公开(公告)号：KR100875900B1

公开(公告)日：2008-12-26

申请号：KR1020070055934

申请日：2007-06-08

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 권성훈

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/20 ,  B81B2203/0338 ,  B81C1/00111 ,  B81C99/0095 ,  B81C2201/0159

Abstract: 본 발명은 마스크를 사용하지 아니하는 광유체적 리소그래피 시스템으로서,본 발명의 일측면은 광원; 상기 광원에서 제공되는 광을 변조하는 공간 광 변조기; 및 내부에 광경화성 액체가 흐르며, 상기 공간 광 변조기에서 제공되는 상기 변조된 광에 따라 상기 광경화성 액체를 선택적으로 경화하여 출력하는 마이크로유체관을 구비하는 광유체적 리소그래피 시스템을 제공한다.

Abstract translation: 提供了一种光流体无掩模光刻系统。 光流光刻系统包括光源; 用于调制由光源提供的光的空间光调制器; 以及包含在其中流动的光固化液体的微流体通道，其中微流体通道根据由空间光调制器提供的调制光选择性地固化光固化液体。

公开(公告)号：KR101016007B1

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：KR1020080062547

申请日：2008-06-30

Applicant: 한국과학기술원

Inventor： 이승섭 ,  이석우 ,  이정아

IPC: B82B3/00 ,  G03F7/20 ,  B82Y40/00

CPC classification number: G03F7/00 ,  B81B2203/0361 ,  B81B2207/056 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0159 ,  G03F7/2014

Abstract: 본 발명에 의한 고종횡비 미세 구조물의 제조방법은, 투명 기판의 표면에 패턴 홈을 갖는 포토 마스크를 부착하는 포토 마스크 부착단계와, 포토 마스크의 표면에 네가티브 포토레지스트를 부착하는 포토레지스트 부착단계와, 투명 기판의 포토 마스크가 부착된 부분의 반대쪽에서 빛을 조사하여 패턴 홈을 통해 네가티브 포토레지스트로 조사되는 빛으로 네가티브 포토레지스트의 일부를 경화시키는 노광 단계와, 네가티브 포토레지스트의 노광되지 않은 부분을 제거하여 네가티브 포토레지스트가 경화되어 이루어진 미세 구조물을 드러내는 현상 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 포토리소그라피 공정을 이용하여 미세 구조물을 저렴하고 간편하게 제조할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020070084015A

公开(公告)日：2007-08-24

申请号：KR1020077010300

申请日：2005-10-14

Applicant: 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이

Inventor： 누조,알프,지. ,  챠일드,윌리엄,알. ,  모타라,마이클,제이. ,  이건재

IPC: G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0191 ,  B81C2203/038 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/34 ,  G03F7/346

Abstract: A method of making a microstructure includes selectively activating a portion of a surface of a silicon-containing elastomer, contacting the activated portion with a substance, and bonding the activated portion and the substance, such that the activated portion of the surface and the substance in contact with the activated portion are irreversibly attached. The selective activation may be accomplished by positioning a mask on the surface of the silicon-containing elastomer, and irradiating the exposed portion with UV radiation.

Abstract translation: 制造微结构的方法包括选择性地激活含硅弹性体的表面的一部分，使活化部分与物质接触，并且将活化部分和物质接合，使得表面的活化部分和物质在 与活化部分的接触不可逆地附着。 选择性激活可以通过将掩模定位在含硅弹性体的表面上，并用UV辐射照射暴露部分来实现。

公开(公告)号：KR100537282B1

公开(公告)日：2006-04-21

申请号：KR1019980010419

申请日：1998-03-26

Applicant: 지멘스 악티엔게젤샤프트

Inventor： 토벤,덕 ,  웨이간드,피터

IPC: H01L27/06

CPC classification number: B81C1/00111 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0159 ,  H01L27/10852 ,  H01L28/87 ,  H01L28/88 ,  H01L28/91 ,  H01L28/92

Abstract: 미세 구조물 형성 방법은 제 1 구조물을 제공하도록 기판 표면의 일부에 수직하게 연장하는 기둥을 포토리소그래픽적으로 형성하는 단계를 포함한다. 유동가능한 희생 재료가 제 1 구조물의 표면상에 증착된다. 상기 유동가능한 희생 재료는 제 2 구조물을 제공하도록 기판의 표면의 인접한 부분 위에 있는 기둥의 상부 표면과 측벽부로부터 떨어져서 흐른다. 비희생 재료가 제 2 구조물 상에 증착된다. 비희생 재료는 제 2 구조물의 표면에 균일하게 증착된다. 비희생물은 희생 재료, 측벽부 및 기둥의 상부 상에 증착된다. 상기 증착된 희생 재료는 비희생 재료가 비희생 재료에 의해 제공된 수평 부재를 갖는 제 3 구조를 형성하도록 잔류시키면서 선택적으로 제거된다. 상기 수평 부재는 기둥의 하부에 의해 기판의 표면 상의 소정 거리에 지지된다. 상기 유동가능한 재료는 유동가능한 산화물, 예를 들어 하이드로겐실세스퀴옥산 글라스이고, 상기 기둥은 20㎛ 미만의 폭을 가진다. 단일 포토리소그래픽 단계로 형성된 얻어지는 구조물은 그 위에 증착된 커패시터를 지지하기 위해 사용된다. 상기 커패시터는 다음의 증착 단계: 지지 구조물의 표면 상에 제 1 도전층을 증착하는 단계, 상기 도전층 상에 유전체 층을 증착하는 단계, 및 상기 유전체 층상에 제 2 도전층을 증착하는 단계 순서로 형성된다.

