公开(公告)号：WO2007032486A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：PCT/JP2006/318395

申请日：2006-09-15

Applicant: 三菱マテリアル株式会社 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  黒光 祥郎 ,  鳥海 誠 ,  長友 義幸 ,  石塚 博弥 ,  馬場 陽一郎 ,  渡邊 智之 ,  安井 卓也

Inventor： 黒光 祥郎 ,  鳥海 誠 ,  長友 義幸 ,  石塚 博弥 ,  馬場 陽一郎 ,  渡邊 智之 ,  安井 卓也

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736

Abstract: 　絶縁回路基板は、絶縁板と、絶縁板の第１の面に接合された回路板と、絶縁板の第２の面に接合された金属板とを備える。前記回路板は、純度が９９．９８％以上のＡｌ合金若しくは純Ａｌにより形成され、前記金属板は、純度が９８．００％以上９９．９０％以下のＡｌ合金により形成されている。前記回路板の厚さ（ａ）は例えば０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、前記金属板の厚さ（ｂ）は例えば０．６ｍｍ以上１．５ｍｍ以下、ａ／ｂ≦１である。冷却シンク部付き絶縁回路基板は、前記絶縁回路基板と、前記金属板に第２はんだ層を介して接合された冷却シンク部とを備える。前記第２はんだ層は、Ｓｎを主成分とするはんだにより形成されて、そのヤング率は例えば３５ＧＰａ以上、０．２％耐力は例えば３０ＭＰａ以上、引張強度は例えば４０ＭＰａ以上である。前記冷却シンク部は、例えば純Ａｌ若しくはＡｌ合金により形成される。

Abstract translation: 绝缘电路板设置有绝缘板，接合到绝缘板的第一平面的电路板和接合到绝缘板的第二平面的金属板。 电路板由纯度为99.98％的Al合金或纯Al形成，金属板由纯度为98.00％但不高于99.90％的Al合金形成。 电路板的厚度（a）例如为0.2mm以上且0.8mm以下，金属板的厚度（b）例如为0.6mm以上且1.5mm以下 ，并且满足a / b = 1的不等式。 设置有冷却槽部的绝缘电路基板具有绝缘电路基板，以及通过第二焊料层与金属板接合的冷却槽部。 第二焊料层由以Sn为主要成分的焊料形成，杨氏模量例如为35GPa以上，0.2％抗强度例如为30MPa以上，拉伸强度为 例如40MPa以上。 冷却槽部由例如纯Al或Al合金形成。

公开(公告)号：WO2005089023A1

公开(公告)日：2005-09-22

申请号：PCT/US2005/007628

申请日：2005-03-09

Applicant: WATLOW ELECTRIC MANUFACTURING COMPANY ,  PTASIENSKI, Kevin ,  MCMILLIN, James ,  NAGL, Thomas, T. ,  JULIANO, Rolando, O.

Inventor： PTASIENSKI, Kevin ,  MCMILLIN, James ,  NAGL, Thomas, T. ,  JULIANO, Rolando, O.

IPC: H05B3/26

CPC classification number: H05B3/20 ,  H05B3/26 ,  H05B3/28 ,  H05B2203/003 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  H05B2203/037 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0126 ,  Y10T29/49099

Abstract: A layered heater is provided that comprises at least one resistive layer comprising a resistive circuit pattern, the resistive circuit pattern defining a length and a thickness, wherein the thickness varies along the length of the resistive circuit pattern for a variable watt density. The present invention also provides layered heaters having a resistance circuit pattern with a variable thickness along with a variable width and/or spacing of the resistive circuit pattern in order to produce a variable watt density. Methods are also provided wherein the variable thickness is achieved by varying a dispensing rate of a conductive ink used to form the resistive circuit pattern, varying the feed rate of a target surface relative to the dispensing of the ink, and overwriting a volume of conductive ink on top of a previously formed trace of the resistive circuit pattern.

