公开(公告)号：CN103298241B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310055992.3

申请日：2013-02-22

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张圣明 ,  林诗杰 ,  陈南诚

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种移动平台使用的印刷电路板。所述移动平台使用的印刷电路板包括：核心基板，具有第一侧面；接地平面，覆盖所述第一侧面；第一绝缘层，覆盖所述接地平面；多个第一信号线和多个第一接地线，交错配置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，连接至所述第一绝缘层；以及彼此隔开的多个第二信号线，设置于所述第二绝缘层上，其中所述多个第二信号线位于所述多个第一信号线和与所述多个第一信号线相邻的所述多个第一接地线之间的间距的正上方或正下方。本发明的移动平台使用的印刷电路板，通过改良信号线和接地线的绕线配置，可降低位于印刷电路板上不同层级的电子元件之间和信号线之间的阻抗不匹配问题。

公开(公告)号：CN104737286A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380042531.0

申请日：2013-08-09

Applicant: 斯迈达科技有限责任公司

Inventor： 卡斯滕·尼兰 ,  弗兰克·克里贝尔

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法，其中所述第一连接面设有接触凸块(10)，所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16)，并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30)，所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面(32)凸起的凸冠(33)。

公开(公告)号：CN104576596A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310512035.9

申请日：2013-10-25

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 苏洹漳 ,  李俊哲 ,  陈天赐 ,  李志成 ,  颜尤龙

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体基板及其制造方法，半导体基板包括介电层、线路层、第一保护层、数个第一导电柱、输出入接垫、电性接点层及第二保护层。介电层具有相对的第一表面与第二表面。线路层内埋于介电层并从第一表面露出。第一保护层覆盖第一线路层的一部分并具有数个露出该第一线路层的其余部分的开孔。第一导电柱形成于开孔内，第一导电柱与第一保护层重叠于整个第一线路层。输出入接垫对应地形成于第一导电柱上。电性接点层突出于第二表面形成。第二保护层覆盖介电层的第二表面并露出部分电性接点层。其中，第一保护层的体积与第二保护层的体积的差异介于30%至50%之间。

公开(公告)号：CN104576593A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310526773.9

申请日：2013-10-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈嘉成 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  洪良易 ,  萧惟中 ,  白裕呈 ,  邱士超 ,  江东昇 ,  张翊峰 ,  王隆源

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括第一基板、设于该第一基板上且具有开口的增层部、设于该开口中且电性连接该第一基板的电子组件、设于该增层部上的堆栈件、以及设于该增层部与该堆栈件之间的封装胶体。藉由该增层部的设计，以增加隔离效果及避免桥接现象。

公开(公告)号：CN104508919A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040792.9

申请日：2013-08-01

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之

IPC: H01R43/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: B32B37/185 ,  B32B3/30 ,  B32B27/20 ,  B32B37/025 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在各向异性导电膜中，其目的在于，导电性粒子的分散性、粒子捕捉性优异，即使在窄间距化的端子彼此也维持导通可靠性。在含有导电性粒子（3）的各向异性导电膜（1）的制造方法中，在形成有同方向连续的多个槽（10）的片（2）的槽（10），埋入导电性粒子（3），将导电性粒子（3）排列，在槽（10）形成侧的片（2）表面，层压在可延伸的基底膜（6）上形成有热硬化性树脂层（5）的第1树脂膜（4），使导电性粒子（3）转附，将第1树脂膜（4）沿除与导电性粒子（3）的排列方向正交的方向之外的方向1轴延伸，将第2树脂膜（7）层压。

公开(公告)号：CN104427752A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410436565.4

申请日：2014-08-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 照井诚 ,  苅谷隆 ,  闲野义则 ,  国枝雅敏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。

公开(公告)号：CN101826496B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201010146457.5

申请日：2006-05-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  泽茂树 ,  丹野克彦 ,  田中宏德 ,  藤井直明

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。

公开(公告)号：CN104347525A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。

公开(公告)号：CN104134651A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410182740.1

申请日：2014-04-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宮本浩靖

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84132 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16196 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811

Abstract: 本发明涉及半导体装置。矩形的控制芯片的长边和矩形的存储器芯片的长边被布置为平行于BGA中的布线衬底的上表面的第一边。盖子包括一对第一边檐和一对第二边檐，第二边檐的宽度被形成为比第一边檐更宽，并且在安装在布线衬底的上表面上的控制芯片的短边的外侧以及安装在布线衬底的上表面上的存储器芯片的短边的外侧确保用于安装片状部件的安装区域和用于接合盖子的接合基底区，这使得能够在接合基底区上布置盖子的较宽的宽度的第二边檐。因此，能够减小BGA的安装面积。

公开(公告)号：CN102497723B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201110360635.9

申请日：2007-04-20

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树 ,  河西猛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板(10)中内置耐热性基板(30)，并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层(50)和导体层(58)，形成由导通孔(60)将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Si基板(20)构成的耐热性基板，在镜面处理后的Si基板表面形成导通孔(48)，从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。