公开(公告)号：CN1317224A

公开(公告)日：2001-10-10

申请号：CN99810539.2

申请日：1999-01-04

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇

IPC: H05K3/32 ,  H01R12/04 ,  H01R12/36

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R12/853 ,  H01R13/2407 ,  H05K3/303 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  Y10S439/948 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种用于印刷电路板的互连组件及其形成方法。本发明的一个例子中，互连组件包括基片、弹性接触元件和制动结构。弹性接触元件设置在基片上且其至少一部分可移至由制动结构限定的第1位置，在该位置，弹性接触元件与另一接触元件机械和电接触。本发明另一例子中，制动结构设置在具有第1接触元件的第1基片上，制动结构限定设置在第2基片上的弹性接触元件的第1位置，在该位置，弹性接触元件与第1接触元件机械和电接触。本发明的其它方面包含形成制动结构的方法及使用该结构以对集成电路及其晶片进行测试的方法。

公开(公告)号：CN1183656A

公开(公告)日：1998-06-03

申请号：CN97122681.4

申请日：1997-11-14

Applicant: 连接器系统工艺公司

Inventor： 斯坦利·W·奥尔森

IPC: H01R9/09 ,  H01R23/68 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R12/725 ,  H01R13/518 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于电路衬底上的具有隔件(10)和一批细长导线(8)的电连接器(1)。导线设于隔件(10)的通道(25)内。各导线的尾端终止于此隔件表面上的插孔(11)中,便于电连接器与衬底连接。隔件的通道保持导线尾端一致并在导线周围提供适应热膨胀与收缩效应的间隙。来自插孔(11)的有或没有预成型焊球(12)的焊锡膏凝结成至少是部分伸到插孔之外的球形体,用以在导线与电路衬底间进行连接。在导线(8)的端部上熔接一球形导体。

公开(公告)号：CN107306076A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606 ,  H02M1/00 ,  H01F27/027 ,  H05K1/18

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN103929879A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410016135.7

申请日：2014-01-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 梶尾直彦 ,  小杉尚史 ,  松本吉生

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/167

Abstract: 公开了一种电路板的连接系统。在第一电路板和第二电路板的面对的位置处设置有第一锥形孔和第二锥形孔。包括第一间隔件和第二间隔件的弹性间隔件附接在第一电路板与第二电路板之间以将二者平行耦接，从而利于将二者附接至后面板。第一间隔件在一个端部部分处设置有与第一锥形孔装配的锥形部，并且第二间隔件在一个端部部分处设置有与第二锥形孔装配的锥形部。在所述两个间隔件之间插入弹簧。第一间隔件装配到锥形孔中并且通过螺钉紧固到第一电路板。在将第二锥形孔装配在第二间隔件上，并且第二电路板接近第一电路板的状态下，第二电路板通过螺钉紧固到第一间隔件。

公开(公告)号：CN102124606B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200880006773.3

申请日：2008-03-03

Applicant: 脉冲电子股份有限公司

Inventor： 维克多·H·伦特里亚 ,  奥雷里奥·J·古铁雷斯

IPC: H01R12/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01R13/66 ,  H01R12/70 ,  H01R13/6658 ,  H01R13/719 ,  H01R13/7193 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种可安装在印刷电路板上的电连接器。在一个实施例中，该电连接器包括绝缘外壳，其包括一个或多个电子部件，与电子部件进行信号通信并适于与插头相接口的多个电导体，以及与一个或多个电子部件进行信号通信的多个端子。在一个方面，该多个端子适于与印刷电路板上的一个或多个外部安装的电子部件相接口，由此对在电导体与印刷电路板之间传送的信号进行滤波，其中该外部安装的电子部件被安装在电连接器的占用区域内。还公开了制造上述电连接的方法以及商业可行方法。

公开(公告)号：CN100585760C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200410083153.3

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  武田笃史 ,  木村美纪 ,  风间幸 ,  冈部昌幸

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。

公开(公告)号：CN101257073A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710153621.3

申请日：2007-09-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河村敦志

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种可防止引脚经由焊料短路的光模块，其目的在于提供一种适合向基板安装的光模块。该光模块具有：半导体元件(14)；搭载半导体元件(14)的接地金属构件(10)；用于安装接地金属构件(10)的基板(16)；以及引脚(18)，与接地金属构件(10)绝缘地固定并且焊接在基板(16)上，用于向半导体元件(14)通电。接地金属构件(10)在与基板(16)相对的面上具有凸部，该凸部与基板(16)相接。

公开(公告)号：CN1860560A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200580000604.5

申请日：2005-05-12

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 栗山尚大

IPC: H01C1/02 ,  H01C17/02

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49087

Abstract: 本发明提供一种芯片型部件(11)，在上面设置有电阻膜(13)等元件以及覆盖其的表面涂层(14)的芯片型绝缘基板(12)的左右两端，形成有相对于上述元件的端子电极膜(15、16)，并使该端子电极膜延伸至上述绝缘基板的下面(12a)，其中，在上述绝缘基板的下面(12a)中的上述两端子电极膜之间的部分上，在连接上述绝缘基板中的两端子电极膜的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上设置有形成最高峰部(18a)而构成的绝缘体制成的突起部(18)，从而，可以在用筒夹喷嘴(19)真空吸附的状态下、将上述芯片型部件(11)供给至印刷电路基板(17)等时，减少在上述绝缘基板上发生断裂。

公开(公告)号：CN1178337C

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN00134879.5

申请日：2000-10-19

Applicant: 连接器系统工艺公司

Inventor： 斯坦利·W·沃尔森 ,  约瑟夫·B·叔艾

IPC: H01R24/00 ,  H01R12/22 ,  H01R43/02 ,  H01R107

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/7011 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/707 ,  H01R12/716 ,  H01R13/58 ,  H01R13/6585 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2203/159 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种可固定到基板的电连接器，包括壳，固定到壳并适于表面固定到基板的表面固定触点，以及固定到壳并用于固定到基板的非表面固定夹具。表面固定触点包括可熔元件，多个可熔元件形成一个矩阵阵列。连接器可以是球格阵列连接器。该电连接器包括具有面向基板的固定端的壳，以及多个固定到壳的触点。该电连接器还包括多个可熔元件，每个可熔元件固定到多个触点的各自端，以及从壳的固定端延伸一定距离的支座。

公开(公告)号：CN1160833C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN97122681.4

申请日：1997-11-14

Applicant: 连接器系统工艺公司

Inventor： 斯坦利·W·奥尔森

IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H01R12/725 ,  H01R13/518 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种改进了的电连接器及其电器元件，用来在电部件的接触部与电路衬底的接触部之间形成电连，同时还提供了构造这种电连接器的方法。此电连接器包括：连接器体；一批电接点，设在此连接体上且布置成能与电部件的接触部分匹配；一批细长的电导线，或称之为终端尾端，设于连接体上并布置成与电路衬底形成电连。这些细长的导线与对应的电接点电连。衬底接点例如焊球则经对焊连接到各细长导线的端部，使得在细长导线与电路衬底的接触部之间能有选择地形成电连。本发明改进了电连接器设备以及伴随的电连接器构造技术。