Abstract translation: 提供了层状加热器，其包括至少一个电阻层，该电阻层包括电阻电路图案，电阻电路图形限定长度和厚度，其中厚度随着电阻电路图案的长度变化，用于可变瓦特密度。 本发明还提供具有可变厚度的电阻电路图案以及电阻电路图案的可变宽度和/或间隔以便产生可变瓦特密度的分层加热器。 还提供了方法，其中可变厚度通过改变用于形成电阻电路图案的导电油墨的分配速率来实现，改变目标表面相对于油墨分配的进给速率，并且重写一定体积的导电油墨 在先前形成的电阻电路图案的迹线之上。

公开(公告)号：WO2005081311A1

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：PCT/JP2005/003096

申请日：2005-02-18

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  五十嵐 優助 ,  高草木 貞道 ,  根津 元一 ,  草部 隆也

Inventor： 五十嵐 優助 ,  高草木 貞道 ,  根津 元一 ,  草部 隆也

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 電流容量を確保しつつ微細なパターンが形成可能な混成集積回路装置およびの製造方法を提供する。本発明の混成集積回路装置10は、回路基板16の表面に形成された導電パターン18と、導電パターン18と電気的に接続された回路素子14とを具備し、導電パターン18は、第1の導電パターン18Aと、第1の導電パターンよりも厚く形成された第2の導電パターン18Bとから成る。そして、第2の導電パターン18Bは、パターンの厚み方向に対して突出する凸部22が設けられている。

Abstract translation: 一种混合集成电路器件及其制造方法，通过该混合集成电路器件可以在保持电流容量的同时形成精细图案。 混合集成电路装置（10）设置有形成在电路板（16）的前平面上的导电图案（18）和与导电图案（18）电连接的电路元件（14）。 导电图案（18）由比第一导电图案更厚的第一导电图案（18A）和第二导电图案（18B）组成。 第二导电图案（18B）设置有突出部（22），该突出部在图案的粗糙方向上突出。

公开(公告)号：WO2005076683A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/JP2005/001611

申请日：2005-02-03

Applicant: イビデン株式会社 ,  稲垣 靖 ,  佐野 克幸

Inventor： 稲垣 靖 ,  佐野 克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 　　【課題】　高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。 　　【解決手段】　コア基板３０上の導体層３４Ｐを厚さ３０μｍに形成し、層間樹脂絶縁層５０上の導体回路５８を１５μｍに形成する。導体層３４Ｐを厚くすることにより、導体自体の体積を増やすし抵抗を低減することができる。更に、導体層３４を電源層として用いることで、ＩＣチップへの電源の供給能力を向上させることができる。

Abstract translation: 公开了一种即使在安装了高频IC芯片，特别是大于3GHz的IC芯片的情况下也发生故障或错误的封装板。 在芯基板（30）上形成厚度为30μm的导体层（34P），在层间树脂绝缘层（50）上形成厚度为15μm的导体电路（58）。 通过形成导体层（34P）的厚度，导体本身的体积增加，从而降低电阻。 此外，通过使用导体层（34）作为电源层，可以提高对IC芯片的供电能力。

公开(公告)号：WO2004047240A2

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：PCT/US2003/037651

申请日：2003-11-18

Applicant: THE SIEMON COMPANY

Inventor： CELELLA, Brian ,  PAGLIARULO, Vito ,  MULLIN, Daniel

IPC: H01S

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10189

Abstract: A printed circuit board providing crosstalk compensation. The printed circuit board includes first plated through holes for receiving a first connecting component and second plated through holes for receiving a second connecting component. A signal carrying trace transmits a signal from one of the first plated through holes to one of the second plated through holes. A phase delay control trace is in electrical connection with the one of the first plated through holes. The phase delay control trace affects phase delay of the signal from the one of the first plated through holes to the one of the second plated through holes.

