公开(公告)号：US4449769A

公开(公告)日：1984-05-22

申请号：US387497

申请日：1982-06-11

Applicant: Mikio Kobayashi ,  Kingo Kuritani

Inventor： Mikio Kobayashi ,  Kingo Kuritani

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/145 ,  H05K1/184 ,  H05K3/305 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  H05K3/4046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: Two substrates carrying printed circuit patterns are coupled together back-to-back with an adhesive tape interposed therebetween. A plurality of holes are formed through the substrates, and apertures of small diameter are punched in the portions of the adhesive tape backing these holes. Electric components to be held to the substrate are then inserted through the holes punched in the adhesive tape and soldered firmly into portion by an automatic soldering apparatus.

Abstract translation: 携带印刷电路图案的两个基板被背对背地连接在一起。 通过基板形成多个孔，并且在这些孔背面的胶带的部分中冲压小直径的孔。 然后将被保持在基板上的电气部件插入穿过胶带的孔中，并通过自动焊接装置牢固地焊接到部分中。

公开(公告)号：KR1020170008048A

公开(公告)日：2017-01-23

申请号：KR1020150099286

申请日：2015-07-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임재현 ,  류종인 ,  김성호 ,  김진수

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01R23/68 ,  H01R23/6886 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/049 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 본발명은크기를최소화할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른전자소자모듈은, 일면에적어도하나의제1 소자가실장된제1 기판, 상기제1 기판의하부에배치되는제2 기판, 및상기제1 기판과상기제2 기판사이에배치되며일면이상기제1 기판의타면에접합되고타면이상기제2 기판에접합되는다수의제2 소자를포함할수 있다.

Abstract translation: 在一个一般方面，电子设备模块包括第一板，安装在第一板的第一表面上的第一装置，设置在第一板下方的第二板，以及设置在第一板和第二板之间的多个第二装置 其中，所述多个第二装置的表面结合到所述第一板的第二表面，并且所述第二装置中的每一个的另一表面结合到所述第二板。

公开(公告)号：KR100995447B1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：KR1020107000816

申请日：2003-04-02

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 가와까미,사또루 ,  이마이,다다시

IPC: H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H05K1/02 ,  H04N5/50

CPC classification number: H05K9/006 ,  H04B1/005 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04N5/50 ,  H04N5/64 ,  H04N21/4263 ,  H04N21/6143 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723

Abstract: 위성 방송 등의 방송을 수신하는 복수의 튜너를 구비하는 수신 장치로서, 영상 신호 및/또는 음성 신호를 소정 형식으로 변조한 방송파가 입력되는 입력 단자(11)와, 방송파로부터 소정의 주파수 대역에 포함되는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 선택하기 위한 메인 회로(12)가 배치된 마운트층(13)을 갖는 튜너 회로(1)에 있어서의 마운트층(13)의 메인 회로(12)가 배치되는 면의 반대면에 제1 유전체층(14)을 개재하여 제1 접지층(15)을 구비하고, 또한 제2 유전체층을 개재하여 제2 접지층(17)을 구비함으로써 복수의 튜너 간의 상호 간섭을 저감할 수 있다.

公开(公告)号：KR100957257B1

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：KR1020047015943

申请日：2003-04-02

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 가와까미,사또루 ,  이마이,다다시

IPC: H04B1/08

CPC classification number: H05K9/006 ,  H04B1/005 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04N5/50 ,  H04N5/64 ,  H04N21/4263 ,  H04N21/6143 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723

Abstract: 위성 방송 등의 방송을 수신하는 복수의 튜너를 구비하는 수신 장치로서, 영상 신호 및/또는 음성 신호를 소정 형식으로 변조한 방송파가 입력되는 입력 단자(11)와, 방송파로부터 소정의 주파수 대역에 포함되는 영상 신호 및/또는 음성 신호를 선택하기 위한 메인 회로(12)가 배치된 마운트층(13)을 갖는 튜너 회로(1)에 있어서의 마운트층(13)의 메인 회로(12)가 배치되는 면의 반대면에 제1 유전체층(14)을 개재하여 제1 접지층(15)을 구비하고, 또한 제2 유전체층을 개재하여 제2 접지층(17)을 구비함으로써 복수의 튜너 간의 상호 간섭을 저감할 수 있다.
위성 방송, 튜너, 영상, 음성

公开(公告)号：KR1020060126930A

公开(公告)日：2006-12-11

申请号：KR1020067004908

申请日：2004-09-10

Applicant: 유니티카 가부시끼가이샤 ,  닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤

Inventor： 에치고요시아키 ,  에구치주시로우 ,  시게타아키라 ,  우치다마코토 ,  모테키시게루

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/043 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: Disclosed is a substrate for a flexible printed wiring board which comprises an adhesive layer composed of an epoxy resin composition, a pair of insulating layers which are respectively superposed on either side of the adhesive layer and made of a film composed of a non- thermoplastic polyimide resin, and conductive layers respectively formed on the outer surfaces of the films. The total thickness of the insulating layers superposed on both sides of the adhesive layer is 10-100 mum and 2-10 times as thick as the adhesive layer. The adhesion strength between the insulating layers via the adhesive layer is not less than 7.0 N/cm.

