公开(公告)号：JP2017508622A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016544582

申请日：2014-12-31

Applicant: アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. ,  アルファ・メタルズ・インコーポレイテッドAlpha Metals, Inc. ,  モルガナ・デ・アビラ・リバス ,  ラフール・ラウト ,  トライアン・コーネル・クク ,  シュタイ・ヨン

Inventor： シウリ・サルカール ,  ラーマクリシュナ・ホスール・ヴェンカタギリヤッパ ,  モルガナ・デ・アビラ・リバス ,  ラフール・ラウト ,  トライアン・コーネル・クク ,  シュタイ・ヨン

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/032

Abstract: はんだ接合の機械的信頼性を強化するためのロジンフリー熱硬化性フラックス配合物。1以上の態様によれば、本明細書に示される及び記載されるはんだペーストは、落下衝撃、熱サイクル、熱衝撃、剪断強度、曲げ強度性能、及び他の熱機械的性能属性の少なくともいずれかに関連する、改善又は強化されたはんだ接合特性を付与する。【選択図】図2

公开(公告)号：JP2016056452A

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：JP2015210138

申请日：2015-10-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: C25D7/06 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  C23C26/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

Abstract: 【課題】高周波用途に好適な液晶ポリマー(LCP)に銅箔を積層したフレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔を提供するに際して、ピール強度を向上させた銅箔を得ることを課題とする。 【解決手段】銅箔表面のSiの付着量が3.1〜300μg/dm 2 であり、銅箔表面のNの付着量が2.5〜690μg/dm 2 であることを特徴とする表面処理銅箔。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得具有改善的剥离强度的铜箔，当提供用于通过在适合于高频应用的液晶聚合物（LCP）上层压铜箔而形成的柔性印刷电路板（FPC）的铜箔时。 ：在表面处理铜箔中，铜箔表面的Si的涂布重量为3.1-300μg/ dm 2，铜箔表面的涂布重量为N为2.5-690μg/ dm 2。 选择图：无

公开(公告)号：JPWO2013187117A1

公开(公告)日：2016-02-04

申请号：JP2014519111

申请日：2013-04-15

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 直樹 郷地 ,  直樹 郷地 ,  馬場　貴博 ,  貴博 馬場

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/115 ,  H05K1/16 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/042 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 熱可塑性樹脂材からなるシートを積層・熱圧着してなる多層基板内のキャビティに内蔵されたICチップの損傷などを防止すること。熱可塑性樹脂材からなる複数のシート(11a)〜(11g)を積層、熱圧着してなる多層基板(10)に設けたキャビティ(20)にICチップ(25)を内蔵した高周波モジュール。ICチップ(25)の側面とキャビティ(20)の内壁部との間に間隙(G)が設けられている。多層基板(10)にはキャビティ(20)の内壁部に隣接して、樹脂シートを熱圧着する際に樹脂シートが軟化してキャビティ(20)に流れることを防止するビアホール導体(17)が設けられている。

Abstract translation: 防止埋设在片材由通过层压和热粘合形成的树脂材料的多层基板的空腔这种损害热塑性IC芯片。 包含多个片（11A）RF模块〜由堆叠的热塑性树脂材料（11克），IC芯片（25）插入通过热压接而形成的多层基板（10）的所述腔体（20）的。 间隙（G）的所述侧表面和所述IC芯片（25）的空腔（20）的内壁部之间。 邻近于所述空腔（20）的内壁是一个多层基板（10），通孔导体的树脂片，树脂片热压接时软化，以防止流动到空腔（20）（17）上设有 是的。

公开(公告)号：JP2015534280A

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：JP2015538300

申请日：2013-09-16

Applicant: ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー ,  ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハー

Inventor： シュミッド，カールステン ,  メイヤー，アンドレアス ,  レガス，アレクサンダー ,  シュミルラー，マルティナ

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: 本発明は、第1の表面側(2a)と第2の表面側(2b)とを有し、前記表面側(2a、2b)の少なくとも1つに金属被覆(3、4)が施されている、少なくとも1つのセラミック層(2)を備える金属・セラミック基板であって、前記セラミック層(2)を形成するセラミック材料が酸化アルミニウムと二酸化ジルコニウムと酸化イットリウムとを含むような金属・セラミック基板およびその製造方法に関する。特に有利には、前記セラミック層(2)において酸化アルミニウムと二酸化ジルコニウムと酸化イットリウムとが、その総重量に対してそれぞれ以下の割合:二酸化ジルコニウムが2〜15重量%;酸化イットリウムが0.01〜1重量%および酸化アルミニウムが84〜97重量%で含まれており、使用する酸化アルミニウムの平均粒径が2〜8μmであり、かつ、酸化アルミニウム粒の粒界長さと全粒界の全長との比率が0.6より大きい。【選択図】図1

