公开(公告)号：US20070205497A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11604710

申请日：2006-11-28

Applicant: Mark Gailus ,  Leon Khilchenko

Inventor： Mark Gailus ,  Leon Khilchenko

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: A contact tail for an electronic component useful for attachment of components using conductive adhesive, which may be lead (Pb)-free. The contact tail is stamped, providing a relatively low manufacturing cost and high precision. The contact tail has a distal portion with a large surface area per unit length. The distal portion shapes conductive adhesive into a joint, holding the adhesive adjacent the lead for a more secure joint. Additionally, the distal portion holds adhesive to the contact tail before a joint is formed, facilitating the use of an adhesive transfer process to dispense adhesive. To further aid in the transfer of adhesive, the contact tail may be formed with concave portions, which increase the volume of adhesive adhering to the contact tail. By adhering an increased but controlled amount of adhesive to the contact tail, arrays of contact tails may be simply and reliably attached to printed circuit boards and other substrates.

Abstract translation: 用于电子部件的接触尾部，其可用于使用导电粘合剂附接部件，其可以是无铅（Pb）。 接触尾部被冲压，提供相对低的制造成本和高精度。 接触尾部具有每单位长度具有大的表面积的远端部分。 远端部分将导电粘合剂形成接头，将粘合剂保持在铅附近，以保持更牢固的接头。 此外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持在接触尾部，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。 为了进一步有助于粘合剂的转移，接触尾部可以形成有凹部，其增加粘附到接触尾部的粘合剂的体积。 通过将增加但可控制的粘合剂量粘附到接触尾部，接触尾部的阵列可以简单且可靠地附接到印刷电路板和其它基底。

公开(公告)号：US20070117268A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11286628

申请日：2005-11-23

Applicant: Samuel Bell

Inventor： Samuel Bell

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10734

Abstract: A device and method employing an electrically conductive adhesive for electrically and mechanically connecting an electrical component to a board substrate. The electrical component can includes an integrated circuit and the board may include a printed circuit board. The possible adhesives include a silver conducting RTV, silver-conducting adhesive, as well as silver conducting epoxy.

Abstract translation: 一种使用导电粘合剂将电气部件电连接和机械地连接到基板的装置和方法。 电气部件可以包括集成电路，并且电路板可以包括印刷电路板。 可能的粘合剂包括银导电RTV，银导电粘合剂以及银导电环氧树脂。

公开(公告)号：US5741597A

公开(公告)日：1998-04-21

申请号：US453963

申请日：1995-05-30

Applicant: Tadahiko Sakai ,  Shinichi Kuroki

Inventor： Tadahiko Sakai ,  Shinichi Kuroki

IPC: B23K1/20 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  B23K35/36

CPC classification number: B23K1/20 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1163 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31678

Abstract: An electronic part is tacked to a circuit board, leads of the electronic part being made into contact with cream solder built up on the circuit board, and thereafter, the circuit board is heated up so as to melt the cream solder in order to solder the electronic part to the circuit board. In this procedure, the melting temperature of a hardener in the tacking bond, that is, the hardening temperature of the tacking bond--is higher than that of the cream solder, thereby making it possible to prevent hindrance to sinking of the lead terminal of the electronic part into the melted cream solder.

Abstract translation: 将电子部件固定到电路板上，使电子部件的引线与构成在电路板上的膏状焊膏接触，然后将电路板加热，使熔融焊膏熔化，从而焊接 电子部件到电路板。 在该方法中，粘合剂中的固化剂的熔融温度，即粘合剂的硬化温度，高于膏状焊料的熔融温度，从而可以防止引线端子的下沉 电子部分进入熔化的奶油焊料。

公开(公告)号：US4970365A

公开(公告)日：1990-11-13

申请号：US489838

申请日：1990-03-02

Applicant: Pedro A. Chalco

Inventor： Pedro A. Chalco

IPC: B23K1/005 ,  B23K20/10 ,  B23K26/06 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K1/0056 ,  B23K20/10 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/06 ,  H01L24/50 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H05K3/328 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/107

Abstract: Component leads are bonded to pads disposed on a non-rigid substrate by the application of a combination of laser energy and ultrasonic energy. The pads preferably are bare copper pads, without a noble metal coating or a chemical pretreatment, and the non-rigid substrate is preferably an epoxy printed circuit board.

