公开(公告)号：WO2010124825A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/EP2010002537

申请日：2010-04-24

Applicant: AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTE ,  KASPER ALEXANDER

Inventor： KASPER ALEXANDER

IPC: H05K1/02 ,  F21K99/00 ,  H01L33/60

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a circuit board having a light source for illumination purposes, having at least one LED electrically conductively connected to conductors of the circuit board, and the light thereof being converted into directed light by means of at least one mirror disposed on the circuit board, characterized in that the mirror is designed as a reflective coating printed onto the circuit board.

Abstract translation: 与所述光源用于照明目的的具有至少一个LED，其导电地连接到所述印刷电路板和所述光的导体轨迹的印刷电路板通过至少一个设置在所述印刷电路板电平转换成准直光，其特征在于，所述反射镜被设计为施加到所述反射器层 PCB被打印。

公开(公告)号：WO2010086956A1

公开(公告)日：2010-08-05

申请号：PCT/JP2009/051258

申请日：2009-01-27

Applicant: エヌワイ工業株式会社 ,  平井精密工業株式会社 ,  沼倉 研史

Inventor： 沼倉 研史

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/04 ,  H01R12/24

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059

Abstract: 極めて低い実装高さで、高密度、狭ピッチかつ多ピン対応の接続構造を安価に実現する。 フレキシブル基板１０は、第１の導体パッド１３の面内でフレキシブル基板１０の厚さ方向にフレキシブル基板１０を貫通する第１の貫通穴１５を含む。相手側部材２０は、第２の導体パッド２３の面内で相手側部材２０の厚さ方向に貫通する第２の穴２５を含む。コネクタ本体３０は、第３の基材３１の一の面に、フレキシブル基板１０の第１の貫通穴１５及び相手側部材２０の第２の穴２５に対応する第１の突起３３を有する。第１の導体パッド１３を第２の導体パッド２３に対向するように配置させたフレキシブル基板１０に対してコネクタ本体３０を押し付け、第１の突起３３を第１の貫通穴１５を貫通させかつ第２の穴２５に挿入し、フレキシブル基板１０を相手側部材２０に機械的に結合させ、及び、第１の導体パッド１５と第２の導体パッド１５との電気的接続を圧接により確立する。

Abstract translation: 提供了具有极低安装高度的高密度，窄间距和多针连接器的低成本连接结构。 柔性基板（10）包括在第一导体焊盘（13）的平面中沿其厚度方向穿透柔性基板（10）的第一通孔（15）。 对置构件（20）包括在第二导电垫（23）的平面中沿其厚度方向贯穿对方构件（20）的第二通孔（25）。 连接器主体（30）在第三基座（31）的一侧上设置有与柔性基板（10）的第一通孔相对应的第一突起（33）和第二孔（25） 对手（20）。 连接器主体（30）被压靠在柔性基板（10）上，该柔性基板以第一导体焊盘（13）面向第二导体焊盘（23）的方式布置; 第一突起（33）穿过第一通孔（15）插入第二孔（25）中。 柔性基板（10）机械地结合到对手件（20）上; 并且通过压力焊接建立第一导体焊盘（13）和第二导体焊盘（23）的电连接。

公开(公告)号：WO2010021200A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：PCT/JP2009/061372

申请日：2009-06-23

Applicant: シャープ株式会社 ,  横沼 真介

Inventor： 横沼　真介

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091

Abstract: 　電子パッケージでは、導電性材料で形成される表ベゼル（ＢＺ１）・裏ベゼル（ＢＺ２）に、内蔵シャーシ（ＣＳ）と、グランドパターン（１２）を含むＦＰＣ基板（１１）と、が搭載される。そして、グランドパターン（１２）は、裏ベゼル（ＢＺ２）と内蔵シャーシ（ＣＳ）との間に介在し、裏ベゼル（ＢＺ２）は、内蔵シャーシ（ＣＳ）に対してグランドパターン（１２）を押さえつける爪部（２２）を含む。この爪部（２２）は、線状になることで弾性を有するとともに、外縁を湾曲させた先端（２２Ｔ）で、グランドパターン（１２）を押さえる。

Abstract translation: 提供一种电子封装，其中包括接地图案（12）的内置底架（CS）和FPC基板（11）安装在由导电材料形成的前挡板（BZ1）和后挡板（BZ2）上。 背面板（BZ2）和内置机壳（CS）之间布置有接地图案（12），背面板（BZ2）包括用于将接地图案（12）按压到内置 - 底盘（CS）。 当爪部处于直线状态时，爪部22具有弹性，并且通过使外周弯曲形成的前端（22T）将接地图案（12）按压。

公开(公告)号：WO2009100103A2

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：PCT/US2009/033029

申请日：2009-02-04

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  YOSHIDA, Yasuhiro

Inventor： YOSHIDA, Yasuhiro

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126

Abstract: An FPC and another circuit board having terminals parts where a plurality of conductive interconnects are arranged are prepared. An adhesive film is arranged between the terminal part of the FPC and the terminal part of the circuit board to form a stack. A rigid head having a pushing face on which a plurality of convex parts are formed is used to hot-press the stack from the FPC side to soften the adhesive film and locally expel the softened adhesive film at the locations pressed by the convex parts of the rigid head.

