公开(公告)号：WO2013180989A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/US2013/041643

申请日：2013-05-17

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： VIDONI, Pierino ,  PASCHE, Marc Yvain ,  KRUMMENACHER, Pierre

IPC: H03L1/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H05K1/0212 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2203/165

Abstract: An oscillator assembly including a base substrate with a cavity defining an insulative air pocket. A component substrate is seated on the base substrate. An oscillator and a combination heater/ temperature control assembly are located on one side and a temperature control assembly is located on the opposite side and extends into the cavity. An interior lid covers and defines an oven for the oscillator and the heater/temperature control assembly. An exterior lid covers the interior lid. A thermal resistance/heat transfer element is seated on the oscillator for increasing thermal resistance and is seated on both the oscillator and the heater/temperature control assembly for decreasing thermal resistance.

Abstract translation: 一种振荡器组件，包括具有限定绝缘气囊的空腔的基底基板。 部件基板安置在基底基板上。 振荡器和组合加热器/温度控制组件位于一侧，温度控制组件位于相对侧并延伸到空腔中。 内盖盖住并定义了振荡器和加热器/温度控制组件的烘箱。 外盖覆盖内盖。 热阻/传热元件位于振荡器上以增加热阻，并且位于振荡器和加热器/温度控制组件上以降低热阻。

公开(公告)号：WO2013015216A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/JP2012/068436

申请日：2012-07-20

Applicant: 京セラ株式会社 ,  辻野 真広 ,  宮原 学

Inventor： 辻野　真広 ,  宮原　学

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L24/42 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/171 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明の一態様の半導体素子収納用パッケージは、上面に半導体素子を載置する搭載領域を有する基体と、搭載領域を囲むように基体の上面に設けられた枠状部および枠状部の内側から枠状部の外側までを貫通する開口部を有する枠体と、開口部に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された平板状の絶縁部材と、絶縁部材の上面に設けられ、枠体の内側から枠体の外側にまで延在された複数の配線導体と、絶縁部材の上面であって枠体の外側に設けられ、複数の配線導体を取り囲む連続した金属膜と、を備えている。

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的用于容纳半导体元件的封装设置有：具有半导体元件安装在上表面上的安装区域的基座; 框架体，其具有设置在所述基座的上表面上以围绕所述安装区域的框状部分，以及从所述框架形状部分的内部穿过所述框架形部分的外部的开口部; 平板状绝缘部件，其设置在所述开口部中并从所述框体的内部延伸到所述框体的外部; 多个布线导体，其设置在所述绝缘构件的上表面上并且从所述框体的内部延伸到所述框体的外部; 以及设置在所述绝缘构件的上表面上并且在所述框架体的外侧的金属膜，继续围绕所述多个布线导体。

公开(公告)号：WO2013008550A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/JP2012/063841

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  服部和生 ,  藤本力

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 積層セラミックコンデンサ（２０）は、平板状の内部電極が所定層積層された構造である。インターポーザー（３０）は、積層セラミックコンデンサ（２０）の外形よりも広い基板（３１）を備える。基板（３１）の第１主面には、積層セラミックコンデンサ（２０）を実装するための第１実装用電極（３２１，３３１）が形成され、第２主面には外部回路基板（９０）へ接続するための第１外部接続用電極（３２２，３３２）が形成されている。インターポーザー（３０）の側面には凹部（３１０Ａ，３１０Ｂ）が形成され、凹部（３１０Ａ，３１０Ｂ）の壁面には接続導体（３４３Ａ，３４３Ｂ）が形成されている。接続導体（３４３Ａ，３４３Ｂ）は、インターポーザー（３０）の側面から所定距離離れた位置に形成されている。