Abstract translation: 提供串扰补偿的印刷电路板。 印刷电路板包括用于接收第一连接部件的第一电镀通孔和用于接收第二连接部件的第二电镀通孔。 信号承载轨迹将信号从第一电镀通孔中的一个传递到第二电镀通孔中的一个。 相位延迟控制迹线与第一电镀通孔中的一个电连接。 相位延迟控制迹线影响信号从第一电镀通孔中的一个到第二电镀通孔中的一个的相位延迟。

公开(公告)号：WO01086641A1

公开(公告)日：2001-11-15

申请号：PCT/US2000/027495

申请日：2000-10-05

IPC: G11B5/60 ,  G11B5/48 ,  G11B21/21 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2009

Abstract: A disk drive suspension assembly including an elongated polymeric base member having a plurality of traces formed directly on a first surface thereof and a reference voltage layer formed on a second surface thereof. A support member is formed directly on at least a portion of the reference voltage layer. The plurality of traces overlay at least a portion of the reference voltage layer. The reference voltage layer is formed from a first electrically conductive material and the support member is formed from a second electrically conductive material. The first electrically conductive material providing substantially greater electrical conductivity and substantially less tensile strength than the second electrically conductive material. The support member includes a head gimbal portion having a first thickness and a load beam portion having a second thickness. The second thickness is substantially greater than the first thickness.

Abstract translation: 一种磁盘驱动器悬架组件，其包括细长的聚合物基底构件，其具有直接形成在其第一表面上的多个迹线和在其第二表面上形成的参考电压层。 支撑构件直接形成在参考电压层的至少一部分上。 多个迹线覆盖参考电压层的至少一部分。 参考电压层由第一导电材料形成，并且支撑构件由第二导电材料形成。 第一导电材料提供比第二导电材料显着更大的导电性和显着更小的拉伸强度。 支撑构件包括具有第一厚度的头部万向节部分和具有第二厚度的负载梁部分。 第二厚度基本上大于第一厚度。

公开(公告)号：WO00057474A1

公开(公告)日：2000-09-28

申请号：PCT/EP2000/002404

申请日：2000-03-17

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1028 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a multi-chip module and a method for producing the same. The inventive module has a base substrate on a part of which signal conductor tracks and signal contact surfaces are arranged in at least one layer. The module further comprises a semiconductor component that is linked with signal conductor tracks and signal contact surfaces and that works in the signal range. The aim of the invention is to provide a highly integrated multi-chip module. To this end, power conductor tracks and power contact surfaces are arranged at least on part of the base support and in at least one layer. At least one power electronic component is provided that works in the power range and that is linked with a power conductor track, at least one power contact surface and at least one signal conductor track. The power conductor tracks have a larger diameter than the signal conductor tracks at least due to a higher thickness.

Abstract translation: 本发明涉及多芯片模块及其制造方法。 所述模块包括至少在至少一个层布置的信号导体和信号焊盘被布置并连接到信号迹线和信号接触表面中的至少一个，在所述信号范围的半导体器件的工作区域在其上具有底座支承。 它是这样的多芯片模块中，高集成在来实现。 为此目的，附加地布置在所述基部支撑至少部分的至少一个层布置电源线和电源接触表面。 此外，功率范围的功率电子模块中的至少一个操作设置，其连接到至少一个电源导体，至少一个电源接触表面和至少一个信号迹线。 电力导体轨迹具有更大的横截面比所述信号迹线在至少由于更大的厚度尺寸。

公开(公告)号：WO2015023637A1

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：PCT/US2014/050653

申请日：2014-08-12

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC.

Inventor： VENK, Sridharan ,  PICARD, JR., Earl Alfred ,  DAI, Qi ,  GARNER, Richard

IPC: H05K1/11 ,  H01L33/38 ,  F21V21/005 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H01L33/44 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/111 ,  F21S4/22 ,  F21V21/005 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L33/385 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A conductor pad (102-1,..., 102-n) and a flexible circuit (100) including a conductor pad are provided. The conductor pad includes a first contact region (125), a second contact region (130), and a body portion (110) configured to establish a conductive path between the first contact region and the second contact region. The body portion includes a perimeter edge having at least a first convex segment and a second convex with a first non-convex segment disposed between the first convex segment and the second convex segment. A method of constructing a flexible circuit to facilitate roll-to-roll manufacturing of the flexible circuit is also provided.

