公开(公告)号：WO2008030960A3

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/US2007077759

申请日：2007-09-06

Applicant: UNIV ILLINOIS ,  ROGERS JOHN A ,  MEITL MATTHEW ,  SUN YUGANG ,  KO HEUNG CHO ,  CARLSON ANDREW ,  CHOI WON MOOK ,  STOYKOVICH MARK ,  JIANG HANQING ,  HUANG YONGGANG

Inventor： ROGERS JOHN A ,  MEITL MATTHEW ,  SUN YUGANG ,  KO HEUNG CHO ,  CARLSON ANDREW ,  CHOI WON MOOK ,  STOYKOVICH MARK ,  JIANG HANQING ,  HUANG YONGGANG

IPC: H01B7/06 ,  H01R35/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: In an aspect, the present invention provides stretchable, and optionally printable, components such as semiconductors and electronic circuits capable of providing good performance when stretched, compressed, flexed or otherwise deformed, and related methods of making or tuning such stretchable components. Stretchable semiconductors and electronic circuits preferred for some applications are flexible, in addition to being stretchable, and thus are capable of significant elongation, flexing, bending or other deformation along one or more axes. Further, stretchable semiconductors and electronic circuits of the present invention are adapted to a wide range of device configurations to provide fully flexible electronic and optoelectronic devices.

Abstract translation: 一方面，本发明提供了拉伸，压缩，弯曲或其它变形时能够提供良好性能的可拉伸和可选择的可印刷的部件，例如半导体和电子电路，以及制造或调谐这种可拉伸部件的相关方法。 对于一些应用而言，优选的可拉伸半导体和电子电路除了是可拉伸的之外是柔性的，因此能够沿着一个或多个轴显着地伸长，弯曲，弯曲或其它变形。 此外，本发明的可拉伸半导体和电子电路适用于宽范围的器件配置，以提供完全灵活的电子和光电器件。

公开(公告)号：WO2007038309A2

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：PCT/US2006/037049

申请日：2006-09-22

Applicant: RADIAL ELECTRONICS, INC. ,  QUILICI, James, E.

Inventor： QUILICI, James, E.

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/027 ,  H01F41/02 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/064 ,  H01F2027/2814 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0292 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075 ,  Y10T156/10

Abstract: Disclosed is an apparatus and method for a magnetic component. The magnetic component includes a substrate having a feature and a first conductive pattern disposed on the feature. The magnetic component also includes a permeability material disposed within the feature. A substrate material is disposed on the substrate to facilitate substantial enclosure of the permeability material between the substrate and the substrate material, where the substrate material has a second conductive pattern. The first conductive pattern and the second conductive pattern cooperate to be capable of facilitating magnetic properties of the permeability material.

Abstract translation: 公开了一种用于磁性部件的装置和方法。 磁性部件包括具有特征的基板和设置在特征上的第一导电图案。 磁性部件还包括设置在特征内的渗透性材料。 衬底材料设置在衬底上，以便于在衬底和衬底材料之间实质上封装渗透性材料，其中衬底材料具有第二导电图案。 第一导电图案和第二导电图案配合以便于促进导磁材料的磁性能。

公开(公告)号：WO2007010684A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：PCT/JP2006/311589

申请日：2006-06-09

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  井戸本 祐一 ,  奥田 泰弘

Inventor： 井戸本 祐一 ,  奥田 泰弘

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T428/24802

Abstract: 　本発明は、電極（４）もしくは回路または電極（４）及び回路が形成された機能部（３）を有する多孔質樹脂膜（２）の該機能部（３）を取り巻く周辺部に、該機能部（３）の高さと異なる高さの段差部（５）が形成され、かつ、該段差部（５）の面上にフレーム板（６）が配置されている複合多孔質樹脂基材（１）である。本発明により、電極及び／または回路が形成された多孔質樹脂基材に、該多孔質樹脂基材の弾性や導通などの性能を損なうことなく、剛性のあるフレーム板を取り付けた構造の複合多孔質樹脂基材が提供される。

Abstract translation: 在复合多孔树脂基材（1）中，多孔树脂膜（2）具有功能部（3），由此形成电极（4）和/或电路。 在功能部（3）周围的周边形成有与功能部（3）的高度不同的台阶（5），并且在台阶（5）的平面上配置框架板（6） 。 本发明提供一种复合多孔树脂基材，其特征在于，具有刚性的框架板附着在多孔树脂基材上，由此形成电极和/或电路，而不会导致多孔树脂基材的弹性和导电性等劣化 。

公开(公告)号：WO2005086548A1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：PCT/JP2005/002483

申请日：2005-02-17

Applicant: 三共化成株式会社 ,  湯本 哲男

Inventor： 湯本 哲男

IPC: H05K1/11

CPC classification number: G01R31/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49176

Abstract: 　金型の成形用ピンの破損を防止し、めっきの析出が確実で、それにより回路ピッチを限界まで狭くすることができる。 　回路基板２の表面には導電材料からなる所定の回路パターン３，３…が形成してあり、裏面にも、所定の回路パターンが形成してある。この回路基板２には、両面の回路パターンを電気的に導通させるスルーホール５が形成してあり、スルーホールの内面形状は、隣接する回路パターン３，３間方向に狭く、回路延伸方向に長いものである。

Abstract translation: 防止金属模具的成型销断裂，确实沉积焊料，因此可以将电路间距减小到极限。 在电路板（2）的正面上，形成由导电材料制成的规定电路图案（3），并且在背面也形成规定的电路图形。 在电路板（2）上，形成通孔（5），以在两个平面上的电路图案之间承载电力。 通孔的内部形状在相邻的电路图案（3）之间的方向上窄，并且在电路延伸方向上是宽的。

公开(公告)号：WO0211202A3

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/DE0102892

申请日：2001-07-31

Applicant: SIEMENS DEMATIC AG ,  THELEN RICHARD ,  VAN PUYMBROECK JOZEF

Inventor： THELEN RICHARD ,  VAN PUYMBROECK JOZEF

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K1/119 ,  B29C2043/463 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0554 ,  H01L2924/00

Abstract: According to a method for producing connection substrates for semiconductor chips, preferably PSGA (polymer stud grid array) substrates, a blank body (1), preferably a film, is heated and humps (3) and/or recesses are produced on at least one of its surfaces using an embossing roller. High temperature resistant thermoplastics, preferably LCPs (liquid crystal polymers), are used as the material for the substrate body. Their surface can preferably be provided with a metallic layer which is in turn provided with openings as an embossing aid.

