公开(公告)号：CN101754938A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880100035.5

申请日：2008-07-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  宫内泰治 ,  金田功

IPC: C04B35/20 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/20 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供陶瓷基板及其制造方法以及电介质瓷器组合物，本发明的陶瓷基板的热膨胀系数α大、并具有适合于高频基板的特性、能够低温烧成，以及基板强度出色。陶瓷基板含有Mg2SiO4以及低温烧成成分作为主要组成，热膨胀系数α为9.0ppm/℃以上，并含有大于0且25体积％以下的ZnAl2O4、或者大于0且7体积％以下的Al2O3。本发明的电介质瓷器组合物能够在比Ag类金属的熔点更低的温度下进行烧成，而且即使是在低烧成温度下也能够获得充分的抗折强度。电介质瓷器组合物含有Mg2SiO4作为主成分，并且含有锌氧化物、硼氧化物、碱土类金属氧化物、铜化合物以及锂化合物作为副成分。

公开(公告)号：CN101720165A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910179039.3

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木慎也 ,  齐田建一 ,  宫本慎也 ,  由利伸治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。

公开(公告)号：CN100594763C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200480028366.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司

Inventor： 哈里·菲尔哈皮特 ,  大卫·托马斯·巴龙 ,  库尔迪普·辛格·约哈尔 ,  帕特里克·保罗·布鲁克斯

IPC: H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/022 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/124

Abstract: 提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括提供具有第一主表面的未图形化的金属层；微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前完成。

公开(公告)号：CN101616949A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005829.3

申请日：2008-02-21

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  西野充修 ,  新保孝 ,  中村善彦 ,  山口真鱼

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核－壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。

公开(公告)号：CN101583647A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200880002299.7

申请日：2008-01-10

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 邑田胜人 ,  中居弘进 ,  林亮

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G2650/56 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有芴骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、(C)环氧固化剂及(D)填料作为必要成份。本发明还提供一种在支撑基底薄膜上形成该热固化性树脂组合物的薄膜而成的干膜、以及对片状纤维质基材进行涂布和/或浸渍所形成的预浸料。它们对基材及导体显示良好的密合性，其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温度，兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性，所以适于用作多层印刷线路板的树脂绝缘层(4、9)。

公开(公告)号：CN101569007A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200780041594.9

申请日：2007-11-08

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 山田博章

IPC: H01L23/12 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B81B7/0051 ,  B81B2207/07 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子部件，其通过焊接被表面安装在线路板上，其中表面安装后在焊料中龟裂的发生被抑制。所述电子部件包含：陶瓷构件，其构成容器的至少一部分；和外部端子，其被安置在所述构件的外表面上，并且在通过焊料将所述电子部件表面安装到所述线路板上时使用。假设构成所述构件的陶瓷的热膨胀系数为α1，并且所述构件和所述外部端子的总膨胀系数为αk，设计构成所述外部端子的层的厚度，以满足下列关系：1.029≤αk/α1≤1.216。优选地，所述外部端子具有作为电极主体的镍层。

公开(公告)号：CN100551210C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200410101103.3

申请日：2004-12-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小岛敏文 ,  若园诚

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板(11)的中心基板(12)具有通孔部(15)。通孔部(15)的结构为，在直径200μm以下的贯通孔(16)的内壁面上设有通孔导体(17)。层间绝缘层(31、32)至少配置在中心基板(12)的第1主面(13)侧和第2主面(14)侧上。线路层(23、24)配置在层间绝缘层(31、32)的表面上。填料的硬化体(18)填充在通孔部(15)中。盖状导体(21、22)阻塞住通孔部(15)的开口部。前述填料的硬化体(18)的线性膨张的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中为1.2%以下。

公开(公告)号：CN101467221A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021843.8

申请日：2007-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西泽吉彦

IPC: H01F17/00 ,  H01G4/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  H01F17/0006 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体(5)由同时煅烧的、陶瓷基材层(2)和配置在其两主面上的陶瓷辅助层(3及4)构成。陶瓷基材层(2)以及陶瓷辅助层(3及4)互相由相同组成系的铁氧体形成，实质上具有互相相同的晶体结构，但陶瓷辅助层(3及4)的线膨胀系数比陶瓷基材层(2)的线膨胀系数更小。

公开(公告)号：CN101432330A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015194.0

申请日：2007-04-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 森田高示 ,  高根泽伸 ,  坂井和永 ,  近藤裕介

IPC: C08G59/26 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/26 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/20

Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为300～1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性模量求得。

公开(公告)号：CN101400221A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810212696.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。