公开(公告)号：CN107408468A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017166.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H50/023 ,  H01H50/043 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H01H51/229 ,  H01H2001/5888 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

公开(公告)号：CN104412725B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。

公开(公告)号：CN103140055A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487737.1

申请日：2012-11-26

Applicant: 联发科技(新加坡)私人有限公司

Inventor： 许志岱 ,  陈南诚 ,  江志铭 ,  洪宏昌 ,  钟鑫

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其使用的模板，包括提供印刷电路板；于印刷电路板的顶面上架设模板，其具有第一开孔；将锡膏印刷穿过第一开孔，以于印刷电路板的顶面形成第一锡膏图案；移开模板；进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于印刷电路板的顶面，其中先进方形扁平无引脚封装包括芯片垫；第一锡膏图案接触芯片垫的下表面，第一开孔和芯片垫的下表面的面积比例介于1∶2和1∶10之间；进行回焊工艺，熔化第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中第一液化锡膏的一部分围绕芯片垫的侧壁。本发明提供的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺的锡膏总量少于现有技术的完全覆盖芯片垫下表面的锡膏图案的锡膏总量。

公开(公告)号：CN1340291A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN00803565.2

申请日：2000-01-12

Applicant: 艾利森公司

Inventor： G·S·蒙多利尔 ,  R·C·伦德

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y02P70/613

Abstract: 电磁屏蔽设备设有壁,该具有终止于锥形端部的一对相对的通常平行的侧面。每个锥形端部构造成用一对焊脚表面安装到电子基片上的相应导电部分(例如安装垫片)。每个壁的锥形端部包括相对于一个平面对称的一对细长的端面,该平面通常平行于相应壁的侧面并且在该相应壁的侧面之间与该相应壁的侧面等距。端面相对于PCB限定了一对细长的凹腔,该凹腔构造成容纳焊脚。

公开(公告)号：WO2016167049A1

公开(公告)日：2016-10-20

申请号：PCT/JP2016/057148

申请日：2016-03-08

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 下田　城毅 ,  阿部　正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H9/02 ,  H01H45/04 ,  H01H50/023 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 溶融した半田がシール材に接触せず、シール機能が破壊されない電子機器を提供する。このため、プリント基板５１に実装される絶縁性ベース１０と、前記絶縁性ベース１０の外側面から底面縁部まで連続するように設けられ、前記絶縁性ベース１０の外側面と底面縁部とを導通させた共通面状端子２０と、前記絶縁性ベース１０に嵌合され、かつ、前記共通面状端子２０を被覆するカバー４０と、前記絶縁性ベース１０の外側面と前記カバー４０の内周面との隙間をシールするシール材５０と、を有する電子機器である。前記絶縁性ベース１０の底面縁部の前記共通面状端子２０と前記プリント基板５１とで囲まれた位置に、半田溜り部２３を形成した。

Abstract translation: 提供一种熔融焊料不与密封材料接触的电子设备，并且不会损害密封功能。 为此，该电子设备具有：安装到印刷电路板51的绝缘基座10; 从绝缘基座10的外表面连续地设置在其地板表面边缘部分上的公共平面端子20，并且在绝缘基座10的外表面与其地板表面边缘部之间导通; 安装在绝缘基座10上并覆盖共用平面端子20的盖40; 以及密封材料50，用于密封绝缘基底10的外表面和盖40的内周表面之间的间隙。焊料池部分23形成在由印刷电路板51和公共平面 端子20在绝缘基座10的地板表面边缘部分中。

公开(公告)号：WO2017211402A1

公开(公告)日：2017-12-14

申请号：PCT/EP2016/062960

申请日：2016-06-08

Applicant: ARCELIK ANONIM SIRKETI

Inventor： YUKSEL, Ridvan ,  HOSCOSKUN, Emrah Mustafa ,  MISIRLI, Gizem

IPC: H05K3/34 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/58 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2203/044 ,  Y02P70/613

Abstract: The present invention relates to an improved printed circuit board (PCB) surface mount connection structure. The present invention more particularly relates to a printed circuit board (1) comprising at least one circuit component (5) in electrical connection with conductive paths or bond pads of said printed circuit board (1), said printed circuit board (1) further comprising at least one outer substrate layer provided with a recess (8).