Abstract translation: 层叠陶瓷电容器（20）具有将规定数量的板状内部电极层合在一起的结构。 插入件（30）具有比叠层陶瓷电容器（20）的外形尺寸大的基板（31）。 用于安装层叠陶瓷电容器（20）的第一安装电极（321,331）形成在上述基板（31）的第一主表面上，以及第一外部连接电极（322,332），用于连接到外部电路板 （90）形成在第二主表面上。 凹槽（310A，310B）形成在插入件（30）的侧表面中，并且连接导体（343A，343B）形成在所述凹部（310A，310B）的壁上。 所述连接导体（343A，343B）形成在距插入件（30）的侧表面规定距离处。

公开(公告)号：WO2010125858A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：PCT/JP2010/053920

申请日：2010-03-09

Applicant: 株式会社 村田製作所 ,  酒井 範夫

Inventor： 酒井　範夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/096

Abstract: 　簡単な製造工程により側面に外部端子を形成することができる樹脂多層回路基板及び樹脂多層回路基板の製造方法を提供する。 　樹脂多層回路基板１０は、（ａ）複数の樹脂層４１～４６が積層され、少なくとも最外層の樹脂層４６に切欠部４８が形成されている、樹脂積層体１２と、（ｂ）切欠部４８に充填された後に硬化した導電性ペーストによって、切欠部４８に沿って形成された第１外部電極２０と、（ｃ）最外層の樹脂層４６の外側の主面１２ｂに、切欠部４８の少なくとも一部を覆ように形成され、第１外部電極２０に接合された第２外部電極３０とを備える。

Abstract translation: 提供一种多层树脂电路板和多层树脂电路板的制造方法，其中可以通过简单的制造工艺在侧面上形成外部端子。 多层树脂电路板（10）设有： （a）层叠有多个树脂层（41-46）的层叠树脂体（12），并且具有至少形成在最外层树脂层（46）上的切口部（48）。 （b）通过在注入到所述切口部分（48）中之后硬化的导电浆料沿所述切口部分（48）形成的第一外部电极（20）; 和（c）形成在最外侧树脂层（46）的外侧的主面（12b）上以覆盖所述切口部（48）的至少一部分的第二外部电极（30），以及 其连接到第一外部电极（20）。

公开(公告)号：WO2009108324A2

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：PCT/US2009001204

申请日：2009-02-26

Applicant: CTS CORP

Inventor： STOLPMAN JAMES L ,  MCCRACKEN JEFFREY A

IPC: H03L1/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/165

Abstract: An oscillator assembly including an oscillator seated on a pad of thermally conductive material formed on the surface of a printed circuit board and covered by a lid defining an oven for the oscillator. In one embodiment, a plurality of heaters are located on different sides of the oscillator and at least partially seated on the pad for evenly transferring heat to the pad and the oscillator. In one embodiment, the oscillator is a temperature compensated crystal oscillator and an integrated amplifier controller circuit on the printed circuit board integrates at least one operational amplifier for controlling the heater(s) and one or more transistors for providing heat to the oven. A canopy seated on the pad and covering the oscillator can be used for transferring heat more evenly to the oscillator. A cavity in the bottom of the printed circuit board defines an insulative air pocket.

Abstract translation: 一种振荡器组件，包括位于印刷电路板的表面上形成并由限定用于振荡器的烘箱的盖子覆盖的导热材料垫上的振荡器。 在一个实施例中，多个加热器位于振荡器的不同侧，并且至少部分地位于该垫上，以将热量均匀地传递到该垫和该振荡器。 在一个实施例中，振荡器是温度补偿晶体振荡器，并且印刷电路板上的集成放大器控制器电路集成了至少一个用于控制加热器的运算放大器和用于向烘箱提供热量的一个或多个晶体管。 位于垫上并覆盖振荡器的顶盖可用于将热量更均匀地传递到振荡器。 印刷电路板底部的空腔限定了绝缘气囊。

公开(公告)号：WO2008112265A1

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/US2008/003306

申请日：2008-03-12

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： STOLPMAN, James ,  KNECHT, Thomas ,  SHIRAR, Jerry