Abstract translation: 制备FPC和具有布置多个导电互连件的端子部分的另一电路板。 在FPC的端子部分和电路板的端子部分之间布置粘合膜以形成叠层。 使用具有形成有多个凸部的推动面的刚性头部来从FPC侧热压堆叠，软化粘合膜，并且在被柔软的粘合剂膜压缩的位置处局部排出软化的粘合剂膜 刚性头。

公开(公告)号：WO2009084958A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：PCT/NL2008/050855

申请日：2008-12-29

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  MEINDERS, Erwin Rinaldo ,  GELINCK, Gerwin Hermanus

Inventor： MEINDERS, Erwin Rinaldo ,  GELINCK, Gerwin Hermanus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1039

Abstract: The invention relates to a method of aligning a flexible foil sheet having a general first foil sheet length direction to form stacked foil sheet layers on a reel having a reel diameter. The method comprises providing multiple alignment markers in the foil sheet, distanced conform the reel diameter and each having an mark length direction transverse to the first foil sheet length direction, to form protrusions and corresponding recesses on opposite faces of the foil sheet; winding the foil sheet on the reel in the first foil sheet length direction of the foil sheet; and co-aligning the alignment markers to have protrusions of one mark matching with a recess of another mark, so as to block relative movement of the stacked foil sheet layers in the first foil sheet length direction. Preferably, the foil sheet layers are provided with device functionality to form a stacked foil sheet layered device.

Abstract translation: 本发明涉及一种对准具有一般第一箔片长度方向的柔性箔片的方法，以在具有卷轴直径的卷轴上形成叠层的箔片层。 该方法包括在箔片中设置多个对准标记，远离卷轴直径，并且每个具有横向于第一箔片长度方向的标记长度方向，以在箔片的相对面上形成突起和相应的凹槽; 在箔片的第一箔片长度方向上将箔片卷绕在卷轴上; 并且使对准标记共同对准具有与另一标记的凹部匹配的一个标记的突起，以阻止层叠的箔片层在第一箔片长度方向上的相对移动。 优选地，箔片层具有器件功能以形成层叠的箔片层状器件。

公开(公告)号：WO2009057614A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/JP2008/069593

申请日：2008-10-29

Applicant: 日本電気株式会社 ,  田子 雅基

Inventor： 田子 雅基

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、電気的接続の信頼性が高いフリップチップ実装電子装置その製造方法を提供し、さらに、該電子装置及び該製造方法において使用される実装基板を提供するものである。 本発明の電子装置（１）は、配線基板（４）の表面上を覆った樹脂（６）に、電極（５）が露出するように、少なくとも一部の幅が電極（５）方向に縮小するテーパ面を有する開口（６ａ）を形成した実装基板（２）と、少なくとも一部の幅が電子素子（３）から外方へ縮小するテーパ面を有するバンプ（８）を形成した電子素子（３）とを、バンプ（８）と開口（６ａ）の位置を合わせて接合し、電子素子（３）又は実装基板（２）のうち少なくとも一方を他方に対して押圧すると共に、樹脂（６）がバンプ（８）に応じて変形するように加熱して製造される。樹脂（６）に形成した開口（６ａ）の最も広い部分の幅は、バンプ（８）の先端の幅より広く、バンプ（８）の最も広い部分の幅より狭い。

Abstract translation: 提供了一种具有高可靠性的电连接的倒装芯片安装电子设备，这种电子设备的制造方法以及用于这种电子设备的安装板和电子设备的制造方法。 电子设备（1）通过将凸块（8）的位置与凸起（8）的位置对齐，将安装板（2）和电子元件（3）粘合在覆盖布线板（4）表面的树脂（6） 开口（6a）的开口。 安装板具有开口（6a），其具有锥形表面，其中宽度的至少一部分朝向电极（5）减小，使得电极（5）暴露。 电子元件设置有具有锥形表面的凸块（8），其中宽度的至少一部分从电子元件（3）朝向外部减小。 至少将电子元件（3）或安装基板（2）按压到另一方，树脂（6）根据凸点（8）被加热变形。 形成在树脂（6）上的开口（6a）的最宽部分处的宽度大于凸块（8）的前缘的宽度，但小于凸块（8）的最宽部分的宽度。

公开(公告)号：WO2009030612A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：PCT/EP2008/061181