Abstract translation: 改进的印刷电路板（PCB）表面安装连接结构技术领域本发明涉及一种改进的印刷电路板（PCB）表面安装连接结构。 本发明更具体地涉及包括与所述印刷电路板（1）的导电路径或接合焊盘电连接的至少一个电路组件（5）的印刷电路板（1），所述印刷电路板（1）还包括 至少一个设有凹槽（8）的外部衬底层。

公开(公告)号：US09793634B2

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：US15060728

申请日：2016-03-04

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Na Fan ,  Jun Hu ,  Sen Xiong Huang ,  YongDong Shi ,  XiYuan Yin

IPC: H01R13/415 ,  H01R13/11 ,  H01R43/04 ,  H01R12/71

CPC classification number: H01R13/11 ,  H01R12/57 ,  H01R12/716 ,  H01R43/04 ,  H01R43/205 ,  H05K1/184 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/1069 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803

Abstract: A socket housing and contact assembly process includes forming the solder ball contact region after initial installation of a set of contacts into the housing. The contact regions of the set of contacts pass through corresponding contact cavities to extend beyond the housing and the contact regions are formed over at equal angles for solder ball placement.

公开(公告)号：US20170149155A1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：US14952242

申请日：2015-11-25

Applicant: MERCURY SYSTEMS, INC.

Inventor： Darryl J. MCKENNEY ,  Absu METHRATTA ,  Erica OUELLETTE

IPC: H01R12/71 ,  H05K1/02 ,  H01R12/58

CPC classification number: H01R12/58 ,  H01R4/028 ,  H01R12/00 ,  H01R12/526 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R13/05 ,  H01R13/405 ,  H01R13/652 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/308 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/42 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/611

Abstract: According to exemplary embodiments, a tapered surface interconnect is formed on a printed circuit board (PCB). A compliant pin of an electrical connector may be coupled to the tapered surface interconnect and soldered thereto. The surface interconnect may be formed by drilling through one or more layers of the PCB. The depth of the surface interconnect may be shorter than a height or a thickness of the PCB. The surface interconnect may have a tapered side wall to allow for a better fit with a tapered compliant pin. The inclination of the side wall of the surface interconnect may be linear or concave. The intersection between the tapered sidewall and the bottom of the surface interconnect may be rounded to minimize pin insertion issues and may allow for easier solder flux evacuation from the surface interconnect during the soldering process. The compliant pin may be soldered into place upon being coupled to the tapered surface interconnect.

公开(公告)号：US20150313024A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：US14792713

申请日：2015-07-07

Applicant: FUJITSU COMPONENT LIMITED

Inventor： Takeshi Okuyama ,  Toshihiro Kusagaya ,  Tohru Yamakami

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R4/028 ,  H01R12/57 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/025 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/04 ,  Y02P70/613

Abstract: Disclosed is a surface mount device to be mounted on a base member, including plural lead units, each of the plural lead units including, a lead including a body portion and a foot formed at an end of the lead; a solder portion formed at the foot of the lead to protrude toward the direction of the base member to have a summit portion, and a diffusion prevention portion provided on the lead for preventing a diffusion of a solder along the body portion of the lead.

Abstract translation: 公开了一种表面安装装置，其安装在基座构件上，包括多个引线单元，所述多个引线单元中的每一个包括：引线，其包括形成在引线端部的主体部分和脚部; 形成在引脚的脚部处的焊料部分朝向基部构件的方向突出以具有顶部部分，以及设置在引线上的防止扩散部分，用于防止焊料沿引线的主体部分扩散。

公开(公告)号：US20140160709A1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：US14236838

申请日：2012-08-03

Applicant: Tadashi Imai ,  Keisuke Yoshida ,  Kazunari Ueda ,  Toshiyuki Sudo ,  Makoto Makishima

Inventor： Tadashi Imai ,  Keisuke Yoshida ,  Kazunari Ueda ,  Toshiyuki Sudo ,  Makoto Makishima

IPC: H05K7/02 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R12/716 ,  H01R24/50 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/308 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y10T29/4913

Abstract: Provided is a tuner module including a tuner module main body involving a tuner board, a first leg projected from the tuner module main body and to be inserted into a first hole formed on a circuit board main body, a second leg projected from the tuner module main body and to be inserted into a second hole formed on the circuit board main body, the second leg being shorter than the first leg, and a signal terminal projected from the tuner board and to be inserted into a third hole formed on the circuit board main body, the signal terminal being shorter than the second leg. A taper is formed on at least tip end parts of the first leg and the second leg.

Abstract translation: 提供了一种调谐器模块，包括：调谐器模块主体，包括调谐器板;从调谐器模块主体突出并插入形成在电路板主体上的第一孔中的第一支脚;从调谐器模块 主体并插入到形成在电路板主体上的第二孔中，第二腿短于第一腿部，以及从调谐器板突出并插入形成在电路板上的第三孔中的信号端子 主体，信号端子比第二支腿短。 在第一腿部和第二腿部的至少前端部分上形成锥形部。