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公开(公告)号：CN102045942A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010572948.6
申请日：2008-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
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公开(公告)号：CN101448363B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810181587.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 樫尾仁司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/112 , H05K3/0017 , H05K3/064 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/10734 , H05K2203/0554
Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。
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公开(公告)号：CN101900940A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010185976.2
申请日：2010-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , G03F7/0045 , G03F7/38 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/287 , H05K3/4092 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2203/056 , H05K2203/1476 , Y10S430/107
Abstract: 提供负型感光性材料、感光性基材及负型图案形成方法，具体来说提供可兼顾低线膨胀系数及低吸湿膨胀系数、且图案形成时的浓淡度及PI蚀刻性优异的负型感光性材料及使用其的感光性基材。含有下述(A)及(B)成分的负型感光性材料。进而，在支撑基材的表面形成由上述负型感光性材料构成的涂膜层而成的感光性基材。(A)聚酰亚胺前体，其具有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元，且以小于聚酰亚胺前体总体的30摩尔％的范围含有上述通式(2)所示的结构单元。(B)下述通式(3)所示的吡啶衍生物及下述通式(4)所示的吡啶衍生物中的至少一种。
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公开(公告)号：CN1870861B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200610078445.7
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0293 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/173
Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。
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公开(公告)号：CN101170875B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200710165425.8
申请日：2007-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
Abstract: 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101257773B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200710308332.6
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/056 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，该方法能够降低生产印刷电路板所需的成本和时间并且能够提高热辐射特性和抗弯强度。该方法包括：准备聚酰亚胺覆铜箔层压板，其中，在聚酰亚胺层的两面上敷设有铜箔；然后去除铜箔的与待形成的过孔相对应的部分，以形成露出聚酰亚胺层的窗口；在聚酰亚胺层中形成过孔，使得通过窗口露出形成在聚酰亚胺层下方的铜箔；在过孔的内壁上以及铜箔上形成镀铜层，然后形成电路图案；以及顺序设置其中形成有电路图案的第一聚酰亚胺覆铜箔层压板、第一预浸材料、铝芯板层、第二预浸材料、以及第二聚酰亚胺覆铜箔层压板，在铝芯板层与电路图案之间形成凸块，然后在对它们进行加热的同时使用压制方法对其进行压制。
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公开(公告)号：CN101069458B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101657072A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200810304044.8
申请日：2008-08-19
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2203/025 , H05K2203/0346
Abstract: 本发明提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供包括基材层与形成在基材层两相对表面的第一导电层与第二导电层的电路基板，该电路基板形成有预制孔。在该预制孔的孔壁及第一导电层与第二导电层的表面化学镀金属层。在形成在该第一导电层与第二导电层表面的金属层表面分别形成光阻层，使预制孔外露。在该预制孔内电镀导电金属，并将该预制孔填满，去除光阻层。该电路板制作方法可提高电路板制作质量。
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公开(公告)号：CN101640970A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910139956.9
申请日：2009-07-17
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K1/0366 , H05K3/426 , H05K3/4608 , H05K3/4614 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H05K2201/10378 , H05K2203/061
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，包括芯基板和多个积层。芯基板包含碳纤维。多个积层堆叠在芯基板上。积层包括绝缘层和导电布线层。绝缘层包含其中嵌入了玻璃纤维布的树脂材料。本发明可抑制导电布线层中的布线断开。
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公开(公告)号：CN100586259C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710074023.7
申请日：2007-04-13
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/0393 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0394 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法包括步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及一导电层；在所述粘合层上形成开口；利用激光切割基材层形成第一切口；使第一基板的基材层与粘合层相接触、粘合层与第二基板相接触，进行压合得到预制电路板；蚀刻第一基板的导电层形成第二切口；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界在预制电路板上定义出一去除区，去除区从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。
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