Abstract translation: 提供导体焊盘（102-1，...，102-n）和包括导体焊盘的柔性电路（100）。 导体焊盘包括第一接触区域（125），第二接触区域（130）和主体部分（110），其被配置为在第一接触区域和第二接触区域之间建立导电路径。 主体部分包括具有至少第一凸起部分的周边边缘和设置在第一凸起部分和第二凸起部分之间的具有第一非凸起部分的第二凸起部分。 还提供了一种构建柔性电路以便于柔性电路的卷对卷制造的方法。

公开(公告)号：WO2011052211A1

公开(公告)日：2011-05-05

申请号：PCT/JP2010/006378

申请日：2010-10-28

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  吉岡 愼悟 ,  藤原 弘明 ,  高下 博光 ,  武田 剛

Inventor： 吉岡　愼悟 ,  藤原　弘明 ,  高下　博光 ,  武田　剛

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0565 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】回路基板の表面に設けられた電気回路のパッド部への半田の密着性を向上し、もって回路基板への部品の実装性を向上することを目的とする。 【解決手段】本発明に係る回路基板Ｈ１０は、絶縁基材Ｈ１の表面に、配線部Ｈ６ａとパッド部Ｈ６ｂとを有する電気回路Ｈ６が設けられた回路基板Ｈ１０であって、前記電気回路Ｈ６が、絶縁基材Ｈ１の表面に設けられた回路用凹部Ｈ３に導体Ｈ５が埋め込まれた構成であり、前記電気回路Ｈ６における配線部Ｈ６ａとパッド部Ｈ６ｂとで導体Ｈ５の表面粗さが相互に異なっているものである。その場合、パッド部Ｈ６ｂの導体Ｈ５の表面粗さが配線部Ｈ６ａの導体Ｈ５の表面粗さよりも大きいことが好ましい。

Abstract translation: 公开了一种电路板，其中改善了设置在电路板表面上的电路中焊料与焊盘部分的粘附性，从而提高了部件在电路板上的安装性能。 在电路板（H10）中，在绝缘基材（H1）的表面上设置具有配线部（H6a）和焊盘部（H6b）的电路（H6）。 电路（H6）被配置为使导体（H5）嵌入在用于电路的凹部（H3）中，所述凹部设置在绝缘基材（H1）的表面上。 在电路（H6）中，配线部（H6a）中的导体（H5）和焊盘部（H6b）的表面粗糙度彼此不同。 在这种情况下，焊盘部（H6b）中的导体（H5）的表面粗糙度优选比布线部（H6a）中的导体（H5）的表面粗糙度高。

公开(公告)号：WO2010061433A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/JP2008/071340

申请日：2008-11-25

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  岡島 芳彦 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

Inventor： 鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  岡島 芳彦 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板の製造方法、およびこの製造方法で製造された発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。発光素子の実装位置下方に形成される金属肉厚部を備える発光素子パッケージ用基板の製造方法であって、熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された１.０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する絶縁接着剤および金属層部材を有する積層体と、金属肉厚部を有する金属層部材との、それぞれの部材を繰り出しながら、積層一体化する積層工程を有する。

Abstract translation: 提供一种制造发光元件封装用基板的方法。 减小尺寸的衬底被提供用于封装发光元件，并且具有来自发光元件的热量的足够的耗散效果。 可以低成本批量生产基板。 还提供了使用通过这种方法制造的基板的发光元件封装。 用于发光元件封装的基板设置有形成在发光元件的安装位置下方的厚金属部分。 制造方法具有进行层叠一体化的层叠步骤，同时馈送金属层构件和具有厚金属部分的金属层构件。 层压体具有由包含导热性填料的树脂构成，导热率为1.0W / m·K以上的绝缘性粘合剂和金属层部件。