申请日：2008-08-27

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH ,  LOIBL, Josef ,  SCHIKORA, Christoph ,  PREUSCHL, Thomas ,  ROBIN, Hermann-Josef

Inventor： LOIBL, Josef ,  SCHIKORA, Christoph ,  PREUSCHL, Thomas ,  ROBIN, Hermann-Josef

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  G01D11/245 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/119 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/302

Abstract: Zusammenfassend wird aufgrund des integrierten Sensormoduls (1) für Mechatroniken die Anbringung und elektrische Anbindung von Sensorelementen erleichtert. Die erfindungsgemäße Anordnung der gehäusten Sensorkomponente direkt auf der Leiterplatte (5) ist aufgrund der durch Fräsen erzeugten biegbaren Lasche (6) und deren Anbindung an das Sensorelement (6) besonders bevorzugt. Gleichzeitig wird durch das erfindungsgemäße Konzept sichergestellt, dass eine einfache und stabile Geometrie der Ausnehmung in der Leiterplatte (5) beispielsweise durch Stanzen eingehalten werden kann.

Abstract translation: 总之，由于集成传感器模块（1）便于安装和传感器元件，用于机电一体化的电连接。 本发明直接在电路板（5）的封装的传感器元件的布置是特别优选的，因为通过研磨可弯曲薄片（6）和其与所述传感器元件（6）连接产生的热量。 同时它是由在印刷电路板（5）的凹部的简单且稳定的几何形状可以通过冲压保持例如本发明的概念确保。

公开(公告)号：WO2008120513A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：PCT/JP2008/053407

申请日：2008-02-27

Applicant: シチズンホールディングス株式会社 ,  反町 和昭

Inventor： 反町 和昭

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09145

Abstract: 　電気接続する回路基板１，２，３，４の電極端子同士１１：２１,１２：３２，１３：４３が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）５を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に回路基板を取り除いた切り欠き３１，４１，２２，４２，２３，３３を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにして、積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。

Abstract translation: 在电极端子连接结构中，通过具有各向异性导电膜（ACF）而被电连接的电路板（1,2,31,23,33）的电极端子（11:21,12：32,13：43）面对彼此， （5），并且将压力和热量施加到电极端子，并且电极端子被连接。 除了电连接的电路板之外，通过去除电路板，在电极端子的位置处设置有切口（31,41,22,42,23,33）。 因此，在连接部分的小突出部分中，便于多层电路板之间的电连接处理，而不会干扰电极端子的组装，并且在连接过程中不会干扰对电极端子的热传递。

公开(公告)号：WO2008095338A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：PCT/CN2007/000379

申请日：2007-02-05

Applicant: 巨擎科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/0919 ,  H01L2924/00

Abstract: A mutual connection structure between multi-layer baseboards and manufacturing method thereof are provided. The structure includes a first multi-layer baseboard (300) and a second multi-layer baseboard (400). The first multi-layer baseboard has a first metal layer (11), a first dielectric layer (13) and a hole (1,2,3). The end edge of the first metal layer is connected to that of the corresponding first dielectric layer, and separated from the end edge of the other adjacent first metal layers (14,17) and dielectric layers (16,19). The second multi-layer baseboard has a second metal layer (21) and a second dielectric layer (23). The end edge of the second metal layer is connected to that of the corresponding second dielectric layer, and separated from the end edge of the other adjacent second metal layers (24,27) and dielectric layers (26,29). The hole are formed on the end of the first dielectric layer of the first multi-layer baseboard, and have a conductive portion therein. The conductive portion of the first metal layer is bonded to the second metal layer of the second multi-layer baseboard.

公开(公告)号：WO2008080749A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007/063387

申请日：2007-12-06

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  KIMMICH, Peter

Inventor： KIMMICH, Peter

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/62 ,  H01R13/24 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/091

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktiervorrichtung, insbesondere für elektronische Schaltungen, mit einem elektrisch nicht leitenden Substrat, auf dem mindestens ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement angeordnet ist. Es ist vorgesehen, dass die Kontaktiervorrichtung als Berührungskontaktiervorrichtung (4) ausgebildet ist, wobei das Substrat (2) zum Aufbringen eines Kontaktierdrucks aus elastisch nachgiebigem Material gebildet ist oder dieses aufweist. Ferner betrifft die Erfindung eine elektrische/elektronische Schaltung mit der vorstehend genannten elektrischen Kontaktiervorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种电接触装置，特别是用于电子电路，具有非导电基底，至少一个导电接触元件被设置在。 可以设想，接触装置为触摸接触（4）形成，其特征在于，用于施加Kontaktierdrucks所述衬底（2）由可弹性的弹性材料形成，或者这有。 此外，本发明涉及一种具有上述的电接触器的电气/电子电路。