公开(公告)号：CN103378259A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210120960.2

申请日：2012-04-23

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 何源源 ,  冯耀军 ,  王华 ,  常辉庭

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种电子模块(100)，包括电路板(1)、设置在所述电路板(1)上的电子器件(2)以及封装材料(3)，其特征在于，还包括隔离部件，所述隔离部件至少包围所述电子器件(2)，将所述电子器件(2)和所述封装材料(3)隔离开。此外本发明还涉及一种包括该电子模块的照明装置。

公开(公告)号：CN103367274A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310101471.7

申请日：2013-03-27

Applicant: 英特尔移动通信有限责任公司

Inventor： T.迈耶

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明的各种方面中，可提供芯片封装布置。该芯片封装布置可包括：邻接电介质层的具有至少一个裸片的电介质层；在该裸片上的至少一个接合区域，该接合区域通过电介质层被暴露；包括第一热膨胀系数的第一材料，该第一材料基本上围绕该裸片且邻接该电介质层；包括第二热膨胀系数的第二材料，该第二材料基本上围绕该裸片和该第一材料；以及电连接到该裸片的至少一个导电迹线。

公开(公告)号：CN103360763A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310282278.8

申请日：2007-06-14

Applicant: 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司

Inventor： 夸克.P.陈 ,  埃里克.哈格伯格 ,  塔拉.J.马伦 ,  罗伊.R.奥德尔

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  C08G73/1007 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/346 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/31765

Abstract: 一种制品包括溶剂流延膜，所述溶剂流延膜包含聚醚酰亚胺，该聚醚酰亚胺包括源自二酐组分与二胺组分的结构单元，所述二酐组分包括选自3,4'-氧联二邻苯二甲酸二酐、3,3'-氧联二邻苯二甲酸二酐、4,4'-氧联二邻苯二甲酸二酐及其组合。所述聚醚酰亚胺的玻璃化转变温度为至少190°C。所述膜具有小于60ppm/°C的热膨胀系数，0.1至250微米的厚度，和小于5wt%的残留溶剂。所述膜具有小于15摩尔%源自下组的成员：联苯四羧酸、联苯四羧酸的二酐、联苯四羧酸的酯及其组合。

公开(公告)号：CN103201519A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180048717.8

申请日：2011-07-28

Applicant: 埃地沃兹日本有限公司 ,  磁力机械公司

Inventor： 奥寺智 ,  U.施罗德 ,  E.卡拉斯科 ,  B.亨里

IPC: F04D19/04 ,  F04B39/00

CPC classification number: F01D25/24 ,  F04B37/08 ,  F04B37/14 ,  F04D19/042 ,  F04D25/0693 ,  F04D29/644 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种通过使由热引起的连接器针的膨胀的影响减少而防止焊接部分的裂缝并且防止电子元件损伤的真空泵。由于底部空间（301）内的加温导致针（207）线膨胀。底部空间（301）内是真空，因此处于特别容易推进加温的环境。因此，螺钉（235A）配设在AMB控制基板（209）的左端缘部附近。而且，由于在该螺钉（235A）的右方不具有螺钉，AMB控制基板（209）朝向右侧开放。在存在伴随着热的针（207）的膨胀的情况下，以螺钉（235A）为支点弯曲角度θ2，但是由于该弯曲角平缓，所以AMB控制基板（209）与针（207）之间的焊料连接部分断裂的可能性变得极小。此外，能够使对电子元件造成的影响也减少AMB控制基板（209）的变形压力变小的量。

公开(公告)号：CN101529588B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200780039693.3

申请日：2007-10-26

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 北原丈嗣 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎 ,  渡边智之

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83424 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0405 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种使接合可靠性提高的功率模块。在该功率模块(10)中，在功率模块用基板(14)中，在陶瓷板(11)中在其表面上硬钎焊有电路层(12)，并且在其背面上硬钎焊有金属层(13)，在所述电路层(12)上软钎焊有半导体芯片(16)，其中，金属层(13)通过整体的平均纯度为98.0wt％以上且99.9wt％以下的Al合金形成，并且使与陶瓷板(11)硬钎焊的面(13a)侧包含的Fe的浓度不足0.1wt％，并且使与该硬钎焊面(13a)相反的表面(13b)侧包含的Fe的浓度为0.1wt％以上。

公开(公告)号：CN101720165B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200910179039.3

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木慎也 ,  齐田建一 ,  宫本慎也 ,  由利伸治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。

公开(公告)号：CN101466208B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810186473.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。所述叠层的热膨胀系数与所述芯层的热膨胀系数不同。在所述叠层上相互间隔地设置有多个安装区域，在所述多个安装区域上面将要安装电子部件。所述芯层的间隙填充有材料与所述绝缘层的材料相同的绝缘部件，并且包围多个安装区域中的每一个安装区域，或者包围包括一个或多个安装区域的安装区域组中的每一个安装区域组。

公开(公告)号：CN102610586A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110071472.2

申请日：2011-03-24

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 庄志宏

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/05 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种封装载板，其适于承载一发热元件。封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。

公开(公告)号：CN102523677A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN102349359A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201080012041.2

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间，使热膨胀系数呈阶梯状变化，从而能缓解由热膨胀系数之差所产生的应力。