公开(公告)号：WO2006053206A9

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/US2005040907

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： OLSON KEVIN C ,  WANG ALAN E ,  ELENIUS PETER ,  GOODMAN THOMAS W

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: A circuit board or each circuit board of a multi-layer circuit board includes an electrically conductive sheet coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive sheet, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive sheet and an insulating edge layer covering an edge of the conductive sheet. An insulating interlayer can be sandwiched between a pair of adjacent circuit boards of a multi-layer circuit board assembly. A landless through-hole or via can extend through one or more of the circuit boards for connecting electrical conductors on opposing surfaces thereof.

Abstract translation: 多层电路板的电路板或每个电路板包括涂覆有覆盖导电片的一个表面的绝缘顶层的导电片，覆盖导电片的另一个表面的绝缘底层以及覆盖导电片的绝缘边缘层覆盖物 导电片的边缘。 绝缘中间层可以夹在多层电路板组件的一对相邻电路板之间。 无焊点通孔或通孔可以延伸穿过一个或多个电路板，用于在其相对表面上连接电导体。

公开(公告)号：WO0241397A3

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/US0146626

申请日：2001-11-07

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： FU CHIA-YU ,  WETTEROTH THOMAS A ,  HUANG RONG-FONG

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: A low profile integrated module (21, 22, 23) is fabricated to include sheets (25) of material, such as ceramic or PCB, fixed together and including a via (32) extending through at least one of the plurality of sheets from the lower module surface partially to the upper module surface and in a side module surface. The via is filled with conductive material. The module is then mounted on a supporting substrate having a solder pad on the mounting surface with an area greater than the lower surface of the via. The lower surface of the via is positioned adjacent the upper surface of the mounting pad and soldered so that solder wicks up the via along the side module surface.

Abstract translation: 制造薄型集成模块（21,22,23）以包括固定在一起的材料（例如陶瓷或PCB）的片材（25），并且包括通过多个片材中的至少一个的通孔（32），所述通孔 下模块表面部分地到上模块表面和侧模块表面。 通孔填充有导电材料。 然后将该模块安装在具有在安装表面上的焊盘的支撑基板上，其面积大于通孔的下表面。 通孔的下表面邻近安装焊盘的上表面定位并焊接，使得焊料沿着侧模块表面吸取通孔。

公开(公告)号：WO01091184A3

公开(公告)日：2002-03-28

申请号：PCT/DE2001/001785

申请日：2001-05-10

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: The invention relates to a semiconductor component comprising a surface metallization. Said component has at least one semiconductor body (3) and a housing base body (2), on whose surface conductor strip structures (7) are formed by means of surface metallization. A partial zone of the conductor strip structures (7) constitutes the solder connections (1) of the semiconductor element. Said solder connections (1) are combined to form rows, whereby the individual solder connection rows are separated from one another by short, predetermined intervals.

Abstract translation: 本发明描述了一种具有半导体器件的金属化表面包括至少一个半导体主体（3）和（2）导体路径结构（7）的表面上由一表面金属化而形成的壳体基体上。 导体轨道结构（7）的一部分形成该半导体器件的焊接端子（1）。 焊料连接（1）被组合以Lötanschlussreihen，其中所述个体Lötanschlussreihen被布置在彼此一个小的，预定的距离。

公开(公告)号：WO01095425A1

公开(公告)日：2001-12-13

申请号：PCT/US2001/018696

申请日：2001-06-08

IPC: H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718

Abstract: A multi-layer circuit board including top (40), middle (24), and bottom (18) dielectric layers, a conductive pattern (44) disposed on the top surface (42) and a ground layer (46) disposed on the bottom surface of the top dielectric layer (40), a conductive pattern (28) disposed on the bottom surface (22) of the middle dielectric layer (24), and a ground layer (30) disposed on the bottom surface (16) of the bottom dielectric layer (18).

