公开(公告)号：CN100438727C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510035392.6

申请日：2005-06-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  李传兵

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H04B3/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09636

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板传输线的布线结构，所述印刷电路板包括配置于同一信号层上的若干高速差分信号传输线及与该高速差分信号传输线相连的若干对导孔，且所述高速差分信号传输线为两恒定间距、长度一致且信号流向相反的传输线，上述导孔均非对称排布于差分信号传输线的外侧，且每对导孔中的两个非对称排布的导孔之间的水平距离D=1/2TV，其中T为信号的上升时间，V为信号的传输速度。上述印刷电路板传输线的布线结构能够使差分信号传输线阻抗达到最佳匹配，减少信号反射，从而提升了差分对信号的完整性。

公开(公告)号：CN101246266A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710160329.4

申请日：2007-12-19

Applicant: 日本光进株式会社

Inventor： 高松尚司 ,  山下武 ,  桑野英之 ,  加贺谷修 ,  有马宏幸

IPC: G02F1/01

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4271 ,  G02B6/4277 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446

Abstract: 光发送模块(100)具有：使筐体(101)内部与外部电连接的引脚(102)，与引脚(102)连接的挠性基板(103)，挠性基板(103)分别具有：与光调制元件连接的信号图案(104)、2个接地导体图案(105、106)，与具有与半导体激光器连接的激光器端子图案，与佩尔贴元件连接的佩尔贴端子图案，和与具有这些图案的层不同的2个覆盖导体层(107、108)，其中，覆盖导体层(107、108)覆盖信号图案(104)之外的所有图案。

公开(公告)号：CN101164204A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200680013499.3

申请日：2006-02-22

Applicant: 莫莱克斯公司

Inventor： 黑兹尔顿·P·艾弗里 ,  帕特里克·R·卡什尔 ,  理查德·A·内尔松 ,  肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/658

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 连接器中的层叠插座，每个插座提供并排的差分信号接触件，通过使用将并排定位的差分信号接触件旋转为从前到后的接触件的连接器插片，将这些层叠插座附接到电路板，而不需要额外的宽度来容纳多层差分信号。

公开(公告)号：CN101147432A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200480023188.6

申请日：2004-08-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 詹姆斯·麦考尔 ,  戴维·夏伊金德

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1554 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249935 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249943 ,  Y10T428/249946 ,  Y10T442/2926 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/3065

Abstract: 描述了一种电路板，其中玻纤纤维图案已被改进，所述图案与在常规FR4电路板中发现的图案不同。在一个实施方案中，多组玻纤纤维以锯齿形或人字形的方式被设置。在一种使用中，当一对导体被设置到板上或设置在板中时，围绕第一导体的材料倾向于与围绕第二导体的材料相类似。这样做可以降低在所述导体间的差模－共模转换。

公开(公告)号：CN101052274A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710087746.0

申请日：2007-03-09

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 高木亚矢子

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/142 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  Y10T307/25 ,  Y10T307/50

Abstract: 发射器IC被置于第一基板上。该发射器IC提供一对差分信号。一对总线被置于第一基板上。该对总线每个有一个连接来接收该对差分信号。终止寄存器被置于第一基板上。该终止寄存器与该对总线的一端电连接。N对第一支路被置于第一基板上。N对第一支路的每一对都是从该对总线分支出来。N对第二支路被置于第二基板上。N对第二支路的每一对都与N对第一支路一一电连接。N单元接收器IC被置于第三基板上。N单元接收器IC的每一个都和N对第二支路的每一对一一电连接。第一支路的共模阻抗Z1和第二支路的共模阻抗之间的关系是0.8*Z1≤Z2≤1.2*Z1。

公开(公告)号：CN100334925C

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN02823271.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 汤姆森特许公司

Inventor： 李华 ,  陈源发

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: DSP和SDRAM之间的DVD+RW记录器的数据总线通常需要多层布线板。为了简化数据总线布线板的布局，通过在周边提供具有以第一顺序物理排列的多个第一逻辑I/O端口的第一集成电路和在该周边提供具有以第二物理顺序排列的多个第二逻辑I/O端口的第二集成电路提供了一种用于连接至少该第一和第二集成电路的方法，其中，每个第一I/O端口都被连接到所述第二逻辑I/O端口的一个。所述第一和第二I/O逻辑端口的连接与第一和/或第二物理顺序无关，因此，连线彼此之间互不相交。

公开(公告)号：CN1988249A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610167458.1

申请日：2006-12-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 樋口努

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/08 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供了一种差动传输线结构和使用该差动传输线结构的布线基板。该差动传输线结构包含绝缘层、层积在该绝缘层上的接地导电层和形成在该绝缘层中的差动传输线。与该差动传输线的位置相对应地形成其中导电层被去除的区域。

公开(公告)号：CN1957499A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580015995.8

申请日：2005-05-03

Applicant: 莱维顿制造有限公司

Inventor： 杰弗里·P·西弗瑞德

IPC: H01P1/00 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2429 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及采用平衡电容系统和方法的串扰补偿。绝缘位移连接器(IDC)接线板包括具有用于平衡掉在面板的IDC内供给的固有电容的相互交叉的电容的电路(PC)板和与面板耦合的常规插塞连接器。作为结果减少了不希望有的串扰信号。

公开(公告)号：CN1956621A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200510100776.1

申请日：2005-10-26

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供一种高速信号线布线结构，包括一驱动端、一不连续结构及一位于所述驱动端与所述不连续结构之间的走线，所述驱动端驱动一数字信号经由所述走线传送到所述不连续结构，所述走线的长度使得所述数字信号从所述驱动端传送到所述不连续结构所需时间大于传输所述数字信号的一个比特所需时间的一半。所述高速信号线布线结构使信号在到达所述不连续结构时多行走一段时间，使眼图的回振幅度减小，可明显改善信号的传输品质。

公开(公告)号：CN1930927A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007014.5

申请日：2005-03-25

Applicant: 英特尔公司

Inventor： T·皮尔逊 ,  D·艾米尔 ,  T·迪肖格

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。