Abstract translation: 本发明具有一个第一表面和（2a）和第二表面（2b）中，所述表面（2A，2B）的金属化（3，4）的进行至少一个 是，金属 - 陶瓷基片包括至少一个陶瓷层（2）中，金属陶瓷基片和陶瓷材料包括氧化钇和氧化铝和二氧化锆形成陶瓷层（2） 作为用于制造的方法。 特别优选地，所述陶瓷层（2）氧化铝和二氧化锆和氧化钇是，以下的比例是基于总重量：二氧化锆2-15％（重量）;氧化钇0.01重量 被包括在84％至97％（重量）％和氧化铝，铝氧化物中使用的平均粒径为2至8微米，晶界长度的比和Zentsubukai氧化铝颗粒的总长度 大于0.6。 点域1

公开(公告)号：JP2015180777A

公开(公告)日：2015-10-15

申请号：JP2015095252

申请日：2015-05-07

Applicant: JX日鉱日石金属株式会社

Inventor： 福地 亮

IPC: C25D1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D5/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/01 ,  H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C22/24 ,  C23C22/83 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/382 ,  H05K3/389 ,  C23C2222/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12056 ,  Y10T428/273

Abstract: 【課題】高周波用途に好適な液晶ポリマー(LCP)に銅箔を積層したフレキシブルプリント基板(FPC)用銅箔を提供するに際して、ピール強度を向上させた銅箔を得ることを課題とする。 【解決手段】銅箔表面のSiの付着量が3.1〜300μg/dm 2 であり、銅箔表面のNの付着量が2.5〜690μg/dm 2 であることを特徴とする表面処理銅箔。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有提高的剥离强度的铜箔作为具有层压在适合于高频用途的液晶聚合物（LCP）上的铜箔的柔性印刷电路板（FPC）的铜箔。解决方案：存在 提供了一种表面处理铜箔，其特征在于铜箔表面上的Si的涂层重量为3.1-300μg/ dm 2，铜箔表面上的N的粘附重量为2.5-690μg/ dm 2。

公开(公告)号：JP2014534458A

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：JP2014533698

申请日：2012-09-27

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ムトゥ セバスチャン， ,  ムトゥ セバスチャン， ,  ドミニク エム． トラヴァッソ， ,  ドミニク エム． トラヴァッソ， ,  ナンシー エス． レンホフ， ,  ナンシー エス． レンホフ， ,  スティーブン ティー． スワーツ， ,  スティーブン ティー． スワーツ，

IPC: G03F7/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F3/044 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: 対向する両側面を有し、UV透過性中心高分子基板と、高分子基板のそれぞれの対向する両主表面上の透明導電性層と、各透明導電性層上の金属導電性層と、各金属導電性層上のパターン化された写真影像マスクと、を含む、多層構造体(例えば、接触センサなど)を含む、物品。【選択図】3a

Abstract translation: 它有两个相对的侧面，用UV透明中央聚合物基底，两个主表面分别相对的聚合物基材上的透明导电层，并且在每个所述透明导电层的金属导电层，各 包括图案化的光成像的金属导电层上形成掩模，并包括多层结构（例如，接触式传感器），所述制品。 背景3a的

公开(公告)号：WO2017222843A1

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：PCT/US2017/036932

申请日：2017-06-12

Applicant: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC

Inventor： HOLBERY, James David ,  MA, Siyuan ,  DICKEY, Michael David

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/59 ,  H01R12/77 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/0272 ,  G06F1/1613 ,  H01R12/59 ,  H01R12/77 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/03 ,  H05K1/092 ,  H05K1/148 ,  H05K3/10 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0776

Abstract: Examples are provided for a flexible circuit element including a flexible insulating support structure, a solid metal trace extending at least partially between a first connector and a second connector on the flexible insulating support structure, and a liquid metal conductor disposed in contact with the solid metal trace in a region of the trace configured to repeatedly flex when installed in a device.

Abstract translation: 提供了用于柔性电路元件的示例，柔性电路元件包括柔性绝缘支撑结构，至少部分地在柔性绝缘支撑结构上的第一连接器和第二连接器之间延伸的固体金属迹线以及液态金属 导体设置成在迹线的区域中与固体金属迹线接触，被配置为当安装在装置中时反复弯曲。

公开(公告)号：WO2015168370A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：PCT/US2015/028453

申请日：2015-04-30

Applicant: R&D CIRCUITS, INC

Inventor： TURPUSEEMA, Dhanonjaya ,  WARWICK, Thomas, P. ,  SMITH, Thomas ,  RUSSELL, James, V.

