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公开(公告)号：CN106879190A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611165604.7
申请日：2012-12-17
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0073 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/4664 , H05K2201/09909 , H05K2203/04 , H05K2203/0588 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本发明可降低双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。
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公开(公告)号：CN103688603B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201280035149.2
申请日：2012-06-12
Applicant: 住友重机械工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0091 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种薄膜形成方法及薄膜形成装置。通过反复进行薄膜材料的液滴向基板的表面中形成薄膜图案的区域的边缘的着落与已着落的薄膜材料的固化，在形成薄膜图案的区域的边缘形成由薄膜材料构成的边缘图案。以边缘图案来使薄膜材料的液滴着落于所划分出边缘的内部区域。使着落于内部区域的薄膜材料固化。形成由边缘图案和着落于内部区域的薄膜材料构成的薄膜图案。
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公开(公告)号：CN105992459A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510099181.2
申请日：2015-03-06
Applicant: 易鼎股份有限公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/3405 , H05K2201/09145 , H05K2201/09909 , H05K2201/10356 , H05K2201/2027
Abstract: 本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。
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公开(公告)号：CN103458613B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310202644.4
申请日：2013-05-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , G03G15/80 , H05K1/0254 , H05K3/4007 , H05K2201/09909 , H05K2203/043
Abstract: 电路板，包括用于供电的触点，其中，该触点包括多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，该多个铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。因此，能够提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本；以及包括这种电路板的成像装置。
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公开(公告)号：CN101772812B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200880101803.9
申请日：2008-03-18
Applicant: 阿尔法金属有限公司
IPC: H01F5/00
CPC classification number: H01F5/003 , B22F2998/00 , C09D11/52 , H01L51/0022 , H05K3/1241 , H05K3/1258 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , B22F1/0062
Abstract: 导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和/或几何形状的导电图形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105051888A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480010202.2
申请日：2014-02-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B35/195 , C04B35/20 , C04B35/62218 , C04B35/62625 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3481 , C04B2235/36 , C04B2235/80 , H01L21/4867 , H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09563 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN104637906A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410642190.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/495
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/09045 , H05K2201/09909 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构。提供一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板包括：非导电衬底、被布置在非导电衬底上的多个导电迹线和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域，其阻止焊料回流期间非导电衬底的角落中的焊料桥接。也提供了具有该焊料桥接阻止结构的对应的半导体封装和半导体组件。
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公开(公告)号：CN104113982A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410160588.7
申请日：2014-04-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 见留博之
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3426 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10424 , H05K2201/10462 , H05K2201/10553 , H05K2201/10651 , H05K2201/10969 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。
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公开(公告)号：CN103907404A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053514.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0317 , H05K2201/09618 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
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公开(公告)号：CN103874320A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210549969.5
申请日：2012-12-17
Applicant: 纬创资通股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0073 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/4664 , H05K2201/09909 , H05K2203/04 , H05K2203/0588 , Y10T29/49165
Abstract: 一种电路板及电路板的制造方法。该电路板包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层以及至少一绝缘垫；该电路板板体包括一表面及贯穿该表面与该电路板板体且孔壁具有一导电层的一导电贯孔；该导电孔环配置于该表面上，该导电孔环环绕于该导电贯孔位于该表面的一开口且电性连接于该导电层；该防焊层配置于该表面，且该导电孔环外露于该防焊层；该至少一绝缘垫包括相对的一第一面及一第二面并具有一厚度，该第一面接触该防焊层或该电路板板体的该表面且位于该导电孔环的周围，该第二面适于当一上锡对象覆盖在该电路板上时得以与该上锡对象接触以使该上锡对象与该防焊层之间间隔一距离。本发明可降低双列直插式封装电子零件发生空焊的机率。
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