Abstract translation: 用于制造连接衬底的半导体芯片，优选PSGA （聚合物螺柱栅阵列）基片，生坯（1）中，优选加热，膜，和凸块（3）和在其表面中的至少一个和/或凹部借助于 压花辊制造。 作为基板主体的材料是耐高温的热塑性塑料，优选LCP（液晶聚合物）。 其表面可以设置有一个金属层优选作为与开口部的压花援助提供。

公开(公告)号：WO99063589A1

公开(公告)日：1999-12-09

申请号：PCT/EP1999/003801

申请日：1999-06-01

IPC: H01L23/13 ,  H05K3/02 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H01L2924/00

Abstract: According to the invention, an electrically insulating substrate (S1) is provided with a plurality of longitudinally extended, elevated waves (W1) on the underside thereof. The conductor pattern is applied on the underside of the substrate by means of laser structuring such that the terminal pads (P1) are arranged in a flat manner in the grid array, and each is situated in the crest area of a wave. The inventive pad grid array can be produced with a fine grid of, for example, 250 mu m.

Abstract translation: 电绝缘基板（S1）被提供在其下侧有多个细长的，凸起轴（W1）的。 导体图案通过激光图案化涂布在基板等的下侧，即连接焊盘（P1）是平的，布置在栅阵列在各自的波的顶点区域。 本发明的垫网格阵列可以与例如250微米的微细光栅来实现。

公开(公告)号：WO1993010560A1

公开(公告)日：1993-05-27

申请号：PCT/DE1991000973

申请日：1991-12-13

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  FÜHRER, Wolfgang ,  NIERMEYER, Olaf ,  PAPP, György

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H01L23/13

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01B17/56 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H01L2924/05432

Abstract: An insulating disk (2) is disclosed made of electrically insulating and thermally conductive material. One side (8) of this insulating disk (2) is provided with a recess with the same cross-section as a component (4, 6). Thanks to the surface design of this insulating disk (2), the value of the extinction voltage of the partial discharge is thus considerably increased, as well as sliding discharge and flashover resistance.

Abstract translation: 公开了一种由电绝缘和导热材料制成的绝缘盘（2）。 该绝缘盘（2）的一侧（8）设置有与部件（4,6）相同的横截面的凹部。 由于该绝缘盘（2）的表面设计，因此局部放电的消光电压值显着增加，以及滑动放电和闪络电阻。

公开(公告)号：WO1992011665A1

公开(公告)日：1992-07-09

申请号：PCT/US1990007433

申请日：1990-12-17

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  LEICHT, John, Laurence ,  MALONE, Hugh, Robert ,  MATHEWS, Douglas, Jay ,  MITZLAFF, James, Edward ,  MUNIER, Scott, Dale ,  OEHLERKING, Michele, Grazia ,  SCOTT, Vernon, Ray

IPC: H01P05/107

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K1/182 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012

Abstract: A non-hermetic, three-dimensional, microwave semiconductor device carrier with integral waveguide couplers is disclosed. A molded plastic substrate (400) having a suitable dielectric constant and varying thickness comprises plated conductors (425) and locations (430) for receiving GaAs MMIC's (420). MMIC's are mounted to a metal backplate (405) and wire bonded to the plated conductors. The waveguide couplers (435) are integrally molded as part of the carrier substrate, and comprise plated through cylindrical members. Signals from a waveguide cavity (515) are coupled to the MMIC's by inserting the waveguide couplers into a waveguide port. The carrier and integral waveguide coupler together with a plated molded cover (410) forms a non-hermetic package providing pseudo-shielding cavities about the resident multiple semiconductor GaAs die. Transmission line impedance control is enhanced by varying the substrate thickness on a per conductor basis. Frequency of operation exceeds 12 gigahertz.

Abstract translation: 公开了一种具有集成波导耦合器的非密封，三维微波半导体器件载体。 具有合适介电常数和变化厚度的模制塑料基板（400）包括用于接收GaAs MMIC（420）的电镀导体（425）和位置（430）。 MMIC安装在金属背板（405）上，并与导线接合。 波导耦合器（435）作为载体衬底的一部分整体模制，并且包括通过圆柱形构件的电镀。 通过将波导耦合器插入到波导端口中，来自波导腔（515）的信号耦合到MMIC。 载体和整体波导耦合器与镀覆的模制盖（410）一起形成非密封封装，在驻留的多个半导体GaAs裸片周围提供伪屏蔽腔。 通过以每导体为基础改变衬底厚度来增强传输线阻抗控制。 工作频率超过12千兆赫兹。

公开(公告)号：NO862358A

公开(公告)日：1986-06-12

申请号：NO862358

申请日：1986-06-12

Applicant: MINT PAC TECHNOLOGIES

Inventor： IMPEY JOHN

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49158

公开(公告)号：ZA7705017B

公开(公告)日：1978-07-26

申请号：ZA7705017

申请日：1977-08-18

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： ERRICHIELLO D

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K7/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/117 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10863