公开(公告)号：CN104769710A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201480002723.3

申请日：2014-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/15153 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。

公开(公告)号：CN104700067A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410679912.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 茂丞科技股份有限公司

Inventor： 张哲玮

IPC: G06K9/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

公开(公告)号：CN102356461B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980158127.3

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。

公开(公告)号：CN103766009A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042183.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： J·于

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。

公开(公告)号：CN102891128A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN102870182A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180017654.X

申请日：2011-03-31

Applicant: 菲尼克斯电气有限两合公司

Inventor： 赖纳·杜尔特 ,  克里斯蒂安·德平 ,  托马斯·迈尔

IPC: H01H37/42 ,  H01H37/46 ,  G01K5/00

CPC classification number: H01H37/36 ,  H01H37/42 ,  H01H37/46 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明涉及一种用于电气装置的热保护系统，所述电气装置包括多个要被监测的部件和/或监测点(T1、T2、TN)。根据本发明，系统包括至少一个热敏元件(2)和与所述热敏元件(2)对应的一执行器(3)，其中热敏元件(2)成形为热耦合至要被监测的部件或监测点(T1、T2、TN)的套管或管道，热敏元件(2)被这样设计，以便其在高于阈值温度时经历长度或体积的变化，并且，热敏元件(2)被这样连接至执行器(3)，以便执行器(3)依赖热敏元件(2)的长度或体积的变化而触发动作。

公开(公告)号：CN101517866B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200780034792.2

申请日：2007-10-01

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 藤井浩和 ,  藤田浩树 ,  井上兴治 ,  伊东干夫

IPC: H02K3/46

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H02K3/522 ,  H02K11/33 ,  H02K2203/03 ,  H02K2211/03 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供无刷电动机的定子。绕组部(2)经由绝缘体(4)卷绕在铁心(1)上，印刷基板(3)电连接在该绕组部(2)上。在上述绝缘体(4)上安装有端子销(5)，该端子销(5)为沿着上述铁心(1)的轴向的形状。在上述端子销(5)上缠绕有上述绕组部(2)的端部(21)，并且上述端子销(5)与上述绕组部(2)的上述端部(21)一起贯通上述印刷基板(3)的孔部(32)并焊接在上述印刷基板(3)上。由此，对于本发明的无刷电动机的定子，能够缩短其轴向的高度尺寸，并且能够抑制成本、提高组装作业性。

公开(公告)号：CN102595791A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210012032.4

申请日：2012-01-05

Applicant: 波音公司

Inventor： J·B·万斯

IPC: H05K3/00 ,  B81C1/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/103 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4664 ,  H05K13/06 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/532 ,  Y10T29/53213

Abstract: 本发明涉及一种微电路沉积系统，其包括用于在基底上沉积电介质的第一印刷发动机。微丝绕线机包覆微丝线轴并且包括张紧导向件以在电介质层上定位微丝迹线。第二印刷发动机尾随微丝绕线机以在微丝迹线上沉积覆盖的电介质层。

公开(公告)号：CN101367365B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200810168653.5

申请日：2008-07-28

Applicant: 日信工业株式会社

Inventor： 高柳明秀

IPC: B60R16/02 ,  G01P15/08

CPC classification number: B60T8/368 ,  F15B13/0835 ,  F15B13/0853 ,  F15B13/086 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开了一种电子控制单元和车辆行为控制装置。电子控制单元包括：传感器电路板(30)，安装有用于检测预定物理量的传感器(33、34)；控制电路板(20)，基于传感器(33、34)所检测的物理量来控制电元件的操作；和壳体(40)，用于容纳传感器电路板(30)和控制电路板(20)，其中，传感器电路板(30)和控制电路板(20)中的至少一个安装到形成在壳体(40)内表面中的电路板支撑台阶部(47)，以使传感器电路板(30)和控制电路板(20)以分层状态设置。

公开(公告)号：CN102472467A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033950.4

申请日：2010-06-21

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 托马斯·里格尔

IPC: F21S4/00

CPC classification number: F21S4/00 ,  F21S4/24 ,  F21V23/06 ,  F21V31/04 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49821

Abstract: 本发明涉及一种装配有带形载体(4)的发光模块(2)，其中在载体(4)上设有至少一个光源(5)、特别是半导体发光元件，和至少一个能在边缘处接触到的电接触元件。至少一个电接触元件设计为材料体积元件(7)。发光带(1)具有多个连接的发光模块(2)。一种用于批量生产发光带(1)的方法具有以下步骤：在至少两个相邻的发光模块(2)之间拆开发光带(1)，并且去除至少一个分界面(T)上的材料，直至所属的至少一个材料体积元件(7)以能接触到的方式暴露出来。