Abstract:
인쇄순서 제어방법이 제공된다. 본 인쇄순서 제어방법은, 제1 인쇄데이터 인쇄중에 제2 인쇄데이터가 전송되면 제1 인쇄데이터의 미인쇄 페이지수인 제1 페이지수와 제2 인쇄데이터의 총페이지수인 제2 페이지수를 검출하는 단계 및 제1 페이지수에서 제2 페이지수를 감산한 페이지수가 소정의 제3 페이지수를 초과하는 경우 제1 인쇄데이터를 인쇄중지시키고 제2 인쇄데이터를 인쇄한 후 제1 인쇄데이터를 인쇄재개하도록 제어하는 단계를 포함한다. 이에 의해, 인쇄데이터들의 전송순서 뿐만아니라 페이지수를 비교/판단함으로서, 인쇄완료시간이 적게 소요되는 인쇄데이터는 먼저 인쇄할 수 있으므로, 효율적인 인쇄순서 관리가 가능해진다.
Abstract:
스플리트 게이트형 비휘발성 메모리 소자를 갖는 반도체 소자 형성방법에 관한 것이다. 셀영역과 로직영역으로 구분된 반도체 기판의 상기 제1영역 상에 부유게이트 구조물을 형성하고, 이어서, 상기 부유게이트 구조물 상에 상기 부유게이트 구조물을 보호하는 보호막을 형성한다. 상기 보호막에 의하여 부유게이트 구조물이 보호되는 상태에서 상기 반도체 기판의 제2영역에 불순물영역을 형성하고, 상기 보호막을 제거한다. 이어서, 상기 제1영역 상에 형성된 부유게이트 구조물의 일측벽 및 상기 일측벽에 인접한 제1영역의 상부를 덮는 제어게이트 전극을 형성한다. 이로써, 셀영역 상에 형성된 부유게이트 구조물을 보호하는 보호막을 형성하여 로직영역에 웰영역을 형성할 때에 부유게이트 구조물의 손상과 인터폴리 절연막의 손실을 방지하여 비휘발성 메모리 소자의 신뢰성을 높이고, 커패시턴스를 높여 커플링 비율을 높이고, 결국에, 프로그램 특성을 향상시킨다.
Abstract:
디스크 드라이브가 개시된다. 개시된 디스크 드라이브는 상부케이스 및 트레이에 돌출되도록 설치되어 디스크 회전 시 디스크 주위에서 발생되는 공기유동을 조절하여 트레이쪽에서 디스크에 가해지는 압력을 감소시키고, 상부케이스 쪽에서 디스크에 가해지는 압력을 증가시켜서 디스크가 치우치지 않고 회전하도록 하는 유동조절부를 포함한다.
Abstract:
분할된 서브 디지트 라인들(split sub-digit lines)을 갖는 자기 램 셀들을 제공한다. 상기 자기 램 셀은 반도체기판 상부에 배치된 한 쌍의 서브 디지트라인들을 구비한다. 상기 한 쌍의 서브 디지트라인들은 평면도로부터 보여질 때 서로 이격되어 있다. 상기 한 쌍의 서브 디지트라인들 상에 하나의 자기 저항체가 배치된다. 상기 자기 저항체는 상기 한 쌍의 서브 디지트라인들과 중첩하도록 배치된다. 상기 자기 저항체는 상기 한 쌍의 서브 디지트라인들 사이의 갭 영역을 관통하는 자기 저항체 콘택홀을 통하여 상기 반도체기판의 소정영역에 전기적으로 접속된다.
Abstract:
A method of fabricating a flash memory cell having a spilt gate structure by using a spacer oxidation process is provided to reduce a capacitance between a floating gate and a control gate by forming an intergate oxide layer pattern of sufficient thickness within a narrow area. A first insulating layer(21), a floating gate layer, and an anti-oxidation layer are formed on a semiconductor substrate. An anti-oxidation layer pattern having an opening is formed by patterning the anti-oxidation layer. A spacer is formed at a lateral part of the opening. An intergate oxide layer pattern(26) is formed within the opening by oxidizing the spacer and the floating gate layer. The anti-oxidation layer pattern is removed therefrom. A floating gate(22A) is formed under the intergate oxide layer pattern by etching the floating gate layer. A second gate insulating layer(27) is formed on the semiconductor substrate. A control gate(28) is formed on the second gate insulating layer.
