公开(公告)号：CN103730425A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310741204.6

申请日：2013-12-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 长沼正树 ,  井田一昭 ,  猿渡达郎 ,  中村浩

IPC: H01L23/043

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。

公开(公告)号：CN102047397B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN102386449A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110244734.0

申请日：2011-08-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴相勋

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01M2/202 ,  H01M2/22 ,  H01M2/26 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供一种电池组，通过减小在将至少两个或多个单元电池串联或并联连接到印刷电路模块时所连接的焊接部分的高度，该电池组具有提高的产品可靠性。本发明的多个方面提供一种包括连接电路板的电池组。该电池组包括：多个电池；连接到单元电池的连接电路板；从连接电路板引出的导电引线；印刷电路模块，具有导电引线插入其中的开口；通过焊接连接形成的焊接部分，其中导电引线插入到开口中，其中导电引线具有插入到开口中的插入部分、从插入部分弯曲的弯曲部分以及插入部分通过其被分开的凹口。

公开(公告)号：CN102111952A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623074.2

申请日：2010-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 伊藤达也 ,  铃木哲夫 ,  半户琢也 ,  前田真之介 ,  杉本笃彦 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472

Abstract: 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。

公开(公告)号：CN1822285B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610004292.1

申请日：2006-02-13

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金声泰

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/04 ,  H01J17/49 ,  G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01J11/10 ,  H01J11/46 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/098

Abstract: 提供一种包括连接器的等离子显示装置。该等离子显示装置包括等离子显示板，该等离子显示板包括预定宽度的电极，以及连接器，该连接器包括向该电极提供驱动脉冲的、宽度小于该电极的预定宽度的电极线。该电极线和相邻电极线之间的距离大于电极与相邻电极之间的距离。

公开(公告)号：CN101533822A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910117858.5

申请日：2009-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 横田智己

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/133 ,  H05B33/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装构造体和具备该安装构造体的电光学装置，即使在不延长安装区域而增加了布线图案或基板侧端子的情况下，也能将基板侧端子与安装部件侧端子良好电连接。电光学装置中，在第1基板侧沿X方向排列的多个基板侧第1端子和基板侧第2端子在Y方向被配置成2列，而且基板侧第1端子和基板侧第2端子形成沿X方向错开的位置，对应该配置，在挠性布线基板上形成多个安装部件侧第1端子和安装部件侧第2端子。基板侧第1端子的宽度尺寸Wa1、基板侧第2端子的宽度尺寸Wa2、安装部件侧第1端子的宽度尺寸Wf1、安装部件侧第2端子的X方向上的尺寸Wf2满足以下关系：Wa1＜Wa2，Wf1＞Wf2，Wa1＜Wf1，Wa2＞Wf2。

公开(公告)号：CN101069456A

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200680001318.5

申请日：2006-03-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川和渡

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电子元件安装结构，其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上，其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上，使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准，也就是，两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘，因此，外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。

公开(公告)号：CN1490646A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03153919.X

申请日：2003-08-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  芦田刚士 ,  中泽政彦 ,  汤本正则

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。

公开(公告)号：CN1323998A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN01119050.7

申请日：2001-05-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形,输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且,伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形,在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下,连接两端子。

公开(公告)号：CN1245007A

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN97181418.X

申请日：1997-12-29

Applicant: 福特环球技术公司

Inventor： 理查德·基思·麦克米伦 ,  维韦卡·阿米尔·杰拉兹博伊 ,  伊-兴·保

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开一种表面安装印刷电路板,它具有:一基片(10)、至少一表面安装器件(14)、用于每一器件(14)的至少两个安装垫(12)、将器件(14)的终端(22)连接到它们各自的安装垫(12)的焊接接头(24)、至少一个在基片(10)上位于安装垫(12)之间的矩形提升垫(30)、和在每一提升垫(30)上与该器件(14)的底面(18)接触的焊料块(32)。该安装垫(12)的内外伸展长度(li和lo)、尺寸、数目,和提升垫的形状、及涂敷在安装和提升垫(30)上的焊料量经过设计使得焊接接头(24)优选地具有外凸的外焊缝(28),该器件(14)在安装垫(12)上方保持在预定的高度(ho),内焊缝夹角(α)保持在预定的最小角度之上以增加焊接接头的裂纹萌生时间,且整个焊接接头的裂纹扩展长度增加。另一实施例还包括在该提升垫(30)和/或安装垫(12)下面的栓塞通孔(34),在焊料块(32)/焊接接头(24)和栓塞通孔(34)之间限定有气阱(40)。该限定气阱(40)在回流焊接过程中向该SMD(14)提供了附加的浮力。