R31/003 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明的柔性导电构件具备：具有伸缩性的基材(31)、和在基材(31)的表面上以层叠和并列的至少一种形式配置的多个导电层(32、33)。导电层(32、33)具有：由高导电性材料形成的第一导电层(33)，所述高导电性材料包含弹性体和导电材料且未伸长时的体积电阻率为5×10-2Ω·cm以下；和由高伸长性导电材料形成的第二导电层(32)，所述高伸长性导电材料未伸长时的体积电阻率大于该高导电性材料的未伸长时的体积电阻率、包含弹性体和导电材料且50%伸长时的体积电阻率相对于未伸长时的变化为10倍以下。

公开(公告)号：CN103874311A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310017813.7

申请日：2013-01-17

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 朱冠宇 ,  黄振富 ,  刘秋梅 ,  陈明武 ,  黄敬佩 ,  黄俊诚 ,  王愉晴 ,  李忠宪 ,  陈国兴 ,  陈昱廷 ,  苏振豪

IPC: H05F3/00

CPC classification number: H02H9/02 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04107 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。