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651

Abstract: An oscillator assembly includes an oscillator circuit that is configured to generate a frequency signal. A temperature compensation circuit is in communication with the oscillator circuit and adapted to adjust the frequency signal in response to changes in temperature. The oscillator and temperature compensation circuits are located within an oven. A heater and a temperature sensor in communication with the heater are also both located in the oven. The temperature sensor is adapted to directly control the heater in response to changes in temperature. In one embodiment, the oscillator components are mounted to a ball grid array substrate which, in turn, is mounted on a printed circuit board. In this embodiment, a resonator overlies the ball grid array substrate and a lid covers and defines an oven and enclosure for the resonator and the ball grid array substrate. The oscillator and temperature compensation circuit are defined on the ball grid array substrate.

Abstract translation: 振荡器组件包括被配置为产生频率信号的振荡器电路。 温度补偿电路与振荡器电路通信，并且适于根据温度变化调整频率信号。 振荡器和温度补偿电路位于烤箱内。 与加热器连通的加热器和温度传感器也都位于烤箱中。 温度传感器适用于根据温度变化直接控制加热器。 在一个实施例中，振荡器部件被安装到球栅阵列基板，该栅格阵列基板又安装在印刷电路板上。 在该实施例中，谐振器覆盖在球栅阵列基板上，并且盖覆盖并限定用于谐振器和球栅阵列基板的烤箱和外壳。 振荡器和温度补偿电路定义在球栅阵列基板上。

公开(公告)号：WO2008060256A3

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：PCT/US2006019333

申请日：2006-05-18

Applicant: HONEYWELL INT INC ,  BRAMAN TODD L ,  MYLES A KOSHIOL

Inventor： BRAMAN TODD L ,  MYLES A KOSHIOL

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10727 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: A three-dimensional PWB is provided that may include two or more layers stacked together forming a top surface, a bottom surface, and one or more side surfaces, and one or more solder pad situated on at least one of the one or more side surfaces. The one or more solder pads may include exposed voids in the one or more side surfaces. In some cases, the top surface and/or the bottom surface may have one or more solder pad. The one or more solder pads on at least one of the one or more side surfaces may be electrically connected to the one or more solder pads on the top surface and /or the bottom surface. In the illustrative PWB, the top surface and/or the bottom surface may be adapted to be mounted with an inertial sensor. The one or more side surfaces may be adapted to be mounted to a printed wiring board.

Abstract translation: 提供三维PWB，其可以包括层叠在一起的两层或更多层，形成顶表面，底表面和一个或多个侧表面，以及位于一个或多个侧表面中的至少一个侧表面上的一个或多个焊盘 。 一个或多个焊盘可以包括在一个或多个侧表面中的暴露的空隙。 在一些情况下，顶表面和/或底表面可以具有一个或多个焊盘。 一个或多个侧表面中的至少一个侧面上的一个或多个焊盘可以电连接到顶表面和/或底表面上的一个或多个焊盘。 在说明性的PWB中，顶表面和/或底表面可适于安装惯性传感器。 一个或多个侧表面可以适于安装到印刷电路板。

公开(公告)号：WO2008075686A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/JP2007/074325

申请日：2007-12-18

Applicant: コーア株式会社 ,  森兼 圭一 ,  長尾 賢史

Inventor： 森兼 圭一 ,  長尾 賢史

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09181

Abstract: 【課題】多数個取り用の大判基板の状態でキャスタレーション導体の全表面にメッキ処理を施すことができて分割性も良好な配線基板と、その製造方法を提供すること。 【解決手段】大判基板２８を分割して多数個取りされる配線基板１１には、そのセラミック基板１２の側面の切欠き１３，１４内にキャスタレーション導体１５が設けられている。キャスタレーション導体１５には全表面にメッキ層１６が被着されているが、切欠き１３，１４の幅方向両端部はキャスタレーション導体１５に被覆されない露出壁面１３ａ，１４ａとなっているため、各キャスタレーション導体１５はセラミック基板１２の側面から離隔している。

