公开(公告)号：CN101128087B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710084712.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83096 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路基板以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路基板和具有该电路基板的半导体器件。

公开(公告)号：CN101604675A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200810088466.6

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101529541A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039718.X

申请日：2007-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 栗田淳一 ,  仓贯健司 ,  青岛洋一 ,  东谷比吕志 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G9/012 ,  H01G9/28 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10015

Abstract: 印制基板安装一对阳极端子和一对阴极端子分别配置在安装面的相对的位置的4端子构造的片式固体电解电容器。该印制基板分别具有一对分别连接片状固体电解电容器的阳极端子和阴极端子的阳极图形和阴极图形。此外，该印制基板还具有设置在安装片状固体电解电容器的位置、与阴极图形绝缘并且将阳极图形彼此电连接的电感器部。

公开(公告)号：CN100334925C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN02823271.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 李华 ,  陈源发

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: DSP和SDRAM之间的DVD+RW记录器的数据总线通常需要多层布线板。为了简化数据总线布线板的布局，通过在周边提供具有以第一顺序物理排列的多个第一逻辑I/O端口的第一集成电路和在该周边提供具有以第二物理顺序排列的多个第二逻辑I/O端口的第二集成电路提供了一种用于连接至少该第一和第二集成电路的方法，其中，每个第一I/O端口都被连接到所述第二逻辑I/O端口的一个。所述第一和第二I/O逻辑端口的连接与第一和/或第二物理顺序无关，因此，连线彼此之间互不相交。

公开(公告)号：CN1269120A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN99800709.9

申请日：1999-05-04

Applicant: 诺基亚网络有限公司

Inventor： 阿尔拖·艾瑟克斯基 ,  杰里·马加坎哥斯

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0212 ,  H01L23/345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种加热方法和一种包括有为加热印刷电路板的组件而产生所需热量的加热元件(90)的印刷电路板。该印刷电路板包括有位于加热元件(90)与待加热组件之间的热导体(40),该热导体接收由加热元件(90)产生的热并沿着紧靠待加热组件下表面下方的该印刷电路板的表面传导该热量。此外,该印刷电路板包括比热导体(40)更狭窄的,或具有比该热导体更小横截面面积的导体配件(15、70),并当热导体(40)起地平面或信号通道作用时,这些导体配件限制离开热导体(40)向待加热组件之外的组件上传送热。

公开(公告)号：CN1113069A

公开(公告)日：1995-12-06

申请号：CN95104667.5

申请日：1995-05-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 西谷祐司

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 为了可靠地吸收和保持当固定芯片元件时挤出的焊料，本发明提供的印刷电路板包括用于固定芯片元件的基板，用焊料与芯片元件电极部相焊接的电极岛，和从被固定的芯片元件以下稍为伸出的焊料吸收岛，焊料吸收岛和电极岛之间有特定的间隙。本发明提供一种其上部分连线图用作焊料吸收岛的印刷电路板，在除了与焊料吸收岛和电极岛对应区域以外的区域上覆盖有焊料掩膜，和焊料吸收岛设有穿孔。

公开(公告)号：CN108701670A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680072584.0

申请日：2016-12-12

Applicant: 薄膜电子有限公司

Inventor： 高岛毛

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/00 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09772

Abstract: 本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件，在集成电路或离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，第二金属层改善第一金属层与集成电路或离散电子元件上的电连接器的粘附和/或电连接性，电连接所述电连接器至第二金属层。

公开(公告)号：CN102506399B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201110394267.X

申请日：2011-11-29

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 范华珍 ,  罗德亨 ,  张正伟

IPC: F21V23/00 ,  F21S2/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明公开一种电路板电路装置及光源装置，包括基板、电路层及至少一电子元件。电路层形成于基板的一表面上。电路层包括共平面设置的第一线路及第二线路。至少一电子元件设置于电路层上并与电路层连接。每一电子元件具有第一接点及第二接点。第二线路的至少一部分位于至少一电子元件与第一线路之间。至少一电子元件跨越第二线路，使第二线路自第一接点及第二接点之间穿过电子元件下方。

公开(公告)号：CN102281720A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110148119.X

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101657067A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910163498.2

申请日：2009-08-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平泽英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。