公开(公告)号：CN103369816A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310109960.7

申请日：2013-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 照井诚 ,  小松大基 ,  国枝雅敏 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/03 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/10 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。

公开(公告)号：CN1659810B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN03813758.5

申请日：2003-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德 ,  帕拉·K·塞加拉姆 ,  贝尔加桑·哈巴

IPC: H04B15/00 ,  H05B3/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种直接连接信号传送系统(200)，包括印刷电路板(205)和被放置在该印刷电路板上的第一(201A)和第二(201B)集成电路封装。多个电信号导体(203)延伸于在印刷电路板之上悬挂的第一和第二集成电路封装之间。

公开(公告)号：CN101911842A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880123558.1

申请日：2008-12-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 城所仁志

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法。在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，使两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此支撑，从而不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止电子部件的倾倒。

公开(公告)号：CN1922503B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200580005872.6

申请日：2005-02-25

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： 万虹 ,  T·K·布拉特兰德 ,  M·J·贝林格尔 ,  R·J·詹森

IPC: G01R33/02

CPC classification number: G01R33/0206 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件，其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向，其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件，其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件，并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计，其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件，使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑。

公开(公告)号：CN101539279A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200810066130.X

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0015 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。

公开(公告)号：CN100501983C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510067235.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李稀裼 ,  张景徕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体芯片封装，可包括其上形成有结合垫的衬底。安装在衬底上的半导体芯片具有芯片垫，以及用于将半导体芯片的芯片垫连接到衬底结合垫上的电连接。衬底上的半导体芯片和电连接可被封装起来，接合在衬底部分表面上的板可不被封装。

公开(公告)号：CN100380660C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200410030187.6

申请日：2004-03-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青栁哲理

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/04 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 考虑封装的翘曲并提高三维安装时的连接可靠性。设定对应突出电极(29a)，(29b)分别设置的开口部(13a)，(13b)的开口直径使之从载体基板(11)的中央部向外周部慢慢减小，同时设定分别对应突出电极(29a)，(29b)设置的开口部(22a)，(22b)的开口直径使之从载体基板21的中央部向外周部慢慢减小。

公开(公告)号：CN1316612C

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN02815800.8

申请日：2002-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·-L·李 ,  C·-Y·钟

IPC: H01L23/50 ,  H01G4/228

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01G4/38 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子组件包括多个分立电容器(504，图5)，它们表面安装到或嵌入到诸如集成电路组件(1504，图15)的电子壳体上(中)。相邻电容器的一个或多个侧面端子通过侧向连接(512，620，图5和图6)进行电连接。这些侧向连接在分立电容器之间形成极小的侧向电感电流通路。

公开(公告)号：CN1732722A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107787.1

申请日：2003-12-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A·韦茨曼 ,  E·皮特 ,  C-Y·钟

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 揭示了一种装置。该装置具有印刷电路板(10)以及安装到印刷电路板(10)上的一个或多个集成电路基板(14)。在印刷电路板(10)和封装件(14)之间设置具有两个或多个端子的至少一个SMT元件(24)。在一个实施例中，SMT元件(24)代替用于将基板(14)安装到印刷电路板(10)的球栅阵列中的互连，同时将SMT端子连接到基板(14)和印刷电路板(10)。所揭示的SMT元件(24)安装的装置导致连接到基板(14)的SMT连接的电感的显著降低。

公开(公告)号：CN1591621A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068610.1

申请日：2004-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 涩谷义一

IPC: G11B7/125

CPC classification number: G11B7/126 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/4087 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种激光二极管驱动电路，包括：两个设置在IC一侧附近的片状电容器，沿着该侧设置有高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子。每个片状电容器的一个端部连接到高电压电源端子，且每个片状电容器的另一个端部连接到低电压电源端子。所述片状电容器适用于减少当开关元件工作时叠加在电源电压上的脉动分量。该电容器设置成使其自身与高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子之间的距离小于或等于10mm。根据如此构造的激光二极管驱动电路，甚至在从激光二极管发出的脉冲光的脉冲宽度窄的情况下也能产生良好的驱动信号。