Abstract translation: 公开了一种用于柔性印刷线路板的基板，其包括由环氧树脂组合物组成的粘合剂层，一对绝缘层，其分别叠加在粘合剂层的任一侧并由非热塑性聚酰亚胺 树脂和导电层分别形成在膜的外表面上。 叠层在粘合剂层两侧的绝缘层的总厚度为10-100μm，为粘合剂层的2-10倍。 通过粘合剂层的绝缘层之间的粘合强度不小于7.0N / cm。

公开(公告)号：KR101809288B1

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：KR1020127025593

申请日：2011-04-11

Applicant: 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트

Inventor： 스타르,요한네스 ,  레이트게브,마르쿠스

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 인쇄회로기판에부품(3)을집적하는방법에있어서, 다음의단계들이제공된다. 즉, 2개의완성된인쇄회로기판요소들(1,4)을마련하는단계로, 상기인쇄회로기판요소들은보다상세하게는복수의상호연결된층들또는겹들(6,7,8)로구성되고, 여기서적어도하나의인쇄회로기판요소(4)은컷아웃또는오목부(10)를포함하고, 상기인쇄회로기판요소들(1) 중하나위에또는상기적어도하나의인쇄회로기판요소의상기컷아웃안에집적될부품(3)을배치하는단계, 및상기인쇄회로기판요소들(1,4)을상기컷아웃(10) 안에수용된상기부품(3)과연결하는단계로, 그결과인쇄회로기판에부품또는센서(3)의안전하고신뢰할수 있는수용을획득하는것이가능하게된다. 나아가, 그안에집적되는전자부품(3)을포함하는이러한타입의인쇄회로기판이제공된다.

公开(公告)号：KR1020150144174A

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：KR1020140072968

申请日：2014-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노보인 ,  김상원

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73211 ,  H01L2224/73269 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1027 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/1037 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/043

Abstract: 본발명의사상은반도체소자가실장되는복수의기판을연결하는플렉서블상호접속부재를사용하여, 소형화및 고집적화된반도체패키지를제공할수 있고, 상기반도체패키지는플렉서블전자시스템또는웨어러블디바이스에적용될수 있다. 상기반도체패키지는제1 기판; 상기제1 기판상에이격되어배치되고, 반도체소자가실장되는활성영역을포함하는제2 기판; 및상기제1 기판과상기제2 기판을전기적으로연결하는플렉서블상호접속부재;를포함하고, 상기플렉서블상호접속부재는플렉서블필름및 상기플렉서블필름상에형성된금속배선을포함할수 있다.

Abstract translation: 在本发明的思想中，提供了一种通过使用柔性互连构件来连接其上安装半导体器件的多个基板的小型化和高集成半导体封装。 半导体封装可以应用于柔性电子系统或可穿戴设备。 半导体封装包括：第一衬底; 分离并布置在所述第一基板上的第二基板，并且包括其上安装有半导体器件的有源区域; 以及用于电连接第一基板和第二基板的柔性互连部件。 柔性互连构件包括：柔性膜和形成在柔性膜上的金属布线。

公开(公告)号：KR101154565B1

公开(公告)日：2012-06-08

申请号：KR1020060014093

申请日：2006-02-14

Applicant: 엘지이노텍 주식회사

Inventor： 이형욱

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/064 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09972 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본발명은대상모듈의디바이스에대응되는폭으로형성된본딩시트; 상기본딩시트의폭으로상기본딩시트의상측에접착된상부베이스층; 상기본딩시트의폭 이상으로상기본딩시트의하측에접착된하부베이스층; 상기상부베이스층의상면에도포된상부커버레이; 및상기하부베이스층의저면에도포된하부커버레이를포함하는다층연성회로기판을제공함에있다..

公开(公告)号：KR1020080100945A

公开(公告)日：2008-11-21

申请号：KR1020070047017

申请日：2007-05-15

Applicant: 에스케이하이닉스 주식회사

Inventor： 손재현

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B38/0012 ,  B32B2038/0016 ,  B32B2309/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24612

Abstract: A printed circuit board is provided to maintain the temperature of the printed circuit board uniform by injecting the heat circulation medium like the working fluid into the space. In a printed circuit board(200), a groove is equipped in single-side, and a plurality of projection patterns(216, 226) is equipped in the groove bottom surface while including internal circuit wirings(214, 224). A lower plate and the attached upper plate(220) are combined so that the groove formed surface faces each other while having identical to the lower plate. A heat circulation medium injected in the internal space(240) made by the grooves of the upper plate and lower plate.

Abstract translation: 提供印刷电路板以通过将诸如工作流体的热循环介质注入到空间中来保持印刷电路板的温度均匀。 在印刷电路板（200）中，单面配置槽，在槽底面配置有多个突起图案（216,226），同时包含内部电路布线（214,224）。 组合了下板和附接的上板（220），使得凹槽形成的表面彼此相对，同时具有与下板相同的功能。 注射在由上板和下板的槽形成的内部空间（240）中的热循环介质。

公开(公告)号：KR100674926B1

公开(公告)日：2007-01-26

申请号：KR1020040103095

申请日：2004-12-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황이성 ,  조성대

IPC: H01R12/71 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 메모리 카드 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 메모리 카드는 뒷면에 제 1 콘택핀 어레이를 갖는 제 1 인쇄회로기판과 제 1 인쇄회로기판 상에 탑재되고, 제 1 콘택핀 어레이와 연결되어 있는 메모리 칩 및 제 1 인쇄회로기판 상에 적층되고, 앞면에 제 1 콘택핀 어레이와 연결되는 제 2 콘택핀 어레이를 갖는 제 2 인쇄회로기판을 포함한다.