Abstract translation: 通过应用激光能量和超声波能量的组合，将元件引线结合到设置在非刚性基板上的焊盘。 焊盘优选是裸铜焊盘，没有贵金属涂层或化学预处理，非刚性基板优选为环氧印刷电路板。

公开(公告)号：US4814944A

公开(公告)日：1989-03-21

申请号：US220433

申请日：1988-07-13

Applicant: Hiroyuki Sagawa ,  Hirofumi Koga ,  Shunichi Agatahama ,  Hideyuki Okumura ,  Kazushige Matsuoka ,  Ryuichi Sato

Inventor： Hiroyuki Sagawa ,  Hirofumi Koga ,  Shunichi Agatahama ,  Hideyuki Okumura ,  Kazushige Matsuoka ,  Ryuichi Sato

IPC: H01H50/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K3/3426 ,  H01H2001/5888 ,  H01H2050/044 ,  H01H50/14 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H05K3/381 ,  Y02P70/613

Abstract: In this mounting structure and method for a surface mounted type electronic component, the component has at least one terminal which protrudes from its bottom surface and which terminates in a foot portion for being soldered to a printed circuit board. Also, a projection extends from this bottom surface of the electronic component for a distance somewhat less than the amounty by which the terminal projects from it. This projection is provisionally secured by adhesive to the printed circuit board with the foot portion of the terminal overlaying that circuit portion to which it is to be soldered, and then subsequently this terminal foot portion is soldered to this circuit portion. Thereby, during the soldering process, there is no risk of the terminal foot portion becoming displaced from the circuit portion and thus badly soldered thereto, because of the locating action of the adhered projection. The projection may extend from a central portion of the bottom surface of the component, or may be provided in plurality as extending from central portions of edges of said bottom surface. And the end of the projection may be roughened.

Abstract translation: 在这种用于表面安装型电子部件的安装结构和方法中，该部件具有至少一个从其底表面突出并终止于脚部以用于焊接到印刷电路板的端子。 此外，突起从电子部件的该底面延伸一段距离稍微小于端子从其突出的量的距离。 该突起通过粘合剂临时固定到印刷电路板上，其中端子的底部部分覆盖要被焊接到该电路部分的电路部分，然后将该端子脚部焊接到该电路部分。 因此，在焊接过程中，由于附着的突起的定位动作，终端脚部不会从电路部分移位，从而严重焊接在其上。 突起可以从部件的底表面的中心部分延伸，或者可以以从底表面的边缘的中心部分延伸的方式多个地设置。 投影的结束可能会变得粗糙。

公开(公告)号：US3988563A

公开(公告)日：1976-10-26

申请号：US560069

申请日：1975-03-20

Applicant: Robert Charles Swengel, Sr. ,  J. A. Crumley

Inventor： Robert Charles Swengel, Sr. ,  J. A. Crumley

IPC: B23K1/00 ,  B23K9/22 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/40 ,  B23K11/04

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K9/22 ,  H01R4/029 ,  H01R43/02 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10628 ,  H05K3/4046

Abstract: A welding method and means is disclosed utilizing a conductive foil disposed between or adjacent members to be welded together with the foil serving as one electrode and one or both of the members serving as another electrode of the welding circuit and with the members being forced together or with the foil being forced against the members by a separate electrode.