Abstract translation: 本发明提供一种布线基板，其能够在用于取出许多布线基板的大基板的状态下，在铸塑导体的整个表面上进行电镀，并且可以从基板优异地分割， 制造这种布线板的方法。 解决问题的手段大型基板（28）分为多个布线板（11）。 在布线基板中，在陶瓷基板（12）的侧面上，凹槽（13,14）上配置有天花板状导体（15）。 电镀层（16）被施加在座标导体（15）的整个表面上。 然而，在宽度方向上的切口（13,14）的两端部是没有涂覆有地穴导体（15）的露出壁面（13a，14a）。 因此，每个座标导体（15）与陶瓷基板（12）的侧表面分离。

公开(公告)号：WO2008023403A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：PCT/JP2006/316384

申请日：2006-08-22

Applicant: パイオニア株式会社 ,  茂木 武都

Inventor： 茂木 武都

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09709

Abstract: 基板（１）は、電子部品をハンダ付けするための基板であり、この基板の縁の少なくとも一部に所定ピッチで交互に形成されており、かつ、電子部品がハンダ付けされるハンダランドを夫々有する山部（２１）及び谷部（２２）とを備える。そして、所定ピッチで形成された山部（２１）のうち、少なくとも一対を架橋する架橋手段（５）とを備える。

Abstract translation: 在其上焊接电子部件的板（1）包括突起部分（21）和凹陷部分（22），它们以预定的间距交替地形成在板的边缘的至少一部分中，并且每个具有 电子部件被焊接到的焊接区域。 板还包括桥接装置（5），用于桥接以预定间距形成的至少一对突出部分（21）。

公开(公告)号：WO2007040193A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：PCT/JP2006/319672

申请日：2006-10-02

Applicant: ローム株式会社 ,  水原 精田郎 ,  田中 直也

Inventor： 水原 精田郎 ,  田中 直也

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明のハイブリッド集積回路装置は、基板下面の両端部に複数の配線パターンの端部が所定の間隔（Ｐ）で形成された絶縁基板（１）と、この絶縁基板（１）の両面にマウントされ、配線パターンによって接続される電子部品（３）と、絶縁基板（１）の下面の両端部に配設された、当該絶縁基板面に沿う方向に延びる一対の絶縁体からなる棒状の脚体（２）と、各脚体（２）に所定の間隔（Ｐ）で絶縁基板（１）に対して垂直方向に形成され、絶縁基板（１）の下面の対向位置に形成された配線パターンにそれぞれ接続された複数の端子電極（５）とで構成されている。脚体（２）の絶縁基板に固着される面には各端子電極（５）に接続された複数の電極が形成されている。脚体は、各電極が絶縁基板（１）の下面の対向位置に形成された配線パターンにそれぞれ半田付けされるか、或いは、導電性ペーストにて接着されることによって、絶縁基板（１）に固着される。

Abstract translation: 混合集成电路器件设置有绝缘衬底（1），由此在衬底的下表面的两端以规定间隔（P）形成多个布线图案端部; 电子部件（3），其安装在绝缘基板（1）的两面并通过布线图形连接; 布置在所述绝缘基板（1）的下表面的两端并沿着所述绝缘基板的表面的方向延伸的一对条形支脚（2） 以及分别在与所述绝缘基板（1）的垂直方向上以规定间隔（P）形成在所述支腿（2）上的多个端子电极（5），并且与形成在所述绝缘基板 分别位于绝缘基板（1）的下表面上。 在腿部（2）的表面上牢固地粘附到绝缘基板上，多个电极与每个端子电极（5）连接。 通过用导电膏将每个电极焊接或接合到形成在绝缘基板（1）的下表面上的相对位置处的每个布线图案，将腿牢固地粘附到绝缘基板（1）。