Abstract:
A method of fabricating a flash memory cell having a split gate structure is provided to form a gate interlayer dielectric pattern having an uniform thickness by a CVD(Chemical Vapor Deposition) process and a planarization process. A first gate insulating layer(21), a floating gate layer, and a sacrificial layer are formed on a semiconductor substrate(20). A sacrificial layer pattern having an opening for exposing a part of the floating gate layer is formed by patterning the sacrificial layer. A gate interlayer dielectric pattern is formed within the opening. The sacrificial layer pattern is removed therefrom. A floating gate is formed under the gate interlayer dielectric pattern by etching the floating gate layer. A second gate insulating layer(25) is formed on the semiconductor substrate. A control gate(26) is formed on the second gate insulating layer.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device and a measuring method of the semiconductor device using the same is provided to reduce a dishing defect, thereby enhancing a measurement reliability by improving a measuring pattern. CONSTITUTION: A semiconductor device has a chip region for integrated circuit and a scribe region surrounding the chip region. A measuring pattern (42) is formed in the scribe region to have a trench shape in the substrate. A plurality of dummy patterns is formed in the measuring pattern, thereby reducing the surface area of the measuring pattern. In spite of the succeeding process of CMP(Chemical and Mechanical Polishing), a dishing defect due to large surface area is capable of being reduced.
Abstract:
A semiconductor memory device having a clock generator for controlling a memory and a method of generating a clock are provided. The semiconductor memory device includes a processor, a program memory unit, and a clock generator. The processor generates control signals for controlling a program memory unit in response to a system clock, receives an instruction from the program memory unit, and is reset in response to a reset signal. The program memory unit receives the control signals and generates the instruction in response to a clock signal. The clock generator receives the control signals and the instruction in response to the system clock and generates the clock signal for controlling the program memory unit and the reset signal for resetting the processor. In the semiconductor memory device having a clock generator for controlling a memory and the method of generating a clock, the speed for reading an instruction of a program memory unit is prevented from being inaccurate due to a change in conditions for a process and the inaccuracy of simulation. Also, the delay of a system clock for controlling the program memory unit is automatically controlled. Thus, the speed for reading the instruction of the program memory unit is optimized.
Abstract:
PURPOSE: A contact of a semiconductor device and a method for forming the same are provided to be capable of enhancing gap-fill margin at filling a conductive layer in a contact hole. CONSTITUTION: The first photoresist pattern is formed on a semiconductor substrate(10) having an oxide layer(20). The first etching portion is formed by selectively etching the oxide layer using the first photoresist pattern. The second photoresist pattern is formed by flowing the first photoresist pattern. Then, the second etching portion is formed by wet-etching of the first etching portion using the second photoresist pattern. A contact hole is formed by dry-etching the second and first etching portion using the first photoresist pattern. A contact is then formed by filling a conductive layer in the contact hole.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having a clock generating device for controlling a memory and a clock generating method are provided to optimize a reading speed of a program memory by controlling a delay of a system clock which controls a program memory automatically. CONSTITUTION: A digital signal processor(510) generates control signals(CTRLS) for controlling a predetermined program memory unit(520) by responding to a system clock(SYSCLK), and receives an instruction from the program memory unit(520). The digital signal processor(510) is reset by responding to a predetermined reset signal(RESET). The program memory unit(520) receives the control signals(CTRLS) by responding to a predetermined clock signal(CK) and generates an instruction(DO). The instructions are stored in the program memory unit(520). A clock generating unit(530) receives the control signals(CTRLS) and the instruction(DO) by responding to the system clock(SYSCLK) and generates the clock signal(CK) for controlling the program memory unit(520) and the reset signal(RESET) for resetting the digital signal processor(510).