Abstract translation: 公开了一种焊接方法和装置，其使用设置在待焊接在一起的成员之间或相邻构件之间的导电箔，其中所述箔用作一个电极，并且所述构件中的一个或两个用作焊接电路的另一个电极，并且构件被强制在一起， 其中箔被单独的电极压在构件上。

公开(公告)号：JP6352149B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2014223380

申请日：2014-10-31

Applicant: カルソニックカンセイ株式会社

Inventor： 須永 英樹 ,  島村 雄三 ,  藤井 則男 ,  大門 裕司

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3494 ,  H05K7/20 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2081 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2017511609A

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016562234

申请日：2015-02-18

Applicant: レイセオン カンパニー ,  レイセオン カンパニー

Inventor： シー． キール，キャリー ,  シー． キール，キャリー ,  エム． ヘストン，スコット ,  エム． ヘストン，スコット ,  エム． エリオット，ジェームズ ,  エム． エリオット，ジェームズ

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16195 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: 表面実装デバイスが開示される。表面実装デバイスは、電子回路内で動作する電子コンポーネントを含み得る。表面実装デバイスはまた、電子コンポーネントに熱的に結合された熱伝導コンポーネントを含み得る。熱伝導コンポーネントは、ヒートシンクとインタフェースをとるように構成された熱伝達面を有し得る。さらに、表面実装デバイスは、電子コンポーネントを回路基板に電気的に結合する弾性フレキシブルリードを含み得る。弾性フレキシブルリードは、回路基板からの熱伝達面の可変の距離を支援するよう、弾性的にゆがむように構成されて、上記熱伝達面と、同様に構成された他の表面実装デバイスの平面状の熱伝達面とが、ヒートシンクとインタフェースをとるために実質的に揃えられることを可能にし得る。

公开(公告)号：JPWO2014097836A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：JP2014529738

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 村山　博美 ,  博美 村山 ,  和亮 東端 ,  和亮 東端 ,  加藤　登 ,  登 加藤

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/20 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611

Abstract: チップ部品(21)の実装面には、チップ部品(21)の実装面の中心点(CP)に対して互いに180°回転対称の位置に外部端子(22A,22B)が配置されている。基板(11)の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第1の対角位置に配置された第1の実装用端子(12A)、第2の実装用端子(12B)、および前記正方形の第2の対角位置に配置された第3の実装用端子(12C)、第4の実装用端子(12D)を備えている。第1の実装用端子(12A)と第4の実装用端子(12D)とは端子接続部(13A)で接続されていて、第2の実装用端子(12B)と第3の実装用端子(12C)とは端子接続部(13B)で接続されている。チップ部品(21)は90度ずつ回転させた4とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。

Abstract translation: 芯片部件（21）的安装面，在180°旋转的安装表面相对的（CP）的对称中心点的位置的芯片部件（21）的外部端子（22A，22B）被布置。 在基板（11），第一安装销（12A），第二安装销（12B），并将这些小块的安装表面被布置在由双点划线线示出的正方形的第一对角线 和布置在（12C）的第二对角线的第三安装销，第四安装销（12D）。 第一安装销（12A）和第四安装销（12D），并且由端子连接部（13A），第二安装端和（12B）的第三安装销（连接 在图12C）由端子连接部（13B）连接。 芯片部件（21）也可以在的4种方式任一方向旋转90度时，电特性一致旋转实现。

公开(公告)号：JP2015225961A

公开(公告)日：2015-12-14

申请号：JP2014110245

申请日：2014-05-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本 敬一 ,  福田 孝

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10628 ,  H05K3/28

Abstract: 【課題】電極にリード端子部品を接合する工程の増加を抑制しつつ、接合強度を高める。 【解決手段】基材28上に設けられてフットパターン30を露出させる開口部36が形成されるソルダーレジスト32に凹部42が形成される。開口部36内で導電性接着剤18が、リード端子部品16のリード端子34をフットパターン30と接合すると共に、導電性接着剤18の一部がリード端子34上に位置する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提高接合强度并同时抑制将引线端子部件接合到电极的步骤的增加。解决方案：嵌入部分42形成在设置在基材28上的阻焊层32中，其中开口部分 形成用于曝光脚图案30的图36。 导电粘合剂18将引线端子部件16的引线端子34连接到每个开口部36中的脚图案30.此外，导电粘合剂18的一部分位于引线端子34上。