公开(公告)号：KR1020040105790A

公开(公告)日：2004-12-16

申请号：KR1020047014954

申请日：2003-01-29

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 오쿠무라미카 ,  호리카와마키오 ,  사토우키미토시

IPC: H01L29/84

CPC classification number: B81C1/00095 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0159 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

Abstract: 본 발명은 반도체기판, 예를 들면 가속도 센서를 탑재하는 실리콘기판과 접속되는 전극을 형성할 때, 포토레지스트가 덮는 단차를 감소하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그리고 상기 목적을 달성하기 위해, 희생층(4)이나 반도체막(50), 고정전극(51)을 형성하기 전에, 전극(90)을 형성하기 위한 개구(80)를 형성한다. 따라서 두꺼운 포토레지스트를 필요로 하지 않는다.

公开(公告)号：WO2017011252A8

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/US2016041231

申请日：2016-07-07

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN

Inventor： MAO JIE ,  NGUYEN HAU ,  NGUYEN LUU ,  PODDAR ANINDYA

IPC: H01L21/52

CPC classification number: B81C1/00873 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00333 ,  B81C2201/0125 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0188 ,  B81C2203/0136 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96

Abstract: In described examples of a method for fabricating packaged semiconductor devices with an open cavity (110a) in panel format, the method includes: placing on an adhesive carrier tape a panel-sized grid of metallic pieces having a flat pad (230) and symmetrically placed vertical pillars (231); attaching semiconductor chips (101) with sensor systems face-down onto the tape; laminating and thinning low CTE insulating material to fill gaps between chips and grid; turning over assembly to remove tape; plasma-cleaning assembly front side, sputtering and patterning uniform metal layer across assembly and optionally plating metal layer to form rerouting traces and extended contact pads for assembly; laminating (212) insulating stiffener across panel; opening (213) cavities in stiffener to access the sensor system; and singulating (214) packaged devices by cutting metallic pieces.

Abstract translation: 在所描述的用于制造具有面板格式的开放腔体（110a）的封装半导体器件的方法的实例中，所述方法包括：在粘合剂载带上放置具有平垫（230）并对称放置的金属片的面板大小网格 垂直柱（231）; 将带有传感器系统的半导体芯片（101）面朝下安装到带上; 层压和减薄低CTE绝缘材料以填充芯片和电网之间的间隙; 翻转组件以移除磁带; 等离子体清洁组件正面，在组件上溅射和图案化均匀的金属层，并且可选地电镀金属层以形成用于组装的重新布线迹线和延长的接触垫; 在面板上层压（212）绝缘加强件; 打开（213）加强件中的空腔以进入传感器系统; 和通过切割金属片来分割（214）封装的器件。

公开(公告)号：WO2015059437A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/GB2014/000415

申请日：2014-10-15

Applicant: SWANSEA UNIVERSITY

Inventor： LUI, Yufei ,  GUY, Owen

IPC: A61M37/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00111 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/003 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0133 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/0181 ,  C23C16/402

Abstract: A method of forming microneedles (28) where through a series of coating and etching processes microneedles are formed from a surface as an array. The microneedles have a bevelled end and bore which are formed as part of the process with no need use a post manufacturing process to finish the microneedle.

Abstract translation: 一种形成微针（28）的方法，其中通过一系列涂层和蚀刻处理微针从表面形成为阵列。 微针具有倾斜的端部和孔，其形成为该过程的一部分，而不需要使用后制造工艺来完成微针。

公开(公告)号：WO2015052412A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/FR2014/052505

申请日：2014-10-02

Applicant: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE ,  UNIVERSITE DE NANTES

Inventor： LETHIEN, Christophe ,  TILMANT, Pascal ,  EUSTACHE, Etienne ,  ROLLAND, Nathalie ,  BROUSSE, Thierry

IPC: B81C1/00

CPC classification number: H01M10/02 ,  B81B1/002 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/0361 ,  B81C1/00047 ,  B81C1/00111 ,  B81C2201/0112 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0159 ,  H01G11/70 ,  H01M6/40 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0585 ,  H01M2220/30

Abstract: La présente invention concerne un substrat microstructuré comportant une pluralité d'au moins une microstructure élémentaire (3) et le procédé de fabrication dudit substrat microstructuré. Ladite au moins une microstructure élémentaire (3), d'une part, présente une forme allongée et des extrémités inférieure (3a) et supérieure (3b) longitudinales opposées, l'extrémité inférieure (3a) étant reliée au substrat et, d'autre part, comporte une cavité ouverte (5) au niveau de son extrémité supérieure (3b), ledit substrat microstructuré comprenant de l'alumine à sa surface. La présente invention concerne également un dispositif de stockage électrique, plus particulièrement une batterie tout solide, comportant le substrat microstructuré selon l'invention.