Abstract translation: 包括顶部（40），中间（24）和底部（18）电介质层的多层电路板，设置在顶表面（42）上的导电图案（44）和设置在底部 顶部电介质层（40）的表面，设置在中间介电层（24）的底表面（22）上的导电图案（28）和设置在中间介电层（24）的底表面（16）上的接地层 底部介电层（18）。

公开(公告)号：WO1997029621A1

公开(公告)日：1997-08-14

申请号：PCT/JP1997000179

申请日：1997-01-28

Applicant: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA ,  HAPPOYA, Akihiko

Inventor： KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

IPC: H05K01/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689

Abstract: A printed-circuit board (10) is provided with a main printed-wiring board (12) having a first conductor pattern (16), and first electronic components (18) mounted on the main printed-wiring board and electrically connected to the first conductor pattern. Component units (22) are mounted on the main printed-wiring board. Each of the component units includes an auxiliary printed-wiring board (24) having a second conductor pattern (28), and a second electronic component (32) mounted on the auxiliary printed-wiring board and electrically connected to the second conductor pattern. Each component unit is mounted on the main printed-wiring board, covering one first electronic component (18). Each second conductor pattern is electrically connected to the first conductor pattern.

Abstract translation: 一种印刷电路板（10）设置有具有第一导体图案（16）的主印刷布线板（12）和安装在主印刷布线板上并与第一导体图案电连接的第一电子部件（18） 导体图案。 组件单元（22）安装在主印刷电路板上。 每个部件单元包括具有第二导体图案（28）的辅助印刷电路板（24）和安装在辅助印刷电路板上并电连接到第二导体图案的第二电子部件（32）。 每个组件单元安装在主印刷电路板上，覆盖一个第一电子部件（18）。 每个第二导体图案电连接到第一导体图案。

公开(公告)号：WO2018165538A1

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：PCT/US2018/021721

申请日：2018-03-09

Applicant: TAG-CONNECT, LLC

Inventor： SHERMAN, Neil Stanley ,  EASTMAN, Brian Joseph

IPC: H01R12/72 ,  H01R12/70 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/714 ,  H01R13/50 ,  H01R13/6273 ,  H01R13/665 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/117 ,  H05K3/325 ,  H05K3/403 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/1069 ,  H05K2201/09181

Abstract: Described herein are devices, systems and methods for accessing devices, such as modules or printed circuit boards (PCBs), for electrical communications. Various connectors described herein utilize a side-edge surface of a device, such as a PCB, for connectivity in order to maximize the surface area on the PCB upon which electronic components can be mounted. Such connectors can be used to temporarily connect to devices (e.g., PCBs) for the purposes of debugging, testing and/or configuring circuitry, firmware and/or software. Each such connector utilizes the side-edge surface of a device along its thickness to provide connectivity, which is useful in many situations, including when the device (e.g., a PCB) is to be soldered as a part onto a larger board at a later point in time, or where multiple PCBs are stacked.

公开(公告)号：WO2016116404A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/EP2016/050902

申请日：2016-01-18

Applicant: LISA DRÄXLMAIER GMBH

Inventor： WORTBERG, Michael ,  FRIEDRICH, Christian ,  BACHMEIER, Anton

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H01R12/73 ,  H01R12/72 ,  B60R16/023

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01R12/728 ,  H01R12/737 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611

Abstract: Eine Leiterplatte (1) ist mit mindestens einem oberflächenmontierten Blechteil (2; 18; 22) als einem Steckkontaktelement bestückt. Ein Stromverteiler (31) weist mindestens eine in einem Gehäuse (32) eingesetzte Leiterplatte (1) auf. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Leiterplatte (1). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leiterplatten von Stromverteilern, insbesondere von Bordnetzen in Kraftfahrzeugen.

Abstract translation: 一种印刷电路板（1）具有至少一个表面安装金属板件（2; 22; 18），其装配为插塞接触件。 电流分配器（31）具有至少一个在使用（1）的壳体（32）的电路板。 一种方法是用于制造印刷电路板（1）。 本发明特别适用于印刷电路板的配电，特别是车载网络在机动车辆中。

公开(公告)号：WO2013172071A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/JP2013/055067

申请日：2013-02-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 荒井雅司

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/114 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015

