部件内置基板
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103730425A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201310741204.6

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 本发明提供一种部件内置基板,其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板(100)具有金属制的基层(10)、配线层(21)、电子部件(30)。基层(10)具有收装部件用的空腔部(11)。配线层(21)层积在基层(10)上,在与空腔部(11)相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔(21v)。电子部件(30)具有:多个端子部(31),其与多个导通孔(21v)电连接;部件主体(32),其收装在空腔部(11)内,具有支承多个端子部(31)的支承面(32a)。多个端子部(31)位于从支承面(32a)的中心偏向第1方向的位置时,部件主体(32)配置在从空腔部(11)的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。

    电池组
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102386449A

    公开(公告)日:2012-03-21

    申请号:CN201110244734.0

    申请日:2011-08-25

    Inventor: 朴相勋

    Abstract: 本发明提供一种电池组,通过减小在将至少两个或多个单元电池串联或并联连接到印刷电路模块时所连接的焊接部分的高度,该电池组具有提高的产品可靠性。本发明的多个方面提供一种包括连接电路板的电池组。该电池组包括:多个电池;连接到单元电池的连接电路板;从连接电路板引出的导电引线;印刷电路模块,具有导电引线插入其中的开口;通过焊接连接形成的焊接部分,其中导电引线插入到开口中,其中导电引线具有插入到开口中的插入部分、从插入部分弯曲的弯曲部分以及插入部分通过其被分开的凹口。

    用于表面安装芯片的优化焊接接头

    公开(公告)号:CN1245007A

    公开(公告)日:2000-02-16

    申请号:CN97181418.X

    申请日:1997-12-29

    Abstract: 本发明公开一种表面安装印刷电路板,它具有:一基片(10)、至少一表面安装器件(14)、用于每一器件(14)的至少两个安装垫(12)、将器件(14)的终端(22)连接到它们各自的安装垫(12)的焊接接头(24)、至少一个在基片(10)上位于安装垫(12)之间的矩形提升垫(30)、和在每一提升垫(30)上与该器件(14)的底面(18)接触的焊料块(32)。该安装垫(12)的内外伸展长度(li和lo)、尺寸、数目,和提升垫的形状、及涂敷在安装和提升垫(30)上的焊料量经过设计使得焊接接头(24)优选地具有外凸的外焊缝(28),该器件(14)在安装垫(12)上方保持在预定的高度(ho),内焊缝夹角(α)保持在预定的最小角度之上以增加焊接接头的裂纹萌生时间,且整个焊接接头的裂纹扩展长度增加。另一实施例还包括在该提升垫(30)和/或安装垫(12)下面的栓塞通孔(34),在焊料块(32)/焊接接头(24)和栓塞通孔(34)之间限定有气阱(40)。该限定气阱(40)在回流焊接过程中向该SMD(14)提供了附加的浮力。

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