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  G06K19/077 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/321 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/11 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4914

Abstract: A method and electrical interconnect structure internal to a printed circuit board for the purposes of creating a reliable, high performing connection method between embedded component terminals, signal traces and or power/ground planes which may occupy the same vertical space as the embedded components, such as a capacitor or resistor. Further easing the assembly and reliability through the manufacturing process of said embedded component structures. In one structure castellated drilled, plated vias connect the trace or plane within the printed circuit board to the electrical terminals of the embedded component using a permanent and highly conductive attach material. In another structure, the trace or plane connect by selective side-wall plating, which surrounds the electrical terminal of the component This structure also uses a permanent and highly conductive attach material to electrically connect the component terminal to the plated side-wall and in a final embodiment the terminals are connected through a conductive attach material through a via in the z axis to a conductive pad.

Abstract translation: 印刷电路板内部的方法和电互连结构，用于在嵌入式组件端子，信号迹线和/或电源/接地平面之间建立可靠的，高性能的连接方法，其可能占据与嵌入式组件相同的垂直空间，例如 作为电容器或电阻器。 通过所述嵌入式组件结构的制造过程进一步减轻组装和可靠性。 在一种结构化的钻孔中，电镀通孔使用永久且高度导电的附着材料将印刷电路板中的迹线或平面连接到嵌入式部件的电气端子。 在另一种结构中，轨迹或平面通过选择性侧壁电镀连接，其围绕部件的电端子。该结构还使用永久且高度导电的附着材料将部件端子电连接到电镀侧壁 最终实施例中，端子通过导电附着材料通过z轴中的通孔连接到导电垫。

公开(公告)号：WO2014131071A2

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/AT2014/050044

申请日：2014-02-27

Applicant: AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： STAHR, Johannes ,  TUOMINEN, Mikael

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/30 ,  H05K3/323 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068

Abstract: In a semi-finished product (1) for the production of a printed circuit board, the semi-finished product (1) comprising a plurality of insulating layers (3) of a prepreg material and conductive layers (2, 2') of a conductive material and further comprising at least one electronic component (4) embedded in at least one insulating layer (3) the at least one electronic component (4) is attached to a corresponding conductive layer (2) by the aid of an Anisotropic Conductive Film (6) and the Anisotropic Conductive Film (6) as well as the prepreg material are in an unprocessed state. The method for producing a printed circuit board comprises the following steps: Providing at least one conductive layer (2), Applying an Anisotropic Conductive Film (6) on the conductive layer (2), Affixing at least one electronic component (4) on the Anisotropic Conductive Film (6), Embedding the electronic component (4) in at least one insulating layer (3) of prepreg material to obtain a semi-finished product (1), Laminating the semi-finished product (1) to process the prepreg material and the Anisotropic Conductive Film (6).

Abstract translation: 在用于制造印刷电路板的半成品（1）中，半成品（1）包括多个预浸材料的绝缘层（3）和导电层 （2,2'）的导电材料并且还包括嵌入至少一个绝缘层（3）中的至少一个电子部件（4），所述至少一个电子部件（4）附接到相应的导电层（2） 借助各向异性导电膜（6）和各向异性导电膜（6）以及预浸材料处于未加工状态。 制造印刷电路板的方法包括以下步骤：提供至少一个导电层（2），在导电层（2）上施加各向异性导电膜（6），将至少一个电子元件（4） 各向异性导电膜（6），将电子元件（4）嵌入至少一个预浸材料的绝缘层（3）中以获得半成品（1），层压半成品（1）以处理预浸料坯 材料和各向异性导电膜（6）。

公开(公告)号：WO2014019495A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/CN2013/080399

申请日：2013-07-30

Applicant: SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

Inventor： LI, Haibin ,  HU, Wen ,  LIN, Hongye

IPC: C09D11/10 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/037 ,  C09D11/104 ,  C09D11/52 ,  C09D133/00 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K3/12 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107

Abstract: An ink composition and a circuit board and a method for producing the same are provided. The ink composition comprises: an acrylic resin; an epoxy resin; a polyester resin; a curing agent; and an active powder comprising a modified metal compound, in which a metal element of the modified metal compound is selected from a group consisting of Zn, Cr, Co, Cu, Mn, Mo, Ni, and a combination thereof.

Abstract translation: 提供油墨组合物和电路板及其制造方法。 油墨组合物包括：丙烯酸树脂; 环氧树脂; 聚酯树脂; 固化剂; 以及包含改性金属化合物的活性粉末，其中所述改性金属化合物的金属元素选自Zn，Cr，Co，Cu，Mn，Mo，Ni及其组合。