Abstract: 　電子部品内蔵基板（１）は、基板（２）と封止層（３）とを積層した構成である。基板（２）は、電子部品（２１）を第１の主面に実装している。封止層（３）は、絶縁性の樹脂で構成され、第１の主面に実装されている電子部品（２１）を封止する。ピン（５ａ、５ｂ）は、導電性であり、基板（２）の厚さよりも長い。また、ピン（５ａ、５ｂ）は、基板（２）に貫通させて立設している。ピン（５ａ）は、電子部品内蔵基板（１）の第１の主面と反対面である第２の主面と、封止層の第１の主面に当接する面と反対面と、の間に位置する側面において露出している。

Abstract translation: 一种具有内置电子部件的基板（1），所述基板（1）具有基板（2）和密封层（3）的层叠结构。 基板（2）具有安装在第一主表面上的电子部件（21）。 密封层（3）由绝缘树脂制成，并密封安装在第一主表面上的电子部件（21）。 引脚（5a，5b）导电并且比衬底（2）的厚度长。 销（5a，5b）直立设置以穿透基板（2）。 销（5a）在位于基板（1）的第二主表面之间的侧表面处以内置的电子部件露出，第二主表面是与第一主表面相对的表面; 以及密封层的与第一主表面接触的表面相对的表面。

公开(公告)号：WO2013015327A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/JP2012/068868

申请日：2012-07-25

Applicant: 京セラ株式会社 ,  飯山 正嗣

Inventor： 飯山　正嗣

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】　実装信頼性が高い配線基板およびそれを用いた電子装置を提供する。 【解決手段】　本発明の配線基板は、切り欠き部３を含む側面を有する絶縁基板２と、切り欠き部３の内面から絶縁基板２の下面にかけて設けられた外部電極４とを備え、切り欠き部３が絶縁基板２の下端まで達しており、切り欠き部３の内面の下端部が切り欠き部３の内側方向へ突出している。

Abstract translation: [问题]提供一种具有高安装可靠性的布线基板和使用该布线基板的电子设备。 [解决方案]该布线基板包括：具有包括切口部分（3）的侧表面的绝缘基板（2）; 以及从切出部（3）的内表面到绝缘基板（2）的底面设置的外部电极（4）。 切断部（3）到达绝缘基板（2）的底端，并且切口部（3）的内表面的底端部朝向切口部（3）的内侧方向突出 ）。

公开(公告)号：WO2012144115A1

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/JP2012/000664

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

Inventor： 長谷川　政美 ,  平山　聡 ,  鬼頭　直樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　基板本体の側面の切欠部付近でバリが少なく且つ該切欠部の内壁面に設けた導体層のハンダ実装性に優れたセラミック配線基板、該基板を複数個得るための多数個取りセラミック配線基板、および該配線基板を確実に得るための製造方法を提供する。　平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し且つ表面３側の溝入面８ａおよび裏面４側の破断面７を有する側面５とを備えた基板本体２ａと、前記側面５の少なくとも１つに、上記表面３と裏面４との間における平面視が凹形状の切欠部６と、を備えたセラミック配線基板１ａであって、上記切欠部６を有する側面５において、上記溝入面８ａと破断面７との境界線１１は、側面視で基板本体２ａの表面３側に凸となる湾曲部１１ｒを切欠部６の両側に有する、セラミック配線基板１ａ。

Abstract translation: 提供：在主板主体的侧面的切口部附近具有小毛刺的陶瓷布线板，以及设置在切口部的内壁面的导体层的优异的焊锡安装性; 用于获得多个板的多图案陶瓷布线板; 以及可靠地获得布线基板的制造方法。 陶瓷接线板（1a）设置有：设置有俯视图中矩形的前表面（3）和后表面（4）的主板主体（2a）和位于 在前表面（3）和后表面（4）之间并且在前表面（3）侧具有开槽表面（8a）和在后表面（4）侧上的切割表面（7） 以及在至少一个所述侧面（5）中在所述前表面（3）和所述后表面（4）之间在平面图中凹入的切口部分（6）。 在具有切口部分（6）的侧表面（5）中，开槽表面（8a）和切割表面（7）之间的边界线（11）具有弯曲部分（11r），在弯曲部分 部分（6）以侧视图形式从主板主体（2a）的前表面侧（3）形成突出部。