Abstract translation: 本发明涉及包含多个至少一个基本微结构（3）的微结构化衬底，以及用于制备所述微结构衬底的方法。 所述至少一个基本微结构（3）具有长形状和相对的纵向下部（3a）和上部（3b）端部，所述下部端部（3a）连接到所述基底，并且还包括所述开口腔 所述微结构化衬底在其表面上包括氧化铝。 本发明还涉及包含根据本发明的微结构化衬底的电存储装置，更具体地说是全固体电池。

公开(公告)号：WO2012099635A2

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：PCT/US2011/057805

申请日：2011-10-26

Applicant: PRESIDENT AND FELLOWS OF HARVARD COLLEGE ,  BRANTON, Daniel ,  HAN, Anpan ,  GOLOVCHENKO, Jene, A.

Inventor： BRANTON, Daniel ,  HAN, Anpan ,  GOLOVCHENKO, Jene, A.

IPC: H01L21/027

CPC classification number: G03F7/2059 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2201/0159 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G01N23/2251 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/004 ,  H01J2237/022 ,  H01J2237/2002 ,  H01J2237/2803 ,  H01J2237/2809 ,  H01J2237/31796 ,  H01L21/0331 ,  H01L22/12 ,  H01L51/0014 ,  H01L51/0048

Abstract: In a method for imaging a solid state substrate, a vapor is condensed to an amorphous solid water condensate layer on a surface of a solid state substrate. Then an image of at least a portion of the substrate surface is produced by scanning an electron beam along the substrate surface through the water condensate layer. The water condensate layer integrity is maintained during electron beam scanning to prevent electron-beam contamination from reaching the substrate during electron beam scanning. Then one or more regions of the layer can be locally removed by directing an electron beam at the regions. A material layer can be deposited on top of the water condensate layer and any substrate surface exposed at the one or more regions, and the water condensate layer and regions of the material layer on top of the layer can be removed, leaving a patterned material layer on the substrate.

Abstract translation: 在固态基板成像方法中，将蒸气冷凝成固态基板表面的无定形固体水凝结物层。 然后通过沿着衬底表面扫描电子束通过水凝结层产生衬底表面的至少一部分的图像。 在电子束扫描期间维持水凝结层的完整性，以防止电子束扫描期间电子束污染到达衬底。 然后可以通过在该区域处引导电子束来局部地去除该层的一个或多个区域。 材料层可以沉积在水冷凝物层的顶部和在一个或多个区域暴露的任何基底表面，并且水凝结物层和该层顶部上的材料层的区域可以被去除，留下图案化的材料层 在基板上。

公开(公告)号：WO2009138960A1

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：PCT/IB2009/051995

申请日：2009-05-14

Applicant: CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE - INFM ISTITUTO NAZIONALE PER LA FISICA DELLA MATERIA ,  TORMEN, Massimo ,  GOTTER, Roberto ,  PRASCIOLU, Mauro

Inventor： TORMEN, Massimo ,  GOTTER, Roberto ,  PRASCIOLU, Mauro

IPC: C23C14/04

CPC classification number: B05D5/00 ,  B33Y10/00 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0159 ,  B82B3/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/042

Abstract: A method and a system for manufacturing two-dimensional and three-dimensional nanostructures and nanodevices are described, wherein the formation of the nanostructure (of the nanodevice) on a target substrate (20) is made, at a millimetric or super-millimetric distance (d) from the substrate, by the deposition of material emitted in the form of an atomic/molecular beam having a selected pattern (12, 16) corresponding, at an enlarged scale, to the desired pattern (22) of the nanostructure (nanodevice). The projection of the patterned beam through a diaphragm (26), associated with the substrate at a micrometric or sub-micrometric distance (4) and having at least one pinhole (30) aperture of nanometric size, brings about the formation of a reversed image of the emission pattern at a reduced scale on the substrate.

Abstract translation: 描述了用于制造二维和三维纳米结构和纳米器件的方法和系统，其中在目标衬底（20）上纳米结构（纳米器件）的形成以毫米或超毫米的距离（ d）通过以具有选定图案（12,16）的原子/分子束的形式发射的材料的沉积，其以放大的尺度对应于纳米结构（纳米结构）的期望图案（22） 。 图案化的光束穿过隔膜（26）的投影，该隔膜（26）在微米或亚微米距离（4）处与基底相关联并且具有至少一个纳米尺寸的针孔（30）孔，导致反转图像的形成 的发光图案在基板上以规模缩小。